Texas Instruments INA-DDF-EVM評估模塊設(shè)計用于與采用DDF封裝的各種儀表放大器兼容。TI INA-DDF-EVM評估模塊用于評估采用單電源和雙電源配置的器件的性能。該EVM設(shè)有表面貼裝測試點，具有基準電壓源靈活性，提供便捷的輸入和輸出濾波，可輕松訪問節(jié)點。

數(shù)據(jù)手冊：*附件：Texas Instruments INA-DDF-EVM評估模塊數(shù)據(jù)手冊.pdf

特性

• 通過表面貼裝測試點輕松訪問各個節(jié)點
• 具有參考電壓源，可提高靈活性
• 方便的輸入和輸出濾波

PCB布局

原理圖

INA-DDF-EVM評估模塊技術(shù)解析與應(yīng)用指南

一、產(chǎn)品概述

INA-DDF-EVM是德州儀器(TI)推出的通用型儀表放大器評估模塊，兼容多種DDF封裝的儀表放大器(IA)器件。該模塊提供完整的評估平臺，支持單電源和雙電源配置下的性能測試。

二、核心特性

1. ?廣泛兼容性?：
   • 支持INA350AB/CD、INA351AB/CD等多款TI儀表放大器
   • 兼容標準DDF封裝(8引腳)器件
2. ?靈活配置?：
   • 提供單/雙電源工作模式切換
   • 集成參考電壓緩沖電路
   • 支持直接REF連接和緩沖REF連接兩種配置
3. ?測試便利性?：
   • 關(guān)鍵節(jié)點設(shè)置表面貼裝測試點
   • 提供輸入/輸出濾波網(wǎng)絡(luò)
   • 配置SMB連接器接口(P1-P3)

三、硬件設(shè)計解析

1. 電源架構(gòu)

• ?雙電源模式?：V+(+VS)和V-(-VS)獨立供電，典型±15V
• ?單電源模式?：V+接正電源，V-接地
• ?電源去耦?：配置多組MLCC電容(C4-C8,C10-C14)

2. 信號通路設(shè)計

• ?輸入濾波?：
  • 共模濾波截止頻率：f??c? = 1/(2π×R1×C1)
  • 差模濾波截止頻率：f??d? = 1/[2π(R1+R2)(C2+C1/2)]
• ?輸出濾波?：
  • 單極點RC濾波：f??? = 1/(2π×RO×CL)
  • 可配置負載電阻RL

3. 參考電壓電路

• 直接REF連接：通過VREF測試點直接接入
• 緩沖REF連接：采用OPA運放(U2)構(gòu)建低阻抗輸出
• 支持電阻分壓網(wǎng)絡(luò)(R14-R18)

四、典型應(yīng)用配置

1. 雙電源配置步驟

1. +VS接V+測試點，-VS接V-測試點
2. 安裝0Ω電阻R17(或REF接GND)
3. 差分信號接入IN+和IN-測試點
4. 從OUT測試點觀測輸出

?注意事項?：

• C9和C12已預(yù)裝0.1μF去耦電容
• 必須保證輸入共模電壓有效

2. 單電源配置方案

2.1 直接REF連接

• V+接正電源，V-接地
• 參考電壓接VREF測試點
• 保持C9安裝狀態(tài)

2.2 緩沖REF連接

1. 配置OPA運放(U2)
2. 安裝R12/R15/R16(0Ω)
3. 添加C10/C11/C15/C20去耦電容
4. 參考電壓接OAVIN+

五、設(shè)計要點

1. PCB布局關(guān)鍵

• 四層板設(shè)計(頂層-地層-地層-底層)
• 敏感模擬電路與功率電路分區(qū)
• 關(guān)鍵信號走線長度匹配(±50ps)

2. 熱管理建議

• 連續(xù)工作時芯片表面溫度可達71°C
• 高溫環(huán)境建議降額使用
• 保持模塊周邊通風(fēng)良好

六、兼容器件列表

該評估模塊通過優(yōu)化的電路設(shè)計和豐富的測試接口，為工程師提供了高效的儀表放大器驗證平臺，特別適用于傳感器信號調(diào)理、醫(yī)療設(shè)備和工業(yè)測量等高精度應(yīng)用場景。