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先楫半導體發(fā)布高性能運動控制HPM5300系列

331062281 ? 來源:先楫半導體HPMicro ? 2023-09-25 09:05 ? 次閱讀
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中國|杭州,2023年9月22日 – 以創(chuàng)“芯”驅動,智能應用為主題的《2023年電機智造與創(chuàng)新應用峰會》于上周五在杭州錢塘皇冠假日酒店圓滿結束。該會議旨在為電機控制領域相關的研發(fā)和技術工程師提供交流平臺,深入探討智能電機控制方案、MCUBLDC熱門技術應用創(chuàng)新與突破、BLDC電機控制芯片及平臺化方案等熱門話題。上海先楫半導體科技有限公司攜其最新發(fā)布的產(chǎn)品——高性能運動控制HPM5300系列、高性能MCU HPM6000系列產(chǎn)品及其應用解決方案亮相會場,吸引眾多關注。

強勁性能、豐富外設

全方位產(chǎn)品組合及生態(tài)建設

MCU是目前市場主流的電機控制方案,通過內(nèi)部集成的電機控制模塊,可簡化客戶對于電機控制的開發(fā)。高性能MCU通過提高運算處理速度,也可以很好地實現(xiàn)空間矢量、磁場定位和PID閉環(huán)調節(jié)的復雜控制。先楫半導體憑借高性能MCU產(chǎn)品的優(yōu)勢,緊跟市場需求,為客戶量身定制差異化的行業(yè)解決方案,賦能行業(yè)發(fā)展。在峰會上,先楫半導體現(xiàn)場應用工程師總監(jiān)Martin 余國民先生進行了主題為《先楫半導體高性能MCU在運動控制中的應用》的精彩演講,分享了先楫對于產(chǎn)品、行業(yè)需求的深入理解,展示了先楫在工業(yè)自動化、新能源汽車電子等領域的應用解決方案以及先楫的產(chǎn)品布局和生態(tài)服務能力。

多軸協(xié)同、驅控一體

高算力小封裝賦能行業(yè)發(fā)展

面對多樣化的電機驅動市場需求,先楫半導體推出新品高性能運動控制MCU HPM5300系列,支持各類位置傳感器,包括光電式、磁感應和旋轉變壓器,同時提供靈活的編碼器輸入輸出,兼容總線型、模擬類和脈沖型,匹配增量和絕對編碼器各種輸入輸出信號形式,信號轉化靈活、效率高,為電機控制帶來更多功能、更簡易靈活的開發(fā)效率、更快響應速度以及更精確的控制精度。

磁編碼器方案

方案特點:

分辨率:17b

支持最高轉速:6000RPM

支持增益偏差校正

支持溫漂補償

支持掉電多圈保存

支持Offset校正

先楫優(yōu)勢:

高算力:480MHz

2 X 16b ADC

輸出協(xié)議豐富

片內(nèi)可編程運放,支持差分輸入

低功耗:1.5uA

小封裝:QFN 48

應用場景:伺服驅動器、機器人等。

單芯片4軸驅顯一體伺服方案

方案簡介:四軸伺服解決方案采用高性能的 HPM6750 作為主控,單芯片實現(xiàn) HMI 與四軸伺服運動控制,穩(wěn)定性好、響應速度快、控制精度高,無需總線通信反饋與交互控制,片內(nèi)完成所有數(shù)據(jù)采集、處理和顯示,對伺服控制和四電機的同步控制效率大大提高。

方案特點:

816MHz 主頻控制器,性能強悍

伺服電機控制,高精度位置控制

集傳感器數(shù)據(jù)采集、顯示、交互、多電機控制于一體

相比模塊化的伺服控制系統(tǒng),方案性能和效率大大提高

應用場景:多軸協(xié)同場景,如機器人行業(yè)的工業(yè)機器人和SCARA機器人,機床加工等。

微信逆變器方案

方案特點:

輸入電壓:MAX 55VDC

MPPT電壓:24~32V;

輸出功率:250~270W;

輸出電流:1.3A;

峰值效率:95%;

MPPT效率:99%;

功能:過流保護

通訊:PLC

先楫優(yōu)勢:

CPU:480MHz

模擬性能:16b ADC,2MSPS,12b DAC

PWM:2X8 channel

應用場景:新能源

旋變硬/軟解碼方案

方案特點:

硬解碼:RDC硬件支持快速的旋變解碼

軟解碼:成熟方案,使用HPM5000~6000

16b ADC帶來更好的解碼性能

高算力、高主頻帶來解碼低延時

豐富的編碼器接口和協(xié)議,可以統(tǒng)一編碼器平臺,如磁編、光編和旋變等

先楫優(yōu)勢:HPM5300系列可結合QEO和SEI,可以支持多種方式輸出,如Tamagawa、EnData、正交脈沖等。

應用場景:工況或環(huán)境惡劣的電機驅動,如新能源車(電機驅動),CNC機床、磨床等。

為行業(yè)帶來更多高效低耗的電機解決方案

目前,先楫半導體的高性能MCU已應用于工業(yè)自動化、新能源、汽車電子及消費電子等多個領域的產(chǎn)品研發(fā)中,幫助工程師縮短設計及開發(fā)流程,加速產(chǎn)品上市,賦能客戶釋放更多的產(chǎn)品應用價值。先楫半導體將持續(xù)規(guī)劃及完善產(chǎn)品組合,提高生態(tài)系統(tǒng)的服務和支持能力,為行業(yè)帶來更多高效低耗的電機解決方案。

審核編輯:彭菁

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:高性能芯片賦能行業(yè)發(fā)展——先楫半導體驚艷亮相2023杭州電機智造與創(chuàng)新應用峰會

文章出處:【微信號:HPMicro,微信公眾號:先楫半導體HPMicro】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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