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傾佳電子1400V碳化硅(SiC)MOSFET賦能新一代電力電子系統(tǒng)

楊茜 ? 來源:jf_33411244 ? 作者:jf_33411244 ? 2025-10-11 18:28 ? 次閱讀
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傾佳電子1400V碳化硅(SiC)MOSFET賦能新一代電力電子系統(tǒng)

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引言:迎接1000-1100V系統(tǒng)架構的挑戰(zhàn)

隨著電動汽車快充、可再生能源和工業(yè)自動化領域的飛速發(fā)展,電力系統(tǒng)正全面邁向1000V乃至更高1100V電壓的平臺。這一轉變對功率器件提出了前所未有的要求:不僅需要更高的阻斷電壓,還必須具備極致的開關速度和效率,以實現更高的功率密度和系統(tǒng)可靠性。在此背景下,傾佳電子力推基本半導體(BASiC Semiconductor)的1400V碳化硅(SiC)MOSFET系列產品。該系列以其卓越的性能參數和創(chuàng)新的封裝技術,為應對高壓、高效、高頻的設計挑戰(zhàn)提供了完美的解決方案。

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1. 1400V器件的戰(zhàn)略優(yōu)勢:為可靠性建立新基準

在800V直流母線應用中,傳統(tǒng)的1200V功率器件面臨著嚴峻的可靠性考驗。高速開關過程中,功率回路中的寄生電感會不可避免地產生電壓過沖(V_{overshoot} = L_{stray} times di/dt),該過沖電壓會疊加在母線電壓之上,對器件的擊穿電壓構成威脅。為了抑制過沖,工程師往往被迫降低開關速度或增加復雜的緩沖電路,這直接犧牲了系統(tǒng)的功率密度和成本效益。

基本半導體的B3M020140H、B3M020140ZL和B3M042140Z等型號,均提供了高達1400V的漏源擊穿電壓V_{(BR)DSS} 。這額外的200V電壓裕量,為設計工程師提供了寶貴的安全邊際,使其能夠更自信地提升開關速度,充分發(fā)揮SiC器件的低開關損耗優(yōu)勢,從而在不犧牲可靠性的前提下,實現更小、更輕的磁性元件設計,顯著提升系統(tǒng)功率密度。

除了電壓優(yōu)勢,該系列產品在導通特性上也表現出色。例如,B3M020140H/ZL在25°C、V_{GS}=18V時的典型導通電阻R_{DS(on)}低至20mR。極低的

R_{DS(on)}意味著更低的導通損耗(P_{cond} = I_D^2 times R_{DS(on)}),這對于提升大電流應用下的滿載效率至關重要。同時,其穩(wěn)定的正溫度系數特性,有效避免了熱失控風險,簡化了器件并聯應用設計。

2. 開爾文源的革命:釋放SiC的全部潛能

SiC器件的性能潛力,往往受限于傳統(tǒng)封裝技術。在標準三引腳(TO-247-3)封裝中,如B3M020140H,其源極引腳同時承載功率主回路電流柵極驅動回路電流 。在快速開關期間,功率電流的高變化率(di/dt)會在該引腳的寄生電感(共源電感L_{cs})上產生一個負反饋電壓(V_{Lcs} = L_{cs} times di_S/dt)。該電壓會削弱施加在芯片上的實際柵極驅動電壓,從而減慢開關瞬變,導致開關時間和開關損耗(E_{on} 和 E_{off})顯著增加。

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為徹底解決這一瓶頸,基本半導體推出了采用四引腳(TO-247-4L)封裝的B3M020140ZL和B3M042140Z 。該封裝增加了一個專用的“開爾文源”(Kelvin Source)引腳,為柵極驅動器提供了獨立、潔凈的返回路徑,完全繞開了承載大電流的功率源極。這種設計將柵極驅動回路與功率主回路解耦,消除了共源電感帶來的負面影響。

數據是最好的證明。讓我們對比采用相同芯片但不同封裝的B3M020140H(3引腳)和B3M020140ZL(4引腳)。根據數據手冊,在25°C、1000V測試條件下:

開啟延遲時間 (t_{d(on)}):3引腳的B3M020140H為38 ns(測試柵極電阻R_{G(ext)}=2.2Omega),而4引腳的B3M020140ZL僅為21 ns(測試柵極電阻R_{G(ext)}=10R)。

開啟能量 (E_{on}):3引腳型號為1960 μJ,而4引腳型號降至1745 μJ 。

值得注意的是,4引腳器件是在柵極電阻近5倍于3引腳器件(這本應大幅減慢開關速度)的條件下進行測試的。即便如此,其開啟速度仍提升了45%,開啟損耗降低了11%。這一結果有力地證明了開爾文源封裝在消除開關速度瓶頸方面的巨大優(yōu)勢。它不僅釋放了SiC芯片的內在高速性能,還為工程師提供了通過調節(jié)柵極電阻來精細平衡開關速度與EMI的能力,從而提升了系統(tǒng)的整體穩(wěn)定性和可控性。

3. 系統(tǒng)級價值:提升功率密度,降低系統(tǒng)成本

這些器件級的性能優(yōu)勢最終會轉化為顯著的系統(tǒng)級價值:

更高的功率密度:得益于開爾文源封裝帶來的極低開關損耗,設計人員可以大幅提高工作頻率。更高的頻率意味著可以使用體積更小、重量更輕、成本更低的電感和電容,這對于空間受限的應用(如壁掛式EV充電樁和光伏逆變器)至關重要。

更優(yōu)的熱管理:更低的總損耗(導通損耗+開關損耗)意味著更少的廢熱產生。結合B3M020140H/ZL低至0.25 K/W的結殼熱阻R_{th(jc)},器件工作溫度更低,從而可以減小散熱器尺寸,甚至在某些應用中采用自然冷卻,顯著降低了散熱系統(tǒng)的成本、體積和重量。

下表總結了該系列關鍵產品的性能對比,以供工程師快速參考。

參數 B3M020140H B3M020140ZL B3M042140Z 工程價值與優(yōu)勢
封裝 TO-247-3 TO-247-4L TO-247-4 提供傳統(tǒng)封裝與高性能封裝選擇
開爾文源 釋放SiC真實開關速度的關鍵
V_{DS} (V) 1400 1400 1400 為800V+系統(tǒng)提供卓越的設計裕量和可靠性
I_D @ 25°C (A) 127 127 63 提供可擴展的電流選項,覆蓋不同功率等級
R_{DS(on),typ} @ 25°C (mΩ) 20 20 42 最小化導通損耗,提升滿載效率
t_{d(on),typ} @ 25°C (ns) 38 (在R_G=2.2Omega) 21 (在R_G=10Omega) 25 (在R_G=12Omega) 在更高$R_G$下仍快40%以上,驗證開爾文源的有效性
E_{on,typ} @ 25°C (μJ) 1960 1745 1290 更低的開關損耗,支持更高頻率和功率密度

結論:攜手基本半導體,邁向高性能設計

深圳市傾佳電子有限公司(簡稱“傾佳電子”)是聚焦新能源與電力電子變革的核心推動者:

傾佳電子成立于2018年,總部位于深圳福田區(qū),定位于功率半導體與新能源汽車連接器的專業(yè)分銷商,業(yè)務聚焦三大方向:

新能源:覆蓋光伏、儲能、充電基礎設施;

交通電動化:服務新能源汽車三電系統(tǒng)(電控、電池、電機)及高壓平臺升級;

數字化轉型:支持AI算力電源、數據中心等新型電力電子應用。

公司以“推動國產SiC替代進口、加速能源低碳轉型”為使命,響應國家“雙碳”政策(碳達峰、碳中和),致力于降低電力電子系統(tǒng)能耗。

需求SiC碳化硅MOSFET單管及功率模塊,配套驅動板及驅動IC,請搜索傾佳電子楊茜

基本半導體的1400V SiC MOSFET系列產品,憑借其高電壓裕量、低導通電阻和革命性的4引腳開爾文源封裝技術,為新一代高壓電力電子系統(tǒng)提供了可靠性、效率和功率密度的三重保障。從大功率的B3M020140ZL到中等功率的B3M042140Z,該平臺提供了可擴展的解決方案,能夠滿足多樣化的應用需求。

作為您值得信賴的技術合作伙伴,基本半導體不僅提供業(yè)界領先的元器件,更致力于分享我們對前沿技術的深刻理解。我們專業(yè)的工程師團隊已準備就緒,為您提供從器件選型、柵極驅動設計到PCB布局優(yōu)化的全方位技術支持。歡迎聯系我們,獲取樣品與評估套件,共同應對下一個高功率設計的挑戰(zhàn)。

審核編輯 黃宇

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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