電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）10月9日，英特爾公布了代號(hào)Panther Lake的新一代客戶端處理器英特爾?酷睿?Ultra（第三代）的架構(gòu)細(xì)節(jié)，這款產(chǎn)品預(yù)計(jì)于今年晚些時(shí)候出貨。Panther Lake作為英特爾首款基于Intel 18A制程工藝打造的產(chǎn)品，意義非凡。這一制程是英特爾研發(fā)并制造的最先進(jìn)半導(dǎo)體工藝，標(biāo)志著英特爾在技術(shù)領(lǐng)域邁出了關(guān)鍵一步。

英特爾還預(yù)覽了英特爾?至強(qiáng)?6+（代號(hào)Clearwater Forest），這是公司首款基于Intel 18A的服務(wù)器處理器，預(yù)計(jì)2026年上半年推出。Panther Lake和Clearwater Forest，以及基于Intel 18A制程的多代產(chǎn)品，均在位于亞利桑那州錢德勒市的英特爾全新尖端工廠Fab 52進(jìn)行生產(chǎn)。

英特爾首席執(zhí)行官陳立武站在位于亞利桑那州錢德勒市的英特爾Ocotillo園區(qū)中，正手持代號(hào)為Panther Lake的英特爾酷睿Ultra處理器（第三代）的晶圓。（圖片來(lái)源：英特爾公司）

18A工藝芯片細(xì)節(jié)亮點(diǎn)

英特爾?酷睿?Ultra處理器（第三代）作為首款基于Intel 18A制程工藝打造的客戶端系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），具備諸多亮點(diǎn)。它具備Lunar Lake級(jí)別的能效與Arrow Lake級(jí)別的性能，最多配備16個(gè)全新性能核（P-core）與能效核（E-core），相比上一代CPU性能提升超過(guò)50%。全新英特爾銳炫?GPU最多配備12個(gè)Xe核心，圖形性能相比上一代提升超過(guò)50%。其均衡的XPU設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了全新水平的AI加速，平臺(tái)AI性能最高可達(dá)180 TOPS（每秒萬(wàn)億次運(yùn)算）。此外，Panther Lake引入了可擴(kuò)展的多芯粒（multi-chiplet）架構(gòu)，為合作伙伴在不同外形規(guī)格、市場(chǎng)細(xì)分和價(jià)格區(qū)間提供了前所未有的靈活性。

除了在PC領(lǐng)域的出色表現(xiàn)，Panther Lake還將擴(kuò)展至包括機(jī)器人在內(nèi)的邊緣應(yīng)用。全新的Intel Robotics AI軟件套件與參考板為客戶提供先進(jìn)的AI能力，使其能夠快速創(chuàng)新并開(kāi)發(fā)高性價(jià)比的機(jī)器人，并利用Panther Lake同時(shí)實(shí)現(xiàn)控制與AI/感知功能。

Clearwater Forest作為英特爾下一代能效核處理器，即英特爾?至強(qiáng)?6+，同樣基于Intel 18A制程工藝。它最多可配備288個(gè)能效核，相比上一代，每周期指令數(shù)（IPC）提升17%，在密度、吞吐量和能效方面實(shí)現(xiàn)顯著提升。該處理器專為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、云服務(wù)提供商和電信運(yùn)營(yíng)商打造，能夠幫助企業(yè)擴(kuò)展工作負(fù)載、降低能源成本，并驅(qū)動(dòng)更智能的服務(wù)。

英特爾工藝規(guī)劃和進(jìn)程

英特爾的工藝規(guī)劃有著清晰的目標(biāo)和路線。早在2021年，英特爾就制定了“四年五個(gè)節(jié)點(diǎn)”的技術(shù)路線圖，旨在通過(guò)快速迭代制程節(jié)點(diǎn)，重奪半導(dǎo)體領(lǐng)先地位。該路線圖涵蓋了從Intel 7到Intel 14A等多個(gè)制程節(jié)點(diǎn)，其中18A工藝是核心節(jié)點(diǎn)之一。Intel 7和Intel 4作為成熟制程，已成功完成市場(chǎng)投放，為英特爾積累了寶貴的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)。而Intel 3作為先進(jìn)制程，已做好大批量生產(chǎn)準(zhǔn)備，為后續(xù)制程節(jié)點(diǎn)的推進(jìn)奠定了基礎(chǔ)。

在18A工藝的推進(jìn)上，英特爾嚴(yán)格按照計(jì)劃執(zhí)行。2025年3月，18A工藝進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)階段，并完成首批完整芯片設(shè)計(jì)晶圓的驗(yàn)證。這一階段，英特爾對(duì)小批量晶圓生產(chǎn)進(jìn)行了全面測(cè)試，確保工藝穩(wěn)定性，缺陷密度降至0.4以下，接近量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)。2025年5月，英特爾宣布Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)階段。首款產(chǎn)品客戶端處理器Panther Lake今年晚些時(shí)候?qū)⒊鲐?。首款服?wù)器處理器Clearwater Forest將于2026年上半年推出。

英特爾還積極拓展外部合作。2025年中期，首個(gè)外部客戶設(shè)計(jì)進(jìn)入18A工藝流片驗(yàn)證最終階段，NVIDIA、博通等企業(yè)參與測(cè)試，為18A工藝的廣泛應(yīng)用提供了支持。同時(shí)，英特爾與超過(guò)35家行業(yè)生態(tài)伙伴合作，覆蓋EDA、IP、設(shè)計(jì)服務(wù)等領(lǐng)域，確保18A工藝支持行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的EDA工具和參考流程。

然而，英特爾在制造過(guò)程中也面臨著諸多挑戰(zhàn)。良品率問(wèn)題是首要挑戰(zhàn)，今年早些時(shí)候喲消息稱，18A工藝良品率僅為20%至30%。影響良品率的因素眾多，新技術(shù)的復(fù)雜性導(dǎo)致生產(chǎn)難度增加，生產(chǎn)設(shè)備的穩(wěn)定性也難以保證。例如，博通曾對(duì)18A工藝測(cè)試結(jié)果感到不滿，盡管英特爾堅(jiān)稱按計(jì)劃進(jìn)行，但良品率問(wèn)題仍待解決。

市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)也是英特爾必須面對(duì)的現(xiàn)實(shí)。臺(tái)積電作為晶圓代工市場(chǎng)的領(lǐng)頭羊，占據(jù)全球超過(guò)三分之二的份額，預(yù)計(jì)2025年下半年在中國(guó)臺(tái)灣的工廠開(kāi)始量產(chǎn)2nm工藝，其2nm工藝良品率達(dá)到60%，競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)明顯。

技術(shù)迭代壓力同樣不容小覷。英特爾計(jì)劃2026-2028年推出18A-P和18A-PT衍生版本，需持續(xù)投入研發(fā)以保持競(jìng)爭(zhēng)力。但這也意味著英特爾需要不斷優(yōu)化工藝，以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)的快速變化。

18A工藝量產(chǎn)：戰(zhàn)略意義與行業(yè)影響

18A工藝芯片即將量產(chǎn)對(duì)英特爾具有深遠(yuǎn)的戰(zhàn)略意義。在技術(shù)層面，它為英特爾未來(lái)至少三代客戶端與服務(wù)器產(chǎn)品奠定了基礎(chǔ)。作為首個(gè)在美國(guó)境內(nèi)開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)的2nm級(jí)制程，18A將推動(dòng)英特爾技術(shù)持續(xù)進(jìn)步。

在市場(chǎng)層面，18A工藝芯片的量產(chǎn)將提升英特爾在芯片代工市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。過(guò)去幾年，英特爾在芯片代工市場(chǎng)投入超900億美元資本支出，但面臨虧損與客戶稀缺的困境，18A的成功或?qū)⑴まD(zhuǎn)局勢(shì)，吸引更多全球半導(dǎo)體巨頭將訂單交由英特爾生產(chǎn)，增強(qiáng)其在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的話語(yǔ)權(quán)。

從產(chǎn)業(yè)生態(tài)角度看，18A工藝芯片的量產(chǎn)將帶動(dòng)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)升級(jí)。其2.53的性能值超越臺(tái)積電N2制程的2.27，雖在移動(dòng)端芯片密度方面存在競(jìng)爭(zhēng)，但整體性能優(yōu)勢(shì)明顯，將促使行業(yè)提升技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)變革。

Intel 18A作為英特爾開(kāi)發(fā)和制造的首個(gè)2納米級(jí)別制程節(jié)點(diǎn)，與Intel 3制程工藝相比，其每瓦性能提升高達(dá)15%，芯片密度提升約30%。該節(jié)點(diǎn)在英特爾位于俄勒岡州的基地完成研發(fā)、制造驗(yàn)證并進(jìn)入早期生產(chǎn)階段，目前正加速在亞利桑那州實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。其關(guān)鍵創(chuàng)新包括RibbonFET和PowerVia。RibbonFET是英特爾十多年來(lái)推出的首個(gè)全新晶體管架構(gòu)，能夠?qū)崿F(xiàn)更大規(guī)模與更高效的開(kāi)關(guān)控制，從而顯著提升性能并改善能效。PowerVia是突破性的背面供電系統(tǒng)，優(yōu)化了電力傳輸與信號(hào)傳遞。此外，英特爾的先進(jìn)封裝與3D芯片堆疊技術(shù)Foveros，可將多個(gè)芯粒（chiplet）堆疊并集成到先進(jìn)的SoC設(shè)計(jì)中，在系統(tǒng)層面提供靈活性、可擴(kuò)展性與性能優(yōu)勢(shì)。Intel 18A制程將作為核心技術(shù)平臺(tái)，支撐英特爾未來(lái)至少三代客戶端與服務(wù)器產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)。

結(jié)語(yǔ)

英特爾18A工藝芯片的誕生，是英特爾在半導(dǎo)體領(lǐng)域的一次重要突破。盡管面臨著良品率、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)和技術(shù)迭代等諸多挑戰(zhàn)，但其在技術(shù)、市場(chǎng)和產(chǎn)業(yè)生態(tài)層面的重要意義不可忽視。隨著18A工藝芯片的量產(chǎn)，英特爾有望重奪技術(shù)領(lǐng)先地位，重塑市場(chǎng)格局，為全球半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展注入新的活力。