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【TEC100TAI-KIT】青翼凌云科技基于JFMQL100TAI的全國產(chǎn)化智能異構(gòu)計算平臺

青翼凌云科技 ? 2025-09-19 17:16 ? 次閱讀
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板卡概述

TEC100TAI-KIT是一款基于國產(chǎn)100TAI的全國產(chǎn)智能異構(gòu)計算平臺開發(fā)套件,該套件包含1個100TAI核心板和1個PCIE規(guī)格的擴展底板。

該套件的核心板集成了100TAI的最小系統(tǒng),包含一顆JFMQL100TAI900片上系統(tǒng)芯片,該單顆芯片集成了四核處理系統(tǒng)(Processing System,PS)和FMSH可編程邏輯(Programmable Logic,PL)。該芯片集成了高性能SOC、大容量FPGA和AI加速引擎三大模塊,采用全新一代多核總線架構(gòu),支持更為強達(dá)的四核SOC系統(tǒng)和FPGA資源、以及布衣架構(gòu)的AI加速引擎,可支持高達(dá)27.5TOPS的算力,支持VPE,支持INT8/INT16。

核心板上,PS端外掛1組32位DDR3 SDRAM,板載1片256Mbit的QSPI Flash,1個32GByte EMMC存儲器,1路以太網(wǎng)PHY芯片,PL端外掛1組64位DDR3 SDRAM。核心板的其他IO以及GTX高速總線均通過FMC連接器引出。

底板為一個標(biāo)準(zhǔn)半高的PCIE插卡形式,搭載1個核心板,擴展了2個RJ45千兆以太網(wǎng)接口,擴展了4路SFP+光纖接口,擴展了1個HDMI顯示接口,擴展了2個UART串口,以及1個FMC接口。

該套件可以快速搭建起一個智能異構(gòu)計算平臺,為用戶高性能和低成本的應(yīng)用提供便捷。

wKgZO2jNHtKAYGXWAAKl9mT1fpw617.png青翼凌云科技-TEC100TAI-KIT

技術(shù)指標(biāo)

1. 板載國產(chǎn)FPGA可編程融合芯片:

FPGA型號:國產(chǎn)JFMQL100TAI900;

片上系統(tǒng)(PS):四核處理器、最高主頻1GHz;

邏輯資源(PL):邏輯單元444K,塊RAM 26.5Mb;

邏輯資源(PL):GTX 16個,DSP 2020個;

AI加速引擎:算力27.52Tops@int8,,6.88Tops@int16;

AI加速引擎:片上存儲2MB,陣列規(guī)模4*4,支持裁剪;

AI加速引擎:數(shù)據(jù)類型支持int8和int16;

2. 核心模塊主要資源:

PS端緩存:1組DDR3 SDRAM,32位,容量1GByte;

PS端FLASH存儲資源:1片EMMC(32GByte)、1片SPI Flash(256Mbit容量)、1個SD卡;

PS端網(wǎng)絡(luò):2路1000BASE-T自適應(yīng)千兆以太網(wǎng);

PL端緩存:1組DDR3 SDRAM,64位,容量2GByte;

3. 載板主要對外接口功能:

支持1個FMC擴展接口:8 GTX+ 80對LVDS;

支持1個PCIe x4主機接口;

支持4路SFP+光纖接口;

支持PS端2路千兆以太網(wǎng)接口,底板為RJ45接口;

支持PS端1個串口、PL端1個串口;

支持1路CAN接口、1個IIC接口;

支持1路HDMI視頻顯示輸出接口;

4. 物理與電氣特征

板卡尺寸:222 x250mm

板卡供電:3A max@+12V(±5%)

散熱方式:自然風(fēng)冷散熱

5. 環(huán)境特征

工作溫度:-40°~﹢85°C;

存儲溫度:-55°~﹢125°C;

工作濕度:5%~95%,非凝結(jié)

軟件支持

1. 提供集成板級軟件開發(fā)包(BSP):

2. 提供軟件開發(fā)技術(shù)支持;

應(yīng)用范圍

工業(yè)控制、機器學(xué)習(xí)、大數(shù)據(jù)處理應(yīng)用。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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