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      先楫半導(dǎo)體與您相約嵌入式盛會(huì)embedded world China Conference2024

      先楫半導(dǎo)體HPMicro ? 2024-06-07 08:17 ? 次閱讀
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      2024上海國(guó)際嵌入式大會(huì)將于6月12-14日于上海世博展覽館3號(hào)館隆重舉辦。

      先楫半導(dǎo)體產(chǎn)品總監(jiān)費(fèi)振東“費(fèi)教授”將于6月13日為大家?guī)?lái)《基于RISC-V高性能微控制器的網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)和運(yùn)動(dòng)控制解決方案》演講。分享先楫半導(dǎo)體從HPM5300到HPM6200，再到即將發(fā)布的HPM6E00系列MCU，對(duì)高性能電機(jī)控制的強(qiáng)力賦能。

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      先楫高性能微控制器系列產(chǎn)品將以更高的算力、更豐富的連接性能、更高的安全性和更好的性價(jià)比賦能運(yùn)動(dòng)控制領(lǐng)域的行業(yè)客戶。

      6月13日下午，期待在嵌入式盛會(huì)與您相見(jiàn)！

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        的頭像 發(fā)表于 03-04 13:36 ?1056次閱讀
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