聯(lián)發(fā)科天璣9500核心設(shè)計信息曝光 臺積電N3P工藝
日前有博主數(shù)碼閑聊站爆料稱，聯(lián)發(fā)科天璣9500核心設(shè)計曝光，據(jù)悉，天璣9500制程工藝采用的是臺積電的N3P工藝；是臺積電 3nm 強化工藝，N3P工藝比天璣 9400 使用的 N3E 有改進。
天璣9500CPU是全大核架構(gòu)（1*Travis+3*Alto+4*Gelas），Travis 和 Alto 是 Arm 新一代 X9 系超大核，支持 SME 指令集，Gelas 是新 A7 系大核。
此外，據(jù)媒體報道稱，聯(lián)發(fā)科天璣 9500性能提升顯著。聯(lián)發(fā)科天璣 9500 采用的是集成全新微架構(gòu)的 Immortalis-Drage GPU，這能夠有效提升光追性能并降低產(chǎn)品功耗，而且支持全量 AI；還擁有 16MB 的 L3 緩存、10MB SLC，關(guān)于算力則會升級 NPU 9.0，預(yù)計可提供 100TOPS 算力，并將支持 10667Mbps 的 LPDDR5x 內(nèi)存 + 四通道 UFS4.1 閃存。
預(yù)計聯(lián)發(fā)科天璣 9500 跑分可以突破350萬分大關(guān)。說不定就是安卓陣營最強悍的手機芯片。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
聯(lián)發(fā)科
+關(guān)注
關(guān)注
56文章
2743瀏覽量
258802 -
臺積電
+關(guān)注
關(guān)注
44文章
5780瀏覽量
173735 -
天璣
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
313瀏覽量
9879
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
聯(lián)發(fā)科Q3營收優(yōu)于預(yù)期！天璣9500和衛(wèi)星芯片強勢布局“AI+通信”新賽道
電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 10月10日，中國移動全球合作伙伴大會上，聯(lián)發(fā)科技展臺集合最新的手機SoC芯片天璣9500芯片、5G基帶芯片M90、衛(wèi)
首發(fā)端側(cè)4K生圖！單核性能追平蘋果A19，聯(lián)發(fā)科重磅發(fā)布天璣9500
9月22日，聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布了智能手機旗艦級芯片天璣9500，首發(fā)了ARM全新非凡架構(gòu)?！?b class='flag-5'>天
天璣9500 性能大爆發(fā)！NPU AI算力或達100TOPS
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，據(jù)博主數(shù)碼閑聊站獨家爆料，聯(lián)發(fā)科天璣9500?NPU用上全新IP硬件，AI
天璣9500芯片信息曝光：AI算力翻倍，全面進化
有爆料稱，聯(lián)發(fā)科天璣9500采用全新NPU IP架構(gòu)，相較前代AI性能提升達100%。這意味著端
力旺NeoFuse于臺積電N3P制程完成可靠度驗證
力旺電子宣布，其一次性可編程內(nèi)存（One-Time Programmable, OTP）NeoFuse已于臺積電N3P制程完成可靠度驗證。N3P
旗艦芯片性能升級關(guān)鍵要看“IPC”，聯(lián)發(fā)科天璣9500初露鋒芒
在數(shù)碼圈，“數(shù)字跳躍”從來不是吹牛。Arm的Travis旗艦核心用實際雙位數(shù)IPC漲幅證明了一切，加上SME指令加持，直指AI與矩陣運算的硬核場域。更燃的是，這顆技術(shù)新寵馬上要上車聯(lián)發(fā)科
小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4的全面對比分析
小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4全面對比分析 一、技術(shù)架構(gòu)與工藝制程
西門子與臺積電合作推動半導(dǎo)體設(shè)計與集成創(chuàng)新 包括臺積電N3P N3C A14技術(shù)
西門子和臺積電在現(xiàn)有 N3P 設(shè)計解決方案的基礎(chǔ)上，進一步推進針對臺積電
發(fā)表于 05-07 11:37
?826次閱讀
首創(chuàng)開源架構(gòu)，天璣AI開發(fā)套件讓端側(cè)AI模型接入得心應(yīng)手
MDDC 2025，聯(lián)發(fā)科不僅帶來了更加強大、全面的開發(fā)者解決方案，更展示了不斷拓展的天璣AI生態(tài)。從去年MDDC 2024之后，
發(fā)表于 04-13 19:52
硅基覺醒已至前夜，聯(lián)發(fā)科攜手生態(tài)加速智能體化用戶體驗時代到來
而為。
為此，聯(lián)發(fā)科啟動了“天璣智能體化體驗領(lǐng)航計劃”，聯(lián)合阿里云通義千問、傳音、面壁智能、摩托羅拉、OPPO、榮耀、vivo、微軟、小米
發(fā)表于 04-13 19:51
蘋果M5芯片量產(chǎn)，采用臺積電N3P制程工藝
工藝——N3P。與前代工藝相比，N3P在性能上實現(xiàn)了約5%的提升，同時在功耗方面降低了5%至10%。這一顯著的進步意味著，搭載M5芯片的設(shè)備將能夠提供更強大的處理能力，同時擁有更出色的
聯(lián)發(fā)科調(diào)整天璣9500芯片制造工藝
性能和能效上取得顯著提升。然而，面對臺積電2nm工藝高昂的制造成本，以及蘋果即將在M5系列芯片中引入該工藝可能導(dǎo)致的產(chǎn)能緊張，聯(lián)
聯(lián)發(fā)科天璣8400亮相,搭載首發(fā)Cortex-A725全大核架構(gòu)
10月31日，據(jù)數(shù)碼閑聊站博主透露，聯(lián)發(fā)科即將推出的天璣84000芯片將采用臺
聯(lián)發(fā)科5G芯片供不應(yīng)求,天璣9400獲手機廠追捧
聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的5G旗艦芯片“天璣9400”在大陸品牌客戶中的導(dǎo)入情況超出預(yù)期，自本月初面世以來，短短不到一個月的時間便遭遇了供應(yīng)短缺的問
谷歌Tensor G系列芯片代工轉(zhuǎn)向臺積電
的是，Tensor G5的競爭對手，如高通發(fā)布的驍龍8至尊版和聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣9400等芯片，這意味著，當(dāng)Tensor G5在明年亮相時，它
工商網(wǎng)監(jiān)
評論