你手里拿的手機(jī)、辦公用的電腦、看的電視，核心裝置就是芯片。一顆芯片只有指甲蓋大小，上面卻有數(shù)公里的導(dǎo)線和幾千萬根晶體管，可謂世界上最精密的雕刻術(shù)。而如此精密的元件，主要原料竟然是我們司空見慣的沙子。

芯片一般是指集成電路的載體，也是集成電路經(jīng)過設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試后的結(jié)果，通常是一個(gè)可以立即使用的獨(dú)立的整體。如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。

芯片制作完整過程包括：芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個(gè)環(huán)節(jié)，其中晶片片制作過程尤為的復(fù)雜。下面圖示讓我們共同來了解一下芯片制作的過程，尤其是晶片制作部分。首先是芯片設(shè)計(jì)，根據(jù)設(shè)計(jì)的需求，生成的“圖樣”

芯片制造流程

1.制作晶圓。使用晶圓切片機(jī)將硅晶棒切割出所需厚度的晶圓。

2.晶圓涂膜。在晶圓表面涂上光阻薄膜，該薄膜能提升晶圓的抗氧化以及耐溫能力。

3.晶圓光刻顯影、蝕刻。使用紫外光通過光罩和凸透鏡后照射到晶圓涂膜上，使其軟化，然后使用溶劑將其溶解沖走，使薄膜下的硅暴露出來。

4.離子注入。使用刻蝕機(jī)在裸露出的硅上刻蝕出N阱和P阱，并注入離子，形成PN結(jié)（邏輯閘門）；然后通過化學(xué)和物理氣象沉淀做出上層金屬連接電路。

5.晶圓測試。經(jīng)過上面的幾道工藝之后，晶圓上會(huì)形成一個(gè)個(gè)格狀的晶粒。通過針測的方式對每個(gè)晶粒進(jìn)行電氣特性檢測。由于每個(gè)芯片的擁有的晶粒數(shù)量是非常龐大的，完成一次針測試是一個(gè)非常復(fù)雜的過程，這要求在生產(chǎn)的時(shí)候盡量是同等芯片規(guī)格的大批量生產(chǎn)，畢竟數(shù)量越大相對成本就會(huì)越低。

6.封裝。將制造完成的晶圓固定，綁定引腳，然后根據(jù)用戶的應(yīng)用習(xí)慣、應(yīng)用環(huán)境、市場形式等外在因素采用各種不同的封裝形式；同種芯片內(nèi)核可以有不同的封裝形式，比如：DIP、QFP、PLCC、QFN 等等。

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審核編輯 ：李倩