算力時(shí)代的高壓挑戰(zhàn)

隨著AI大模型訓(xùn)練集群規(guī)模突破10萬(wàn)卡，單機(jī)柜功率密度已飆升至30kW，傳統(tǒng)服務(wù)器電源的MOSFET面臨極限考驗(yàn)——1%的效率差距意味著單數(shù)據(jù)中心年損耗超5000萬(wàn)度電。仁懋電子專為高壓直流場(chǎng)景打造的MOT12N65T/MOT35N65T，以 “高頻高效、極寒散熱”重新定義服務(wù)器電源MOS選型標(biāo)準(zhǔn)。

技術(shù)破局：三重復(fù)合戰(zhàn)力

1. 導(dǎo)通損耗碾壓式領(lǐng)先

MOT35N65T采用自主SJ超結(jié)工藝，實(shí)現(xiàn)RDS(on)=220mΩ@10V，較上一代降低22%。在世紀(jì)應(yīng)用中，導(dǎo)通損耗減少18%，助力整機(jī)效率突破鈦金級(jí)（96%）。

動(dòng)態(tài)均流技術(shù)：電流偏差＜3%，避免局部過(guò)熱引發(fā)的雪崩失效。

2. 高頻開(kāi)關(guān)性能革命

MOT12N65T：優(yōu)化柵極電荷（Qg=45nC）與米勒電容（Crss=17pF），支持500kHz高頻開(kāi)關(guān)：

- 開(kāi)關(guān)損耗較平面MOS降低40%，滿足GPU集群10ms內(nèi)200%負(fù)載突變的嚴(yán)苛需求；

- 零電壓切換（ZVS）死區(qū)時(shí)間縮短至50ns，提升拓?fù)漤憫?yīng)速度。

3. 超強(qiáng)散熱架構(gòu)

- 銅基板封裝：熱阻（Rthjc）僅0.6℃/W，較TO-220降低60%；

- 雙面散熱設(shè)計(jì)：搭配散熱片時(shí)結(jié)溫＜105℃（競(jìng)品＞135℃），MTBF提升至150萬(wàn)小時(shí)。

選型推薦

| 需求場(chǎng)景 | 推薦型號(hào) | 特性

| PFC電路 | MOT12N65T | 超低Qg+500kHz高頻響應(yīng)

| 大電流應(yīng)用 | MOT35N65T | 動(dòng)態(tài)均流+雙面散熱

當(dāng)全球算力戰(zhàn)爭(zhēng)進(jìn)入“每瓦特性能”的終極比拼，仁懋MOSFET以“讓電源消失存在感”的硬核實(shí)力，正在為數(shù)據(jù)中心打造零損耗能量心臟。