Texas Instruments TMDSHSECDOCK-AM263 AM263x-CC評(píng)估模塊 (EVM) 是一個(gè)高速邊緣卡 (HSEC) 底座，用于TMDSCNCD263 (AM263x controlCARD) 和TMDSCNCD263P (AM263Px controlCARD)，可分離出關(guān)鍵I/O和硬件外設(shè)。該電路板在AM263x和AM263Px上展示MCU+ SDK的功能，供處于評(píng)估和開(kāi)發(fā)階段的客戶使用。除了TMDSHSECDOCK的功能外，該電路板還為其他AM263x和AM263Px系列功能提供硬件支持，例如CAN/LIN、GPMC（僅限AM263x）、TRACE和JTAG。Texas Instruments TMDSHSECDOCK-AM263包含一個(gè)板載64Mb PSRAM器件，并提供額外的基底面以安裝其他支持的存儲(chǔ)器。

數(shù)據(jù)手冊(cè)：*附件：Texas Instruments TMDSHSECDOCK-AM263 AM263x-CC 評(píng)估模塊數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

特性

• 180引腳高速邊緣卡 (HSEC) 連接器可將引腳混合的SoC信號(hào)分離到接頭中，方便開(kāi)發(fā)過(guò)程中訪問(wèn)
• 雙通道CAN和LIN PHY
• 通過(guò)板載PSRAM IC，引腳布局（替代FLASH選件），支持GPMC
• 通過(guò)MIPI-60連接完整TRACE調(diào)試接口
• 通過(guò)TI 14針連接器連接JTAG調(diào)試接口

電路板概述

AM263x控制卡擴(kuò)展塢技術(shù)解析與應(yīng)用指南

一、產(chǎn)品概述與核心特性

Texas Instruments TMDSHSECDOCK-AM263是一款專為Sitara? AM263x/AM263Px控制卡(TMDSCNCD263/TMDSCNCD263P)設(shè)計(jì)的高性能擴(kuò)展塢評(píng)估模塊。該模塊通過(guò)180針高速邊緣連接器(HSEC)將控制卡I/O擴(kuò)展至用戶可訪問(wèn)引腳，并集成多種外設(shè)PHY，顯著提升AM263x系列MCU的開(kāi)發(fā)體驗(yàn)。

?關(guān)鍵硬件特性?：

• ?物理規(guī)格?：199.61mm×95.62mm四層PCB板
• ?電源系統(tǒng)?：支持5V/3A USB Type-C供電（需外配適配器）
• ?調(diào)試接口?：
  • 14針TI標(biāo)準(zhǔn)JTAG連接器(J10)
  • MIPI-60全功能TRACE調(diào)試接口(J9)
• ?通信外設(shè)?：
  • 雙通道CAN收發(fā)器(TCAN1046A-Q1)
  • 雙通道LIN收發(fā)器(TLIN2022A-Q1)
• ?模擬輸入?：兩路10kΩ可調(diào)電阻ADC輸入通道（帶OPA2837信號(hào)調(diào)理）
• ?存儲(chǔ)擴(kuò)展?：
  • 板載64Mb PSRAM(U3)
  • 56引腳QFN-SMD封裝GPMC內(nèi)存焊盤

二、硬件架構(gòu)深度解析

1. 電源管理系統(tǒng)

?三級(jí)供電架構(gòu)?：

1. ?輸入級(jí)?：通過(guò)USB-C(J11)輸入5V/3A，經(jīng)TUSB320IRWBR端口控制器進(jìn)行電源協(xié)商
2. ?轉(zhuǎn)換級(jí)?：TPS62172DSGT DC-DC轉(zhuǎn)換器生成3.3V系統(tǒng)電源
3. ?分配級(jí)?：通過(guò)16個(gè)跳線(J13-J30)實(shí)現(xiàn)電源路徑靈活配置

?關(guān)鍵保護(hù)機(jī)制?：

• 輸入欠壓鎖定(UVLO)：2.5V閾值
• 過(guò)流保護(hù)：3A硬限流
• 熱管理：多級(jí)散熱過(guò)孔設(shè)計(jì)（θJA=34.7°C/W）

2. 信號(hào)互連方案

?HSEC連接器信號(hào)分配?：

• ?模擬信號(hào)?：12路ADC輸入（含4路差分）
• ?數(shù)字通信?：
  • 2xMCAN（支持120Ω分路終端）
  • 2xLIN（可配置為控制器/設(shè)備節(jié)點(diǎn)）
  • 4xSPI
  • 2xI2C
• ?控制信號(hào)?：48個(gè)GPIO（包含PWM輸出）

?TRACE/GPMC復(fù)用設(shè)計(jì)?：

• 采用4片TS3DDR3812RUAR高速多路復(fù)用器
• 通過(guò)GPIO44/47控制信號(hào)路徑切換
• 支持2467MHz基礎(chǔ)時(shí)鐘頻率

三、典型應(yīng)用場(chǎng)景

1. 工業(yè)通信網(wǎng)關(guān)開(kāi)發(fā)

?實(shí)施方案?：

1. ?硬件配置?：
   • J3/J5連接CAN總線終端
   • J7/J8配置為L(zhǎng)IN主節(jié)點(diǎn)(SW1/SW2設(shè)為Pin2)
   • S1選擇5V LIN供電
2. ?軟件支持?：
   • 使用MCU+ Academy進(jìn)行協(xié)議棧開(kāi)發(fā)
   • 通過(guò)CCS集成TRACE調(diào)試功能

2. 高精度數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)

?信號(hào)鏈配置?：

• ?ADC通道0?：
  • J18 pins 2-3連接電位計(jì)
  • J65 pins 1-2啟用運(yùn)放調(diào)理
• ?ADC通道1?：
  • J22 pins 1-2直連模式
  • J66保持開(kāi)路
• ?采樣配置?：
  • 基準(zhǔn)電壓：3.3V(J23)
  • 輸入范圍：0-3V（通過(guò)電位計(jì)調(diào)節(jié)）

四、設(shè)計(jì)資源與開(kāi)發(fā)支持

1. 軟件工具鏈

• ?Code Composer Studio?：集成開(kāi)發(fā)環(huán)境
• ?TICS Pro?：時(shí)鐘樹(shù)配置工具
• ?MCU+ Academy?：在線培訓(xùn)模塊

2. 硬件設(shè)計(jì)文件

• ?原理圖?：包含詳細(xì)的電源樹(shù)和信號(hào)路由
• ?PCB層疊?：推薦2oz銅厚四層板設(shè)計(jì)
• ?BOM清單?：注明AEC-Q100車規(guī)級(jí)元件

3. 參考設(shè)計(jì)

• ?NOR Flash擴(kuò)展板?：MT28EW256ABA設(shè)計(jì)方案
• ?GPMC布局指南?：關(guān)鍵信號(hào)長(zhǎng)度匹配±50mil