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昂瑞微:5G高集成模組打破國(guó)際壟斷,鑄就中國(guó)“芯”力量

jf_35522382 ? 來(lái)源:jf_35522382 ? 作者:jf_35522382 ? 2025-10-13 17:23 ? 次閱讀
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在當(dāng)今這個(gè)萬(wàn)物互聯(lián)的時(shí)代,從智能手機(jī)智能家居,從自動(dòng)駕駛到衛(wèi)星通信,射頻芯片作為無(wú)線連接的核心部件,正發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用,其亦被視為手機(jī)/無(wú)線設(shè)備的“信號(hào)翻譯官和保鏢”。在這一關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域,一家中國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)正以其深厚的技術(shù)積淀、卓越的市場(chǎng)表現(xiàn)脫穎而出——北京昂瑞微電子技術(shù)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“昂瑞微”)。


近日,昂瑞微對(duì)上海證券交易所科創(chuàng)板IPO問(wèn)詢(xún)進(jìn)行了回復(fù),回復(fù)文件詳細(xì)展示了其在射頻前端芯片和射頻SoC芯片領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力與市場(chǎng)前景。作為國(guó)內(nèi)少數(shù)能夠在高端射頻前端模組領(lǐng)域與國(guó)際巨頭抗衡的企業(yè),昂瑞微的上市進(jìn)程備受市場(chǎng)關(guān)注。


01技術(shù)領(lǐng)先:5G高集成度模組實(shí)現(xiàn)從0到1的跨越,射頻能力比肩國(guó)際巨頭


在5G時(shí)代,射頻前端芯片是智能手機(jī)等移動(dòng)終端的關(guān)鍵組成部分,其性能直接決定了通信質(zhì)量、數(shù)據(jù)傳輸速率和終端續(xù)航能力。其中,L-PAMiD(集成射頻功率放大器、開(kāi)關(guān)、濾波器等的高集成度收發(fā)模組) 因其技術(shù)復(fù)雜度最高、設(shè)計(jì)難度最大,被譽(yù)為射頻前端“皇冠上的明珠”,長(zhǎng)期被Skyworks、Qorvo、村田等國(guó)際領(lǐng)先廠商壟斷,國(guó)產(chǎn)化率低。


昂瑞微依托多年研發(fā)積累,在國(guó)家部委重大專(zhuān)項(xiàng)和品牌客戶(hù)的聯(lián)合牽引下,于2023年與唯捷創(chuàng)芯在國(guó)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)L-PAMiD產(chǎn)品對(duì)主流品牌客戶(hù)大規(guī)模量產(chǎn)出貨,打破了國(guó)際廠商的長(zhǎng)期壟斷。這不僅標(biāo)志著昂瑞微在5G射頻前端模組能力方面已處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際先進(jìn)水平,更為中國(guó)5G終端產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。


技術(shù)指標(biāo)是硬實(shí)力的體現(xiàn)。據(jù)披露,昂瑞微的L-PAMiD產(chǎn)品在線性度、工作效率等關(guān)鍵性能指標(biāo)上,與國(guó)際頭部廠商的同類(lèi)產(chǎn)品基本相當(dāng),部分中高端型號(hào)產(chǎn)品甚至達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。2024年,昂瑞微L-PAMiD產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)收入3.81億元,占5G PA及模組收入比例達(dá)42.26%,展現(xiàn)出強(qiáng)勁的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,這些扎實(shí)的數(shù)據(jù),充分證明了昂瑞微產(chǎn)品已具備與國(guó)際一線廠商同臺(tái)競(jìng)技的實(shí)力。


02市場(chǎng)驗(yàn)證:全面導(dǎo)入全球主流手機(jī)品牌,大客戶(hù)戰(zhàn)略構(gòu)筑深厚護(hù)城河


產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力最終要通過(guò)市場(chǎng)檢驗(yàn)。昂瑞微堅(jiān)持“大客戶(hù)戰(zhàn)略”,其射頻前端芯片產(chǎn)品已在榮耀、三星、vivo、小米、OPPO、聯(lián)想(moto)、傳音、realme等知名品牌終端客戶(hù)實(shí)現(xiàn)規(guī)模銷(xiāo)售;其射頻SoC芯片產(chǎn)品已導(dǎo)入阿里、小米、惠普、凱迪仕、華立科技、三諾醫(yī)療等知名工業(yè)、醫(yī)療、物聯(lián)網(wǎng)客戶(hù)。


特別值得一提的是,昂瑞微與多家頭部品牌客戶(hù)建立了深度戰(zhàn)略合作關(guān)系。這種合作不僅僅是簡(jiǎn)單的供應(yīng)商-采購(gòu)方關(guān)系,更是在第一時(shí)間掌握行業(yè)前沿技術(shù)路徑和產(chǎn)品路線圖,優(yōu)先獲得客戶(hù)需求規(guī)格及驗(yàn)證支持的深度綁定。這種緊密的合作關(guān)系,為昂瑞微產(chǎn)品的率先定義、快速驗(yàn)證和規(guī)模化量產(chǎn)提供了得天獨(dú)厚的條件,構(gòu)成了昂瑞微難以復(fù)制的客戶(hù)資源壁壘。


昂瑞微營(yíng)業(yè)收入實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng),從2022年的9.23億元快速增長(zhǎng)至2024年的21.01億元,年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)50.88%。尤為亮眼的是,代表高端突破的L-PAMiD產(chǎn)品收入呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng),從2022年的0.9億元迅猛增長(zhǎng)至2024年的3.81億元,占5G PA及模組收入的比例已達(dá)42.26%,充分顯示了昂瑞微產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化、高端化戰(zhàn)略成效顯著。


在全球智能手機(jī)市場(chǎng)復(fù)蘇及5G滲透率持續(xù)提升的大背景下,昂瑞微憑借其在高集成度模組的先發(fā)優(yōu)勢(shì)和技術(shù)領(lǐng)先性,有望在國(guó)產(chǎn)替代的第二波浪潮中,充分發(fā)揮協(xié)同作用,深挖品牌客戶(hù)的一攬子需求,覆蓋更多品類(lèi)高性能產(chǎn)品。同時(shí),昂瑞微與三星等國(guó)際品牌的合作也在不斷深化,已成功導(dǎo)入開(kāi)關(guān)、5G PA、衛(wèi)星通信PA等多款產(chǎn)品,展現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)芯片在國(guó)際市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力,為昂瑞微打開(kāi)了更廣闊的增長(zhǎng)空間。

03前瞻布局:多賽道協(xié)同發(fā)展,構(gòu)筑第二、第三增長(zhǎng)曲線

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除了在智能手機(jī)射頻前端領(lǐng)域深耕,昂瑞微憑借其多工藝平臺(tái)設(shè)計(jì)能力和深厚的技術(shù)積累,積極向車(chē)載通信、衛(wèi)星通信、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域拓展,已逐漸形成多元化的業(yè)務(wù)布局,為昂瑞微長(zhǎng)期發(fā)展注入新動(dòng)能。


在車(chē)載通信領(lǐng)域:昂瑞微多款車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品已通過(guò)AEC-Q100認(rèn)證,并已在知名車(chē)企的量產(chǎn)車(chē)型中應(yīng)用。隨著智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)的快速發(fā)展,車(chē)載通信射頻前端市場(chǎng)前景廣闊,昂瑞微在此領(lǐng)域的提前卡位,有望分享行業(yè)高增長(zhǎng)紅利。


在衛(wèi)星通信領(lǐng)域:衛(wèi)星通信PA輸出功率達(dá)37dBm,效率高達(dá)效率45%以上,已應(yīng)用于多款品牌旗艦機(jī)型,支持北斗衛(wèi)星消息、天通衛(wèi)星通信等功能。據(jù)測(cè)算,在境內(nèi)衛(wèi)星通信PA市場(chǎng)占有率超30%。隨著衛(wèi)星通信功能從旗艦機(jī)向中高端機(jī)型滲透,以及應(yīng)用場(chǎng)景拓展至智能汽車(chē)等領(lǐng)域,該業(yè)務(wù)有望持續(xù)放量。


在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域:射頻SoC芯片(低功耗藍(lán)牙、2.4G私有協(xié)議)已廣泛應(yīng)用于無(wú)線外設(shè)、智能家居、智慧物流、醫(yī)療健康等場(chǎng)景,2024年射頻SoC收入達(dá)2.95億元,同比增長(zhǎng)49.5%。昂瑞微正積極拓展電子價(jià)簽、連續(xù)血糖監(jiān)測(cè)等新興高價(jià)值應(yīng)用,并與阿里、小米、惠普等知名客戶(hù)建立合作,未來(lái)成長(zhǎng)潛力巨大。


此外,昂瑞微還戰(zhàn)略性布局電源管理芯片等混合信號(hào)芯片,如專(zhuān)為射頻PA供電的APT BUCK、DC/DC轉(zhuǎn)換器、高精度電池計(jì)量芯片等,部分產(chǎn)品已成功導(dǎo)入品牌客戶(hù)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨,有望與現(xiàn)有射頻產(chǎn)品產(chǎn)生協(xié)同效應(yīng),滿(mǎn)足客戶(hù)一站式采購(gòu)需求。


04研發(fā)為核:承擔(dān)多項(xiàng)國(guó)家級(jí)重大科研項(xiàng)目,夯實(shí)持續(xù)創(chuàng)新根基


作為技術(shù)密集型行業(yè),持續(xù)的研發(fā)投入是企業(yè)保持競(jìng)爭(zhēng)力的生命線。昂瑞微始終將技術(shù)創(chuàng)新置于核心位置,報(bào)告期內(nèi)研發(fā)投入持續(xù)處于高位。昂瑞微完成的“星地融合移動(dòng)終端射頻前端關(guān)鍵技術(shù)及應(yīng)用”項(xiàng)目通過(guò)了中國(guó)電子學(xué)會(huì)的科技成果鑒定,被認(rèn)為“整體技術(shù)達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際先進(jìn)水平”,其中天通衛(wèi)星通信PA技術(shù)達(dá)到“國(guó)際領(lǐng)先”。


尤為重要的是,昂瑞微已主導(dǎo)或參與5項(xiàng)國(guó)家級(jí)及多項(xiàng)地方重大科研項(xiàng)目,積極推動(dòng)我國(guó)射頻領(lǐng)域的基礎(chǔ)研究和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。例如,牽頭完成的科技部03專(zhuān)項(xiàng)“全CMOS工藝全模一體化集成的LTE-A終端射頻前端模塊研發(fā)”項(xiàng)目,解決了CMOS工藝的固有難題,實(shí)現(xiàn)了高性能低成本CMOS功放在4G/5G上的應(yīng)用。這些國(guó)家級(jí)項(xiàng)目的承擔(dān),不僅是對(duì)昂瑞微技術(shù)實(shí)力的權(quán)威認(rèn)可,也為昂瑞微攻克前沿技術(shù)、引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了有力支撐。


昂瑞微擁有深厚的多工藝平臺(tái)(GaAs、CMOS、SOI、SiGe等)設(shè)計(jì)能力,已覆蓋射頻前端主要技術(shù)路線。通過(guò)“海外+國(guó)產(chǎn)”雙供應(yīng)鏈策略,昂瑞微積極牽引國(guó)產(chǎn)晶圓代工、封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)鏈共同發(fā)展,為提升我國(guó)射頻芯片產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控能力做出了積極貢獻(xiàn)。


05經(jīng)營(yíng)向好:虧損持續(xù)收窄,盈利路徑清晰可期


盡管昂瑞微因處于快速成長(zhǎng)期、研發(fā)投入巨大、實(shí)施股權(quán)激勵(lì)等因素而呈現(xiàn)虧損狀態(tài),但虧損幅度持續(xù)收窄,2024年扣非凈利潤(rùn)較2022年改善幅度達(dá)76.8%。


展望未來(lái),昂瑞微具備清晰的扭虧為盈路徑:
1.收入持續(xù)增長(zhǎng):受益于5G手機(jī)滲透率提升、國(guó)產(chǎn)替代加速及新業(yè)務(wù)拓展,昂瑞微預(yù)計(jì)營(yíng)業(yè)收入將繼續(xù)保持增長(zhǎng)。
2.毛利率穩(wěn)步提升:隨著高毛利的5G高集成度模組、射頻SoC、專(zhuān)業(yè)市場(chǎng)應(yīng)用產(chǎn)品占比不斷提高,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化將驅(qū)動(dòng)綜合毛利率上行。
3.期間費(fèi)用率下降:隨著收入規(guī)模擴(kuò)大,規(guī)模效應(yīng)顯現(xiàn),銷(xiāo)售、管理、研發(fā)費(fèi)用率有望持續(xù)下降。
這一前瞻性信息,展現(xiàn)了管理層對(duì)昂瑞微未來(lái)發(fā)展的堅(jiān)定信心和清晰規(guī)劃。


結(jié)語(yǔ):昂瑞微IPO,承載國(guó)產(chǎn)射頻芯片的崛起與希望


昂瑞微的IPO,不僅僅是一家企業(yè)的資本化進(jìn)程,更是中國(guó)高端芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)崛起的一個(gè)縮影。在當(dāng)今復(fù)雜的國(guó)際形勢(shì)下,供應(yīng)鏈安全與核心技術(shù)自主可控的重要性日益凸顯。昂瑞微在5G射頻高集成度模組上的突破性進(jìn)展,及其在智能手機(jī)、車(chē)載通信、衛(wèi)星通信等領(lǐng)域的全面布局,充分展現(xiàn)了其作為國(guó)產(chǎn)射頻芯片龍頭企業(yè)的技術(shù)實(shí)力、市場(chǎng)潛力和戰(zhàn)略?xún)r(jià)值。
踏上資本市場(chǎng)的新舞臺(tái),昂瑞微有望獲得更強(qiáng)大的資本助力,進(jìn)一步加大研發(fā)投入,加速產(chǎn)品迭代和市場(chǎng)拓展,鞏固和提升其在全球射頻芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)地位,助力中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在全球競(jìng)爭(zhēng)中贏得更大話語(yǔ)權(quán)。

審核編輯 黃宇

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    的頭像 發(fā)表于 07-04 15:55 ?588次閱讀

    5G高端模組突圍!射頻黑馬沖刺科創(chuàng)板,拿下榮耀三年3.2億大單

    芯片及其他模擬芯片等。公司成立于2012年,如今已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)第三大射頻前端芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。公司 的5G 集成模組相關(guān)技術(shù)方案和產(chǎn)品性能已達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、
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    <b class='flag-5'>5G</b>高端<b class='flag-5'>模組</b>突圍!射頻黑馬沖刺科創(chuàng)板,拿下榮耀三年3.2億大單

    訊通5G模組A8200搭載翱捷科技ASR1901芯片

    近日,搭載翱捷科技5G芯片平臺(tái)ASR1901,訊通推出全新的5G模組的A8200。作為高性能的5G蜂窩通信
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