mbed設(shè)備平臺(tái)用于編寫(xiě)對(duì)可與云連接的硬件進(jìn)行控制的軟件。 簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)， mbed是專為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備開(kāi)發(fā)的一個(gè)軟件開(kāi)發(fā)平臺(tái)。

使用 mbed 平臺(tái)開(kāi)發(fā)的直觀感受就是： 簡(jiǎn)單易用， 不必關(guān)心硬件底層操作， 可選的硬件平臺(tái)很多。比如下面的一個(gè)完整程序，用于產(chǎn)生一個(gè) PWM 信號(hào)：

只需幾行代碼，即可設(shè)置在 PB5 引腳輸出周期 10ms，脈寬 1ms 的 PWM 信號(hào)。不需要了解任何寄存器的相關(guān)操作，關(guān)于硬件，只需要知道 PB5 引腳有 PWM 輸出功能即可。

目前已經(jīng)有十幾家廠商提供的一百多種硬件平臺(tái)：

隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展， 會(huì)有越來(lái)越多的芯片廠商支持mbed開(kāi)發(fā)， 目前支持mbed的廠商包括Atmel、ST、NXP、TI、美信、飛思卡爾、瑞薩、芯科、賽普拉斯等。

ARM 指定了一套接口框架 CMSIS，通過(guò)它，可以屏蔽各家芯片操作的差異。所以針對(duì)芯片廠家來(lái)說(shuō)，僅需要實(shí)現(xiàn)這些規(guī)定的接口就可以了。而用戶基于 CMSIS 的框架接口開(kāi)發(fā)，所以可以很順利地開(kāi)發(fā)各種廠家的芯片(前提是相關(guān)芯片廠商已經(jīng)提供了 CMSIS 的支持)，不再像以前一樣更換不同廠家的芯片是件難以抉擇的事。

對(duì)嵌入式開(kāi)發(fā)來(lái)說(shuō)，開(kāi)發(fā)環(huán)境的搭建是一個(gè)耗時(shí)耗力的過(guò)程，能成功編寫(xiě)和調(diào)試第一個(gè)程序，不經(jīng)過(guò)一番掙扎和摸索是很難順利完成的。而 MBED 技術(shù)是一套基于云計(jì)算的網(wǎng)頁(yè)編譯工具，可以在Windows、Linux、Mac 等各種可以網(wǎng)頁(yè)瀏覽的設(shè)備上進(jìn)行編程。所以不需要安裝調(diào)試工具，只要選好指定的開(kāi)發(fā)板，就立即可以進(jìn)行編程，編譯后直接生成一個(gè) bin 文件，直接燒寫(xiě)到設(shè)備即可運(yùn)行。用戶只需在 PC 端安裝硬件(下載器)所需的驅(qū)動(dòng)。

另外，mbed 的在線開(kāi)發(fā)環(huán)境還提供了程序版本管理的功能。

當(dāng)然，使用在線開(kāi)發(fā)環(huán)境的一個(gè)缺點(diǎn)也很明顯，就是不支持調(diào)試功能。為了解決這個(gè)問(wèn)題，mbed提供了工程導(dǎo)出功能，可以導(dǎo)出 MDK、IAR 等多種工程。

作為物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)來(lái)說(shuō)，你通過(guò) AD、串口、SPI、I2C、USB、CAN 甚至是以太網(wǎng)接口，用 MBED 技術(shù)很容易把各種傳感器數(shù)據(jù)采集到 Cortex-M0/M3 設(shè)備，采集完畢后，另外一個(gè)最重要的環(huán)節(jié)，就是數(shù)據(jù)上傳。而這一步，就是 ARM 收購(gòu)的公司 Sensinode 的技術(shù)優(yōu)勢(shì)所在了。mbed 對(duì)設(shè)備的連接性提供了很好的支持：

此外，mbed 后續(xù)還會(huì)提供云服務(wù)，這也是物聯(lián)網(wǎng)的重要組成部分。

物聯(lián)網(wǎng)是未來(lái)發(fā)展的一大趨勢(shì)，學(xué)會(huì)使用 mbed 開(kāi)發(fā) IoT 設(shè)備無(wú)疑是電子工程師一項(xiàng)極具價(jià)值的技能。