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基于Microchip CEC173x評(píng)估套件的數(shù)據(jù)手冊(cè)解析與技術(shù)應(yīng)用

科技觀察員 ? 2025-09-29 14:55 ? 次閱讀
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Microchip Technology CEC173x評(píng)估套件 (EV42J24A) 是用于CEC173x可信擴(kuò)展板系列平臺(tái)信任根控制器的評(píng)估和開發(fā)套件。該板與TPDS(信任平臺(tái)設(shè)計(jì)套件)工具配合使用,有助于對(duì)客戶特定應(yīng)用進(jìn)行快速原型設(shè)計(jì)和開發(fā)。Microchip EV42J24A套件設(shè)有84引腳插座,可靈活評(píng)估采用84引腳封裝的CEC1736或CEC1734器件。該板還設(shè)有MEC1723嵌入式控制器(仿真為主機(jī)處理器)、SPI閃存以及連接外部應(yīng)用處理器的連接器。

數(shù)據(jù)手冊(cè):*附件:Microchip Technology CEC173x評(píng)估套件 (EV42J24A)數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

該套件配有CEC1736-TFLX、CEC1736-TCSM、CEC1734-TFLX和CEC1734-TCSM可信擴(kuò)展板平臺(tái)信任根控制器的三個(gè)樣件。借助TPDS配置器工具,可以對(duì)這些配件進(jìn)行配置和供應(yīng),以評(píng)估和測(cè)試NIST和OCP推薦的安全功能(安全啟動(dòng)、安全更新、危機(jī)恢復(fù)、驗(yàn)證、SPI監(jiān)控、所有權(quán)轉(zhuǎn)移),從而在數(shù)據(jù)中心、電信和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 平臺(tái)和應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)EROT(外部信任根)。

特性

  • CEC173x 84引腳插座
  • 四個(gè)用于SPI閃存的插座,用于正常運(yùn)行
  • 一個(gè)16引腳256MB SPI閃存,用于故障案例演示
  • 一個(gè)USB-UART/I^2^C端口,用于CEC1736
  • 一個(gè)USB-UART端口,用于MEC1723
  • BMC主機(jī)頭
  • CPU主機(jī)頭
  • 調(diào)試和編程
    • 一個(gè)1x8 PICKIT4接頭,用于CEC173x
    • 一個(gè)1x8 PICKIT4接頭,用于MEC1723
  • GPIO/I^2^C接頭,用于可選定制開發(fā)
  • 使用Micro USB電纜或+5V電源適配器(不含)為電路板供電

框圖

1.png

基于Microchip CEC173x評(píng)估套件的數(shù)據(jù)手冊(cè)解析與技術(shù)應(yīng)用?


?一、評(píng)估板核心功能與市場(chǎng)定位?

Microchip CEC173x評(píng)估套件(EV42J24A)是專為實(shí)時(shí)平臺(tái)信任根(RoT)應(yīng)用設(shè)計(jì)的開發(fā)平臺(tái),適用于數(shù)據(jù)中心、電信、工業(yè)控制等領(lǐng)域。其核心特點(diǎn)包括:

  1. ?硬件兼容性?
    • 支持CEC1736/CEC1734的84引腳版本,提供SPI Flash插座(兼容3.3V/1.8V芯片)
    • 集成MEC1723模擬應(yīng)用處理器,支持TPDS工具鏈快速原型開發(fā)
  2. ?安全功能擴(kuò)展?
    • 預(yù)裝Soteria-G3固件,支持信任鏈驗(yàn)證
    • 提供TrustFLEX/TrustCUSTOM樣本包(每包3片),支持OTP配置和安全啟動(dòng)
  3. ?硬件升級(jí)亮點(diǎn)?
    • 簡(jiǎn)化跳線設(shè)計(jì),采用DediProg SF600編程接口
    • 雙QSPI通道(每通道2個(gè)Flash插座),支持獨(dú)立電壓配置

?二、關(guān)鍵硬件配置與實(shí)操指南?

?1. 跳線配置邏輯?

  • ?電源管理?
    • J1選擇USB(默認(rèn))或外部5V適配器供電
    • J10/J12控制SPI通道電壓(1-2腳為3.3V,3-4腳為1.8V)
    • Trace-Link跳線(如J14)需切割默認(rèn)線路并焊接0603電阻修改配置
  • ?通信接口?
    • J6/J7選擇I2C引腳映射(默認(rèn)I2C06)
    • J38/J55提供UART調(diào)試接口,波特率115200

?2. SPI Flash編程方法?

  • ?DediProg SF600推薦流程?
    1. 連接J61/J62編程頭,注意Pin1對(duì)齊
    2. 軟件中選擇芯片型號(hào)(如MX25L25635F)和Quad I/O模式
    3. 批量燒錄后驗(yàn)證日志輸出(圖3-4)
  • ?SF100兼容方案?
    • 需飛線連接CS信號(hào)(圖3-6),單次僅能編程1個(gè)芯片
    • 支持24MHz單I/O模式,需手動(dòng)切換通道

?3. 1.8V Flash適配步驟?

  1. 斷電后修改J10/J12至1.8V位置
  2. 切割J14默認(rèn)鏈路,焊接2-3腳電阻
  3. 更換1.8V Flash芯片并重新編程

?三、開發(fā)工具鏈整合?

? 1. Trust Platform Design Suite (TPDS) ?

  • ?功能模塊?
    • 可視化配置OTP、密鑰、證書鏈
    • 生成SPI鏡像(需MPLAB X v6.20+環(huán)境)
  • ?操作要點(diǎn)?
    • 首次使用需通過(guò)NDA獲取CEC173x擴(kuò)展包
    • 演示項(xiàng)目覆蓋信任鏈驗(yàn)證、安全啟動(dòng)等場(chǎng)景

?2. 驗(yàn)證測(cè)試流程?

  1. 默認(rèn)跳線狀態(tài)下通過(guò)P2/P3供電
  2. Tera Term雙窗口監(jiān)控(COMx@115200)
  3. 復(fù)位后觀察LED1-3常亮,LED4-12閃爍(圖4-1)
  4. MEC1723日志輸入任意鍵觸發(fā)響應(yīng)測(cè)試

?四、設(shè)計(jì)建議與資源獲取?

  1. ?兼容性提示?
    • 更換非標(biāo)Flash需自行驗(yàn)證時(shí)序兼容性
    • TFLX/TCSM器件需通過(guò)TPDS工具識(shí)別類型
  2. ?技術(shù)支持路徑?
    • 原理圖/Gerber文件需通過(guò)myMicrochip申請(qǐng)(NDA)
    • 關(guān)鍵文檔:
      • 《CEC173x Summary Data Sheet》
      • 《Soteria-G3 Firmware Release Notes》
  3. ?擴(kuò)展應(yīng)用場(chǎng)景?
    • 通過(guò)GPIO/I2C擴(kuò)展頭實(shí)現(xiàn)自定義安全策略
    • 結(jié)合BMC/CPU主機(jī)頭開發(fā)異構(gòu)信任鏈
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