摘要

本文針對激光干涉法在碳化硅襯底 TTV 厚度測量中存在的精度問題，深入分析影響測量精度的因素，從設備優(yōu)化、環(huán)境控制、數據處理等多個維度提出精度提升策略，旨在為提高碳化硅襯底 TTV 測量準確性提供理論與技術支持。

引言

隨著碳化硅半導體產業(yè)的蓬勃發(fā)展，對碳化硅襯底質量要求日益嚴苛，晶圓總厚度變化（TTV）作為關鍵質量指標，其精確測量至關重要。激光干涉法憑借非接觸、測量速度快等優(yōu)勢，在碳化硅襯底 TTV 厚度測量中得到廣泛應用。然而，受設備性能、環(huán)境因素、樣品特性等影響，測量精度仍有待提高。探索有效的精度提升策略，對保障碳化硅襯底生產質量、推動半導體產業(yè)發(fā)展具有重要意義。

影響激光干涉法測量精度的因素分析

設備自身因素

激光干涉儀的光源穩(wěn)定性、光學元件精度對測量精度影響顯著。光源波長波動、光束發(fā)散角變化會導致干涉條紋畸變；光學元件的表面粗糙度、面形誤差會引入額外的光程差，造成測量偏差。此外，干涉儀的信號采集與處理系統的分辨率和采樣頻率不足，也難以捕捉微小的厚度變化，影響測量精度。

環(huán)境因素

環(huán)境溫濕度、振動、空氣流動等因素會干擾激光干涉測量。溫度變化會引起光學元件熱脹冷縮，改變光程；濕度變化可能導致光學元件表面結露或腐蝕，影響光學性能；振動和空氣流動會使干涉條紋抖動，導致數據采集不準確。

樣品因素

碳化硅襯底的表面形貌、反射率差異會影響干涉效果。表面粗糙度高、存在劃痕或污漬的襯底，會使反射光發(fā)生散射，降低干涉條紋對比度；不同區(qū)域反射率不一致，會導致光強信號波動，影響厚度測量準確性。

精度提升策略

設備優(yōu)化

選用穩(wěn)定性高的激光光源，如半導體穩(wěn)頻激光器，確保波長穩(wěn)定性在 ±0.01nm 以內。對光學元件進行高精度加工和嚴格篩選，定期清潔和校準，減少元件誤差。升級信號采集與處理系統，提高分辨率和采樣頻率，例如將采樣頻率提升至 10kHz 以上，以更精確地捕捉干涉條紋變化。

環(huán)境控制

搭建恒溫恒濕、防震的測量環(huán)境。將測量室溫度控制在（23±0.5）℃，濕度保持在 40% - 60% RH；采用氣浮隔振平臺和減震地基，隔離外界振動干擾；安裝空氣凈化裝置和防風罩，減少空氣流動對測量的影響。

數據處理改進

采用數字濾波算法對采集到的干涉數據進行預處理，去除噪聲干擾，如使用中值濾波、小波濾波等方法，提高數據信噪比。引入機器學習算法，如卷積神經網絡（CNN），對干涉條紋圖像進行分析，自動識別和校正因樣品表面形貌引起的測量誤差，實現更精準的厚度計算。

高通量晶圓測厚系統運用第三代掃頻OCT技術，精準攻克晶圓/晶片厚度TTV重復精度不穩(wěn)定難題，重復精度達3nm以下。針對行業(yè)厚度測量結果不一致的痛點，經不同時段測量驗證，保障再現精度可靠。?

我們的數據和WAFERSIGHT2的數據測量對比,進一步驗證了真值的再現性：

（以上為新啟航實測樣品數據結果）

該系統基于第三代可調諧掃頻激光技術，相較傳統雙探頭對射掃描，可一次完成所有平面度及厚度參數測量。其創(chuàng)新掃描原理極大提升材料兼容性，從輕摻到重摻P型硅，到碳化硅、藍寶石、玻璃等多種晶圓材料均適用：?

對重摻型硅，可精準探測強吸收晶圓前后表面；?

點掃描第三代掃頻激光技術，有效抵御光譜串擾，勝任粗糙晶圓表面測量；?

通過偏振效應補償，增強低反射碳化硅、鈮酸鋰晶圓測量信噪比；

（以上為新啟航實測樣品數據結果）

支持絕緣體上硅和MEMS多層結構測量，覆蓋μm級到數百μm級厚度范圍，還可測量薄至4μm、精度達1nm的薄膜。

（以上為新啟航實測樣品數據結果）

此外，可調諧掃頻激光具備出色的“溫漂”處理能力，在極端環(huán)境中抗干擾性強，顯著提升重復測量穩(wěn)定性。

（以上為新啟航實測樣品數據結果）

系統采用第三代高速掃頻可調諧激光器，擺脫傳統SLD光源對“主動式減震平臺”的依賴，憑借卓越抗干擾性實現小型化設計，還能與EFEM系統集成，滿足產線自動化測量需求。運動控制靈活，適配2-12英寸方片和圓片測量。