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AI SoC# 奕斯偉EIC7700 全球首款基于RISC-V架構(gòu)的邊緣計(jì)算SoC芯片

eeDesigner ? 2025-03-28 14:23 ? 次閱讀
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EIC7700X是一款性能優(yōu)異的邊緣計(jì)算SoC芯片,搭載64位RISC-V處理器和自研神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算單元,支持全棧浮點(diǎn)計(jì)算和生成式大語(yǔ)言模型。該產(chǎn)品接口豐富,音視頻處理能力強(qiáng)大,在計(jì)算機(jī)視覺(CV)領(lǐng)域具有高度適應(yīng)性。

EIC7700X手冊(cè):*附件:EIC7700X產(chǎn)品手冊(cè).pdf

核心亮點(diǎn)

量產(chǎn)RISC-V最強(qiáng)CPU :全球首款搭載64位RISC-V亂序處理器和自研高性能NPU的AI SoC
多計(jì)算加速單元 :包含NPU/GPU/DSP的CV與AI加速單元,支持多場(chǎng)景計(jì)算
低功耗設(shè)計(jì) :典型功耗8W(CNN場(chǎng)景)
高算力 :AI算力達(dá)19.95TOPS
豐富外設(shè)接口 :支持USB3.0/2.0、RGMII以太網(wǎng)、PCIE3.0、I2C、HDMI
強(qiáng)音視頻處理 :支持8K@50fps解碼/8K@25fps編碼,兼容AAC-LC/G.711/G.722.1等音頻編解碼
安全可靠 :硬件加密引擎支持TEE/TRNG/RSA4096/ECDSA/AES/DES/HMAC/SM4/CRC32等算法
高精度LLM支持 :兼容PyTorch/TensorFlow/PaddlePaddle/ONNX等開發(fā)框架

芯片封裝

● FC-CSP 17x17mm2
● FC-BGA 23x23mm2
圖片.png

應(yīng)用場(chǎng)景

工業(yè)質(zhì)檢 ● 大語(yǔ)言模型 ● 行為識(shí)別 ● 智能分揀 ● 安全認(rèn)證 ● 人臉識(shí)別

技術(shù)參數(shù)

類別規(guī)格
CPURISC-V RV64GC 四核@1.4GHz(最高1.8GHz)● L1緩存:32KB指令+32KB數(shù)據(jù)(私有)● L2緩存:256KB(私有)● L3緩存:4MB(共享)● 支持SECDED ECC校驗(yàn)
DNN加速器● 19.95TOPS INT8算力
視覺DSP● 單集群DSP,支持512 INT8 SIMD
內(nèi)存● 最高支持32GB 64位LPDDR4/4x/5
視頻編解碼● 支持HEVC(H.265)/AVC(H.264)編解碼● 解碼能力:8K@50fps或32路1080P@30fps● 編碼能力:8K@25fps或13路1080P@30fps
JPEG編解碼● 支持32Kx32K分辨率
視覺引擎● 2D加速(裁剪/縮放/歸一化)● 3D GPU(OpenGL-ES3.2/Vulkan1.2/OpenCL等)● 3層OSD疊加
音頻編解碼● 編碼:AAC-LC● 解碼:G.711/G.722.1/G.726/MP2L2/PCM/MP3等
視頻接口● 輸入:MIPI DPHY2.1/CPHY1.2,支持6攝像頭接入● 單通道4-Lane MIPI接口(2.5Gbps/Lane)● 輸出:HDMI2.0(支持HDCP1.4/2.2)● MIPI-DSI TX 2.5GHz 4xLane
存儲(chǔ)擴(kuò)展● eMMC5.1 ● 2xSDIO3.0 ● SATA3(6Gb/s) ● SPI NOR閃存
外設(shè)接口● 2xUSB3.0/2.0(雙角色設(shè)備)● PCIE3.0 4通道(RC+EP模式)● 2xRGMII千兆網(wǎng)口● 12xI2C@1Mbps ● 5xUART ● 2xSPI ● 3xI2S從機(jī)接口

應(yīng)用場(chǎng)景


  1. 工業(yè)與智能制造
    • 機(jī)器視覺 :用于工業(yè)質(zhì)檢、機(jī)械臂定位、預(yù)測(cè)性維護(hù)等場(chǎng)景,支持高精度圖像分割與實(shí)時(shí)檢測(cè)。
    • 邊緣智能站 :部署于工廠本地,減少云端依賴,處理多路視頻流并生成實(shí)時(shí)分析報(bào)告。
  2. 智慧城市與教育
    • 安防監(jiān)控 :支持多路高清視頻分析,應(yīng)用于人臉識(shí)別、行為檢測(cè)等公共安全場(chǎng)景。
    • 教育實(shí)驗(yàn) :通過(guò)“教育小腦”方案賦能理化生實(shí)驗(yàn)教學(xué),實(shí)現(xiàn)AI學(xué)情評(píng)估與實(shí)驗(yàn)行為識(shí)別。
  3. AI PC與云端協(xié)同
    • 本地化AI推理 :適配DeepSeek等大模型,單芯片支持7 tokens/s推理速度(雙Die版本達(dá)14 tokens/s),推動(dòng)端側(cè)大模型落地。
    • 開發(fā)板生態(tài) :搭載于SiFive HiFive Premier P550開發(fā)板,支持Linux、Debian等系統(tǒng),吸引全球開發(fā)者構(gòu)建RISC-V應(yīng)用。

行業(yè)影響

  1. RISC-V生態(tài)突破
    • EIC7700系列填補(bǔ)了RISC-V在高性能邊緣計(jì)算領(lǐng)域的空白,首次實(shí)現(xiàn)與ARM/x86架構(gòu)在工業(yè)場(chǎng)景的競(jìng)爭(zhēng)。
    • 與Imagination、SiFive等廠商合作,推動(dòng)RISC-V異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)的成熟,加速工具鏈和軟件生態(tài)完善。
  2. 國(guó)產(chǎn)芯片自主化
    • 作為國(guó)產(chǎn)RISC-V代表產(chǎn)品,EIC7700被納入“玄鐵優(yōu)選伙伴”計(jì)劃,助力中國(guó)在AIoT、工業(yè)控制等領(lǐng)域減少對(duì)ARM的依賴。
    • 獲評(píng)AWE 2025“艾普蘭核芯獎(jiǎng)”,成為邊緣計(jì)算與AI PC融合的標(biāo)桿案例。
  3. 技術(shù)趨勢(shì)引領(lǐng)
    • 推動(dòng)RISC-V從物聯(lián)網(wǎng)向高性能計(jì)算延伸,驗(yàn)證了其在AI推理、視頻處理等復(fù)雜場(chǎng)景的可行性。
    • 通過(guò)Chiplet技術(shù)和開源生態(tài),降低企業(yè)進(jìn)入門檻,加速RISC-V在垂直行業(yè)的滲透。

總結(jié)

EIC7700系列芯片憑借高性能、低功耗和靈活擴(kuò)展性,已成為RISC-V邊緣計(jì)算領(lǐng)域的代表性產(chǎn)品。其技術(shù)架構(gòu)和應(yīng)用案例不僅展示了國(guó)產(chǎn)芯片的創(chuàng)新能力,也為RISC-V生態(tài)從邊緣向云端擴(kuò)展提供了實(shí)踐路徑。隨著AIoT和工業(yè)4.0的深化,EIC7700有望在智能制造、智慧城市等領(lǐng)域進(jìn)一步釋放潛力。

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