中國深圳,2025年9月10日——全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國(以下簡稱“村田”)攜旗下多款創(chuàng)新產(chǎn)品與整體方案亮相第26屆中國國際光電博覽會(CIOE,以下簡稱“光博會”),展位號:11館11D32,重點展示面向光模塊、交換機、光收發(fā)器等設(shè)備的高性能元器件產(chǎn)品及高效能源解決方案。
隨著AI技術(shù)爆發(fā)式發(fā)展和云計算應用持續(xù)深化,光通信產(chǎn)業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機遇。根據(jù)市場研究機構(gòu)新近預測*顯示,受AI集群建設(shè)推動,2025-2026年全球光模塊市場年增長率將達到30-35%。在這一背景下,村田憑借其深厚的技術(shù)積累和持續(xù)的創(chuàng)新投入,致力于為行業(yè)提供更高效、更穩(wěn)定的解決方案,助力全球光通信產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展。
隨著AI技術(shù)爆發(fā)式發(fā)展和云計算應用持續(xù)深化,光通信產(chǎn)業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機遇。根據(jù)市場研究機構(gòu)新近預測*顯示,受AI集群建設(shè)推動,2025-2026年全球光模塊市場年增長率將達到30-35%。在這一背景下,村田憑借其深厚的技術(shù)積累和持續(xù)的創(chuàng)新投入,致力于為行業(yè)提供更高效、更穩(wěn)定的解決方案,助力全球光通信產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展。

以穩(wěn)健元器件護航系統(tǒng)運行,創(chuàng)新設(shè)計驅(qū)動性能升級
芯片算力與功耗的雙重提升帶來系統(tǒng)工作電流上升趨勢,這使電容密度的優(yōu)化成為提升系統(tǒng)性能與可靠性的關(guān)鍵。在本此展會上,村田展示了小型化、大容量的多層陶瓷電容器(MLCC)多系列產(chǎn)品,具備業(yè)界居先的高有效容值密度,及出眾的低ESL/ESR特性,能夠從容應對大電流帶來的挑戰(zhàn)。產(chǎn)品的小型化特點,在確保出眾的電路性能的同時,幫助終端設(shè)備大幅提升空間利用率,為緊湊化設(shè)計提供了更多可能。
此外村田還帶來超寬頻硅電容產(chǎn)品矩陣,產(chǎn)品包括適用于信號線交流耦合的表貼電容,最高帶寬可支持到220GHz,也有可用于TOSA/ROSA偏置線的直流去耦打線電容及集成RC的定制硅基板。村田的硅電容產(chǎn)品具備在溫度、電壓和老化條件下的高容值穩(wěn)定性,高容值密度及高集成化技術(shù),可以實現(xiàn)更薄的設(shè)計和更靈活的貼裝方式,同時保持高性能,有效幫助光模塊在進一步節(jié)省空間的同時實現(xiàn)穩(wěn)定的高速傳輸。

除電容產(chǎn)品外,本屆CIOE,村田還展示了多款電感和磁珠解決方案,滿足光通信應用場景下對大電流、高頻等不同特性需求。例如可用于網(wǎng)絡(luò)設(shè)備用電源線解決方案的大電流對應鐵氧體磁珠BLE系列,具有高磁飽和及低直流阻抗特性,即使在高負載工況下仍能保持優(yōu)良的噪聲遏制能力,適用于網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、基站、智能加速卡和大功率快充等多個關(guān)鍵應用領(lǐng)域。應用于光收發(fā)器的Bias-T電感方案,有高頻和低頻兩套適用方案,可提供在寬帶內(nèi)插損特性出眾的電感組合,為高速光收發(fā)器帶來杰出的高頻特性及小尺寸的電感器件。
以低功耗技術(shù)穩(wěn)固算力底座,高效方案賦能行業(yè)發(fā)展
面對數(shù)據(jù)中心日益增長的能效需求,村田開發(fā)了創(chuàng)新且豐富的電源芯片解決方案產(chǎn)品陣,幫助用戶從容應對能耗挑戰(zhàn)。此次展會村田帶來了包括PE24108、PE24110以及新品PE24111在內(nèi)的多款產(chǎn)品。村田的方案采用創(chuàng)新的兩級架構(gòu)與錯相技術(shù),內(nèi)部前級采用村田特殊開關(guān)電容技術(shù),后級采用錯相buck,降低高速光模塊中DSP的核心損耗,從而降低模塊發(fā)熱量,提升系統(tǒng)可靠性。幫助客戶在相干和非相干領(lǐng)域的高速光模塊中實現(xiàn)低功耗、低紋波以及提供前端的設(shè)計需求。
而針對電源管理與電路保護之間的痛點問題,村田此次展示的熱敏電阻產(chǎn)品體積小巧,熱響應性出眾,非常適合光模塊和數(shù)據(jù)中心的溫度檢測、溫度補償及過流保護。村田的熱敏電阻在汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等與環(huán)境檢測相關(guān)領(lǐng)域都有大量的應用,為不同設(shè)備和能源電力系統(tǒng)的安全、高效運行提供有力支持。
村田一直堅持以創(chuàng)新技術(shù)賦能行業(yè)發(fā)展,展望未來,村田將繼續(xù)深化與產(chǎn)業(yè)鏈各方的戰(zhàn)略合作,共同推動光通信技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級。通過持續(xù)提供高性能、高可靠性的產(chǎn)品和解決方案,村田致力于成為全球數(shù)字化進程中值得信賴的技術(shù)伙伴。
關(guān)于村田制作所
村田制作所是一家全球性的綜合電子元器件制造商,主要從事以陶瓷為基礎(chǔ)的電子元器件的開發(fā)、生產(chǎn)和銷售業(yè)務(wù)。致力于通過自身開發(fā)積累的材料開發(fā)、工藝開發(fā)、商品設(shè)計、生產(chǎn)技術(shù)以及對它們提供支持的軟件和分析評估等技術(shù)基礎(chǔ),開發(fā)特色產(chǎn)品,為電子社會的發(fā)展做出貢獻。
以低功耗技術(shù)穩(wěn)固算力底座,高效方案賦能行業(yè)發(fā)展
面對數(shù)據(jù)中心日益增長的能效需求,村田開發(fā)了創(chuàng)新且豐富的電源芯片解決方案產(chǎn)品陣,幫助用戶從容應對能耗挑戰(zhàn)。此次展會村田帶來了包括PE24108、PE24110以及新品PE24111在內(nèi)的多款產(chǎn)品。村田的方案采用創(chuàng)新的兩級架構(gòu)與錯相技術(shù),內(nèi)部前級采用村田特殊開關(guān)電容技術(shù),后級采用錯相buck,降低高速光模塊中DSP的核心損耗,從而降低模塊發(fā)熱量,提升系統(tǒng)可靠性。幫助客戶在相干和非相干領(lǐng)域的高速光模塊中實現(xiàn)低功耗、低紋波以及提供前端的設(shè)計需求。
而針對電源管理與電路保護之間的痛點問題,村田此次展示的熱敏電阻產(chǎn)品體積小巧,熱響應性出眾,非常適合光模塊和數(shù)據(jù)中心的溫度檢測、溫度補償及過流保護。村田的熱敏電阻在汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等與環(huán)境檢測相關(guān)領(lǐng)域都有大量的應用,為不同設(shè)備和能源電力系統(tǒng)的安全、高效運行提供有力支持。
村田一直堅持以創(chuàng)新技術(shù)賦能行業(yè)發(fā)展,展望未來,村田將繼續(xù)深化與產(chǎn)業(yè)鏈各方的戰(zhàn)略合作,共同推動光通信技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級。通過持續(xù)提供高性能、高可靠性的產(chǎn)品和解決方案,村田致力于成為全球數(shù)字化進程中值得信賴的技術(shù)伙伴。
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村田制作所是一家全球性的綜合電子元器件制造商,主要從事以陶瓷為基礎(chǔ)的電子元器件的開發(fā)、生產(chǎn)和銷售業(yè)務(wù)。致力于通過自身開發(fā)積累的材料開發(fā)、工藝開發(fā)、商品設(shè)計、生產(chǎn)技術(shù)以及對它們提供支持的軟件和分析評估等技術(shù)基礎(chǔ),開發(fā)特色產(chǎn)品,為電子社會的發(fā)展做出貢獻。
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