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英特爾硬碰臺(tái)積電,Intel 20A、Intel 18A 工藝研發(fā)已獲突破

半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 來(lái)源:半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 作者:半導(dǎo)體芯科技SiS ? 2023-03-08 16:57 ? 次閱讀
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來(lái)源:IT之家

3 月 6 日消息,英特爾在 2022 年第三季度財(cái)報(bào)中,透露他們已經(jīng)簽訂了全球 TOP10 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)廠商中的 7 家。此外,英特爾還表示他們要在四年內(nèi)快速發(fā)展五個(gè)制程節(jié)點(diǎn),奪回全球半導(dǎo)體龍頭寶座,重鑄往日榮光,備受外界矚目。

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據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào),Intel 20A、Intel 18A 已經(jīng)流片(設(shè)計(jì)定案)。這是該公司近期給出最新的 2 納米以下制程技術(shù)進(jìn)展,讓市場(chǎng)更關(guān)注其與臺(tái)積電之間的制程技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)。

英特爾高級(jí)副總裁暨中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)王銳近日表示,“半導(dǎo)體行業(yè)每一個(gè)巨大的下跌都會(huì)復(fù)蘇,我們對(duì) IDM2.0 的戰(zhàn)略深信不疑,它最大的挑戰(zhàn)是我們內(nèi)部的執(zhí)行力。沒(méi)有人喜歡(2022 年)Q4 英特爾的財(cái)報(bào),我們也不可能不做調(diào)整?!?/p>

目前圍繞著 IDM2.0 戰(zhàn)略,英特爾欲從三方面進(jìn)行突圍。首先是發(fā)展代工業(yè)務(wù),英特爾按照 4 年 5 個(gè)節(jié)點(diǎn),計(jì)劃在 2025 年重新取得制程技術(shù)的領(lǐng)先地位,并且通過(guò)“系統(tǒng)級(jí)代工”建立晶圓廠的差異化。

參考IT之家此前大量報(bào)道,英特爾近幾年制程技術(shù)規(guī)劃從 Intel 10 逐漸邁入到 Intel 7、Intel 4 制程,接下來(lái)要還要向著 Intel 3、Intel 20A、Intel 18A 制程不斷發(fā)展。

據(jù)王銳介紹,Intel 7 已經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn),Intel 4 將于今年下半年上場(chǎng),將用于酷睿處理器(Meter Lake),Intel 3 正在按計(jì)劃推進(jìn),Intel 20A(2 納米)、Intel 18A(1.8 納米)的測(cè)試芯片已經(jīng)流片。

值得一提的是,先前市場(chǎng)還曾傳出英特爾 3nm 制程技術(shù)開(kāi)發(fā)延遲的消息,不過(guò)后來(lái)遭英特爾 CEO 基辛格否認(rèn)。他強(qiáng)調(diào)相關(guān)計(jì)劃都在按預(yù)期進(jìn)行,迄今為止所有已經(jīng)公布的 3nm 項(xiàng)目都將在 2024 年發(fā)布。

按照規(guī)劃,英特爾的 Granite Rapids 及 Sierra Forest 系列處理器均將采用自家 Intel3 制程生產(chǎn)。根據(jù)英特爾先前公布信息,Intel 3 可進(jìn)一步汲取 FinFET 最佳化優(yōu)勢(shì)、提升 EUV 使用比例,并帶來(lái)更多改進(jìn)。與 Intel 4 制程相較,Intel3 大約可提供 18%的每瓦效能提升,預(yù)計(jì)從今年下半年逐漸開(kāi)始生產(chǎn)。

王銳也強(qiáng)調(diào),英特爾非常堅(jiān)信,到 2025 年時(shí),能夠重新回到領(lǐng)先地位。

深圳芯盛會(huì)

3月9日,與行業(yè)大咖“零距離”接觸的機(jī)遇即將到來(lái),半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)封裝專(zhuān)家將齊聚深圳,CHIP China晶芯研討會(huì)誠(chéng)邀您蒞臨“拓展摩爾定律-半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展與促進(jìn)大會(huì)”現(xiàn)場(chǎng),一起共研共享,探索“芯”未來(lái)!點(diǎn)擊鏈接,了解詳情:http://w.lwc.cn/s/M3INb2


審核編輯黃宇

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