一、引言

隨著電子產(chǎn)品的日益小型化、多功能化，對半導(dǎo)體封裝技術(shù)提出了更高要求。PoP（Package on Package，疊層封裝）作為一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，在智能手機、數(shù)碼相機、便攜式穿戴設(shè)備等消費類電子產(chǎn)品中得到了廣泛應(yīng)用。本文將詳細(xì)探討PoP疊層封裝工藝的原理、特點、結(jié)構(gòu)類型、關(guān)鍵技術(shù)、應(yīng)用以及未來發(fā)展趨勢。

二、PoP疊層封裝工藝原理與特點

PoP疊層封裝工藝是在一個具有高集成度的邏輯封裝件上再疊加另一個與之相匹配的大容量存儲器封裝件，形成一個新的封裝整體。這種封裝形式主要具有以下幾個特點：

1. 高度集成：PoP封裝將邏輯器件和存儲器件進(jìn)行垂直堆疊，大大提高了系統(tǒng)封裝密度，節(jié)省了占板面積。這對于空間有限的便攜式電子設(shè)備來說尤為重要。
2. 靈活性高：存儲器件和邏輯器件可以自由組合，并可單獨進(jìn)行測試或替換，這不僅提高了成品率，還為終端用戶提供了自由選擇器件組合的可能。
3. 性能優(yōu)越：由于堆疊器件垂直互連取代了傳統(tǒng)二維封裝互連，可以實現(xiàn)邏輯器件和存儲器件之間更快的數(shù)據(jù)傳輸，減少了信號延遲，提高了系統(tǒng)性能。

三、PoP疊層封裝結(jié)構(gòu)類型

隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，PoP疊層封裝工藝出現(xiàn)了多種結(jié)構(gòu)類型，以滿足不同產(chǎn)品的需求。

1. 錫球連接PoP：在這種結(jié)構(gòu)中，邏輯芯片通常采用倒裝互連（Flip Chip，F(xiàn)C）技術(shù)進(jìn)行封裝，并作為底部組件。底部芯片采用毛細(xì)管底部填充工藝（Capillary Under Fill，CUF）。錫球連接PoP結(jié)構(gòu)緊湊，適用于對性能要求較高的應(yīng)用場景。
2. MLP（MoldimgLaser Package）連接PoP：為了發(fā)展較薄的PoP封裝結(jié)構(gòu)，成型激光封裝技術(shù)應(yīng)運而生，市場上也稱之為穿塑孔（Through Mold Via，TMV）技術(shù)。其方法是先在底部芯片四周焊接錫球并直接塑封，然后采用激光穿孔方式使錫球露出，以便后續(xù)與上層元器件連接。這種結(jié)構(gòu)在減小封裝厚度的同時，保持了良好的電性能。
3. 柔性電路板連接PoP：為了滿足PoP產(chǎn)品尺寸薄、功能強、I/O數(shù)多等需求，采用柔性電路板連接各種封裝組件并進(jìn)行折疊形成PoP結(jié)構(gòu)。這種結(jié)構(gòu)在可穿戴設(shè)備等對柔性要求較高的應(yīng)用場景中具有優(yōu)勢。
4. BVA（Bond Via Array）連接PoP：BVA技術(shù)通過提高產(chǎn)品性能、縮小引腳間距，進(jìn)一步提升了PoP封裝的集成度和性能。

四、PoP疊層封裝關(guān)鍵技術(shù)

PoP疊層封裝工藝涉及多項關(guān)鍵技術(shù)，這些技術(shù)對于保證封裝質(zhì)量和性能至關(guān)重要。

1. 減薄工藝：PoP作為高度集成的3D封裝體，對封裝及圓片的厚度有著更高的要求（低于100um）。因此，需嚴(yán)格控制減薄工藝，避免出現(xiàn)圓片破裂和芯片裂紋等問題。同時，在切割厚度薄于100um的圓片時，易造成芯片剝離藍(lán)膜，這也需要采取相應(yīng)的措施進(jìn)行解決。
2. 植球工藝：由于封裝集成度高，信號端口之間的間距更?。ㄐ∮?.3mom），所以對植球工藝提出了更高的要求。需要更高精度的植球機，嚴(yán)格控制植球工藝精度，以保證電氣連接的可靠性和穩(wěn)定性。
3. 塑封材料與工藝：PoP對于成品的厚度要求較高，需要將塑封控制在較薄的厚度范圍內(nèi)。因此，需通過實驗選擇最佳的塑封材料，以及塑封和固化參數(shù)，以避免發(fā)生不完全塑封、塑封體內(nèi)的孔洞，以及塑封材料與圓片及基板之間分層等問題。特別是對于MLP-POP結(jié)構(gòu)，塑封后的激光鉆孔尤為重要，需要控制好激光脈沖的能量、脈沖寬度、重復(fù)頻率、對位等參數(shù)，從而控制好鉆孔的尺寸、形狀、位置等，更好地實現(xiàn)上、下封裝體的疊封。
4. 翹曲控制：PoP作為高度集成的兩個封裝體的疊加，對于上、下封裝體的翹曲有著較高的要求。應(yīng)盡量使上、下封裝體具有相同的翹曲方向，從而實現(xiàn)疊加上的一致性。對于封裝體翹曲過大的情況，需要更好地控制封裝時的錫膏量。進(jìn)行新產(chǎn)品評估時，也需要專門評估分析上、下封裝體的翹曲數(shù)據(jù)。

五、PoP疊層封裝工藝應(yīng)用

PoP疊層封裝工藝在消費類電子產(chǎn)品中具有廣泛的應(yīng)用前景。特別是在智能手機領(lǐng)域，隨著智能手機性能不斷提高、功能不斷增多，其內(nèi)部空間不斷縮小，PoP封裝應(yīng)用比例不斷提升。PoP封裝不僅滿足了智能手機對高性能、小尺寸的需求，還通過提供靈活的器件組合選擇，降低了生產(chǎn)成本，提高了市場競爭力。

此外，PoP封裝還逐漸擴展到其他消費類電子產(chǎn)品中，如數(shù)碼相機、便攜式穿戴設(shè)備等。這些產(chǎn)品對小型化、多功能化同樣有著較高的要求，而PoP封裝正好能夠滿足這些需求。

六、PoP疊層封裝工藝未來發(fā)展趨勢

1. 技術(shù)不斷創(chuàng)新：隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，PoP疊層封裝工藝將不斷創(chuàng)新。例如，通過引入新型材料、優(yōu)化工藝流程等手段，進(jìn)一步提高封裝密度、降低封裝厚度、提高性能穩(wěn)定性等。
2. 應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展：除了消費類電子產(chǎn)品外，PoP疊層封裝工藝還將拓展到更多領(lǐng)域。例如，在汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等領(lǐng)域，PoP封裝也將發(fā)揮重要作用。
3. 標(biāo)準(zhǔn)化與規(guī)范化：隨著PoP封裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用，標(biāo)準(zhǔn)化與規(guī)范化將成為未來發(fā)展的重要趨勢。通過建立統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范，可以提高生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本、促進(jìn)技術(shù)交流與合作。

七、案例分析

以某智能手機廠商為例，該廠商在智能手機設(shè)計中廣泛采用了PoP疊層封裝工藝。通過采用PoP封裝，該廠商成功地將高性能的處理器和大容量的存儲器集成到有限的空間內(nèi)，實現(xiàn)了智能手機的輕薄化、高性能化。同時，由于PoP封裝提供了靈活的器件組合選擇，該廠商還可以根據(jù)市場需求快速調(diào)整產(chǎn)品配置，提高了市場響應(yīng)速度。

在具體實施過程中，該廠商與半導(dǎo)體封裝廠商緊密合作，共同攻克了減薄工藝、植球工藝、塑封材料與工藝、翹曲控制等關(guān)鍵技術(shù)難題。通過不斷優(yōu)化工藝流程和參數(shù)設(shè)置，該廠商成功地將PoP封裝應(yīng)用于大規(guī)模生產(chǎn)中，并取得了良好的市場效果。

八、總結(jié)

PoP疊層封裝工藝作為一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，在消費類電子產(chǎn)品中具有廣泛的應(yīng)用前景。通過高度集成、靈活性高、性能優(yōu)越等特點，PoP封裝滿足了電子產(chǎn)品對小型化、多功能化、高性能化的需求。同時，隨著技術(shù)的不斷創(chuàng)新和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，PoP封裝將在未來發(fā)揮更加重要的作用。然而，PoP封裝也面臨著一些挑戰(zhàn)，如減薄工藝難度大、植球工藝精度要求高、塑封材料與工藝復(fù)雜等。因此，需要半導(dǎo)體封裝廠商、手機廠商等各方共同努力，不斷攻克技術(shù)難題，推動PoP封裝技術(shù)的持續(xù)發(fā)展和應(yīng)用。