中國芯片何時會突破2nm?目前,三星和臺積電的戰(zhàn)場已經來到了2nm,臺積電已經放出消息稱2nm技術預計要到2025年才能夠量產,將購入阿斯麥(ASML)最先進的高數值孔徑極紫外光刻機用來制造該芯片。
近日,中芯國際對激勵對象進行股票獎勵,想要探索2nm芯片工藝,目前已經深入研發(fā)完成了7nm技術,正在開展3nm的關鍵技術研究,相信國內廠商會有更多的研發(fā)突破。
另外,中科院在2納米芯片工藝的承載材料上獲得了突破,這個得到突破的東西叫垂直納米環(huán)柵晶體管,由于現在生產芯片的尺寸已經延展到納米級,任何一個環(huán)節(jié)都非常關鍵,這也離我國制造出高制程的芯片更近一步。
本文綜合整理自品閱網 科技浪子 unsplash
審核編輯:彭靜
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