半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正值高速演進(jìn)與供應(yīng)鏈重組的關(guān)鍵時刻，制程精度、產(chǎn)能彈性與資安防護(hù)成為競爭的核心。

環(huán)球儀器將連同母公司臺達(dá)電子，于9月10日至12日，在2025國際半導(dǎo)體展SEMICON Taiwan重磅登場，全面展示在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的前瞻技術(shù)與整合方案。

全新超高精度貼裝頭

本次展會中，環(huán)球儀器的團(tuán)隊(duì)將向大家介紹全新的 FuzionUHA（超高精度）貼裝頭 — 現(xiàn)已可搭載于 FuzionSC 平臺，實(shí)現(xiàn) 0.2 微米精度的突破！

環(huán)球儀器首席運(yùn)營官 Shane Nunes ，將在高科技智慧制造特展專家開講舞臺— 9 月 10 日下午 1:00，發(fā)表題為“下一代半導(dǎo)體封裝的挑戰(zhàn)與智能解決方案” 的精彩演講。

臺達(dá)將帶來涵蓋前端與后端制程的創(chuàng)新設(shè)備，結(jié)合先進(jìn)封裝、數(shù)字雙生與資安防護(hù)等解決方案，呈現(xiàn)智能制造的全貌。 臺達(dá)將展示如何協(xié)助產(chǎn)業(yè)提升生產(chǎn)效率與良率，為智能工廠轉(zhuǎn)型注入全新動能。

參展信息

日期：2025 年 9 月 10日 （三）- 12 日 （五）

時間：10:00 – 17:00 （最后一天至 16:00）

地點(diǎn)：臺北南港展覽館二館 1 樓

展位：Q5438