電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，在人工智能（AI）浪潮席卷全球的背景下，作為底層硬件支撐的芯片產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。希荻微作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的模擬芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，正加速布局AI領(lǐng)域，在AI硬件生態(tài)的電源與信號(hào)鏈環(huán)節(jié)強(qiáng)勢(shì)卡位，并實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。

2025年上半年，希荻微實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入4.66億元，同比增長(zhǎng)102.73%，雖仍處凈虧損狀態(tài)（-0.45億元），但虧損幅度較去年同期收窄61.98%。希荻微指出，主要是由于消費(fèi)電子市場(chǎng)的回暖，以及公司對(duì)高性能電源管理芯片需求的精準(zhǔn)把握；另一方面，公司多元化產(chǎn)品在AI終端應(yīng)用場(chǎng)景加速拓展的強(qiáng)有力體現(xiàn)。

在AI手機(jī)領(lǐng)域，針對(duì)AI手機(jī)對(duì)高功耗和長(zhǎng)續(xù)航的矛盾需求，希荻微率先推出了定制化的DC/DC芯片，專為硅負(fù)極（硅碳）電池設(shè)計(jì)。該產(chǎn)品憑借寬電壓范圍、高能效和智能限流方案，有效延長(zhǎng)了設(shè)備使用時(shí)間，成為小米、OPPO、vivo、傳音等一線品牌提升AI手機(jī)續(xù)航性能的首選方案。

在AI影像系統(tǒng)：通過(guò)與韓國(guó)動(dòng)運(yùn)簽署《技術(shù)許可協(xié)議》，，希荻微獲得了自動(dòng)對(duì)焦（AF）和光學(xué)防抖（OIS/eOIS）技術(shù)在大中華區(qū)的獨(dú)占使用權(quán)。公司還在研發(fā)40nm全國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈三軸OIS芯片和eOIS芯片。

AI眼鏡/AR設(shè)備領(lǐng)域，希荻微的產(chǎn)品已成功打入雷鳥(niǎo)、億鏡、Meta等國(guó)內(nèi)外知名AI/AR眼鏡廠商的供應(yīng)鏈。這些設(shè)備對(duì)芯片的尺寸、功耗和集成度要求極高，希荻微的高性能、低功耗電源管理和信號(hào)鏈芯片，為其提供了可靠的電力保障和信號(hào)處理支持。

AI算力基礎(chǔ)設(shè)施：這是希荻微面向未來(lái)的核心增長(zhǎng)極。公司重點(diǎn)布局了服務(wù)器領(lǐng)域的DC/DC芯片，特別是大電流POL（負(fù)載點(diǎn)）芯片和E-Fuse負(fù)載開(kāi)關(guān)芯片。相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)在客戶端進(jìn)行量產(chǎn)前的試制和測(cè)試，可以為PC算力卡和服務(wù)器核心處理器供電以及保護(hù)系統(tǒng)免受輸入瞬變、短路和 電壓尖峰等危害，優(yōu)化電力傳輸，提升系統(tǒng)可靠性。

POL芯片主要用于為服務(wù)器CPU、GPU、存儲(chǔ)器等核心部件供電。希荻微在2025年半年報(bào)中指出，公司的10-20安培檔位的POL產(chǎn)品已進(jìn)入與CPU聯(lián)調(diào)的量產(chǎn)測(cè)試階段，更大電流的產(chǎn)品也已準(zhǔn)備好實(shí)驗(yàn)室樣品。未來(lái)，公司將把這些芯片整合成高集成度的功率模組，為客戶提供更簡(jiǎn)潔高效的供電方案。

E-Fuse芯片用于保護(hù)服務(wù)器系統(tǒng)免受輸入瞬變、短路等危害，提升系統(tǒng)可靠性。目前已在客戶端進(jìn)行試制測(cè)試。

AI算力領(lǐng)域?qū)Ξa(chǎn)品的安全性、壽命和可靠性要求較高，產(chǎn)品驗(yàn)證周期較長(zhǎng)，品牌準(zhǔn)入門(mén)檻較高。目前希荻微的AI算力業(yè)務(wù)規(guī)模尚小，主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手為海外巨頭，但公司已與國(guó)內(nèi)GPU廠商展開(kāi)合作。

希荻微的研發(fā)管線緊密圍繞AI需求展開(kāi)，多個(gè)關(guān)鍵項(xiàng)目正在穩(wěn)步推進(jìn)。今年上半年的財(cái)報(bào)顯示，希荻微目前有十大在研項(xiàng)目，包括高性能 DC/DC 變換研發(fā)項(xiàng)目、鋰電池快充電路研發(fā) 項(xiàng)目/電荷泵 超級(jí)快充電路研發(fā)項(xiàng) 目、高性能通用模擬集成 電路模 塊研發(fā)項(xiàng)目等。

其中，電荷泵超級(jí)快充電路研發(fā)項(xiàng)目分別開(kāi)發(fā)出高轉(zhuǎn)換效率、高電壓轉(zhuǎn)換比例和高 性價(jià)比的電荷泵充電產(chǎn)品，擬采用雙相電荷泵 結(jié)構(gòu)，將充電功率增加至60+W，效率保持在 97+%，并引入多種電路保護(hù)功能，未來(lái)可用于智能手機(jī)等消費(fèi)電子。

此外，希荻微還通過(guò)戰(zhàn)略并購(gòu)，補(bǔ)強(qiáng)產(chǎn)品線。2024年11月，希荻微正在積極推進(jìn)對(duì)誠(chéng)芯微的并購(gòu)。誠(chéng)芯微在AC/DC、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、電池管理等領(lǐng)域的技術(shù)和產(chǎn)品，將與希荻微的現(xiàn)有優(yōu)勢(shì)形成互補(bǔ)，尤其在服務(wù)器電源、汽車電子和小功率儲(chǔ)能等AI相關(guān)領(lǐng)域。希荻微在投資者交流活動(dòng)中指出，公司已經(jīng)和誠(chéng)芯微開(kāi)展業(yè)務(wù)合作，預(yù)計(jì)誠(chéng)芯微的產(chǎn)品和技術(shù)將有助于公司后續(xù)研發(fā)服務(wù)器電源產(chǎn)品。