致開發(fā)者： 廣州眺望電子科技有限公司D9 Pro核心板計(jì)劃于2025年7月11日正式發(fā)布，針對電力智能，工業(yè)控制，邊緣計(jì)算等工業(yè)場景下所推出的高可靠、高安全、高實(shí)時(shí)、高性能模組，即日起開放工程樣片申請。
一、處理器介紹

D9360是芯馳高性能車規(guī)級工業(yè)級SoC，采用了16nm 制程，集成了Cortex-A55高性能CPU和Cortex-R5實(shí)時(shí)CPU，含有3D GPU，H.264視頻編解碼器。此外，D9處理器還集成PCIe3.0，USB3.0，千兆以太網(wǎng)，CAN-FD等豐富的外設(shè)接口。

1.1高性能

芯馳D9-Pro處理器集成六核 Cortex-A55，主頻高達(dá)1.6GHz，搭配頻率高達(dá)800MHz的Cortex-R5實(shí)時(shí)處理器，為實(shí)時(shí)應(yīng)用提供了優(yōu)異的性能。

包含100GFLOPS PowerVR 9XM GPU以及H.264/H.265 4Kp30視頻編解碼器，以及0.8Tops NPU。同時(shí)，支持多屏顯示技術(shù)，最高實(shí)現(xiàn)三屏異顯。

擁有豐富的外設(shè)資源接口，包括16路UART、4路CAN FD、2路千兆以太網(wǎng)、2路USB3.0、2路PCIe3.0等通訊外設(shè)接口。

1.2高實(shí)時(shí)性

芯馳D9-Pro處理器采用多核異構(gòu)芯片架構(gòu)，內(nèi)置高性能的Cortex-A55 CPU內(nèi)核及雙核鎖步的高實(shí)時(shí)高可靠Cortex-R5內(nèi)核；內(nèi)置了大容量三級Cache并支持多中斷并行響應(yīng)執(zhí)行功能。

具備硬件AMP，支持LINUX+RTOS，Cortex-R5小核搭載FreeRTOS系統(tǒng)，可用于實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)實(shí)時(shí)控制，Cortex-A55默認(rèn)搭載實(shí)時(shí)Linux系統(tǒng)也可以滿足實(shí)時(shí)需求較高的Linux項(xiàng)目需求。

1.3高安全性

• 芯馳D9系列高安全性、車規(guī)級國產(chǎn)平臺，通過ISO26262 ASIL-D功能安全產(chǎn)品流程認(rèn)證，ISO26262 ASIL-B功能安全產(chǎn)品認(rèn)證，通過AEC-Q100車規(guī)級芯片的所有測試項(xiàng)目。

內(nèi)置硬件安全引擎支持SM2/3/4/9、TRNG/AES/RSA/SHA/ECC等多種計(jì)算加速。

硬隔離的獨(dú)立安全島，具備安全啟動(dòng)且配套安全OS，DRAM&SRAM&CACHE全方位硬件ECC校驗(yàn)

二、核心板介紹

眺望電子在開展核心板設(shè)計(jì)規(guī)劃充分考慮該處理器特性，發(fā)揮其高性能和可靠性應(yīng)用的需要，從尺寸，能效比等多方面考慮用戶使用友好。

核心板默認(rèn)搭載 4GB LPDDR4內(nèi)存與 32GB eMMC，這種存儲組合在保障流暢運(yùn)行的同時(shí)，無論是性價(jià)比還是多元化數(shù)據(jù)存儲需求都能良好滿足。

2.1緊湊尺寸

核心板設(shè)計(jì)采用220Pin+120Pin板對板連接器，緊湊型封裝，全功能信號引出，尺寸規(guī)格符合COMe TYPE10模塊標(biāo)準(zhǔn)，是 D9 Pro核心板的一大亮點(diǎn)。更便于集成到各類設(shè)備中，為產(chǎn)品開發(fā)帶來更多靈活性與可能性。

2.2工業(yè)設(shè)計(jì)

核心板具備 -40~85℃的工業(yè)級別性能，這一特性使其能夠在各種惡劣的環(huán)境中穩(wěn)定工作。經(jīng)過嚴(yán)格的電磁兼容、溫度沖擊、高溫高濕老化、長時(shí)間存儲壓力等多項(xiàng)測試，其穩(wěn)定性和可靠性得到了充分驗(yàn)證，為工業(yè)控制、戶外設(shè)備等對環(huán)境要求苛刻的應(yīng)用場景提供了堅(jiān)實(shí)的保障。

2.3資源開放

• 硬件方面將提供全功能評估套件（含擴(kuò)展底板原理圖）、封裝及結(jié)構(gòu)尺寸圖。
• 軟件默認(rèn)Linux系統(tǒng)支持，提供完整SDK與開發(fā)指南，從原型設(shè)計(jì)到量產(chǎn)落地，全鏈路加速您的產(chǎn)品開發(fā)，相關(guān)開發(fā)資源將在發(fā)布之后采用飛書資料包形態(tài)同步釋放。

2.4開發(fā)套件

EVM-D9Pro開發(fā)套件可以用作評估和應(yīng)用程序開發(fā)目的的完整開發(fā)平臺。這些套件很好地展示了核心板的連接功能和性能。

三、發(fā)布倒計(jì)時(shí)

2025年7月11日，我們將揭開眺望電子D9 Pro核心板的終極性能面紗 ，敬請期待！

現(xiàn)在行動(dòng)，搶先鎖定三大特權(quán)：

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