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昂瑞微:技術(shù)與市場雙突破 正向科創(chuàng)板發(fā)起沖刺

jf_35522382 ? 來源:jf_35522382 ? 作者:jf_35522382 ? 2025-10-15 09:05 ? 次閱讀
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近日,北京昂瑞微電子技術(shù)股份有限公司(簡稱 “昂瑞微”)以年營收超20億元、三年營收復(fù)合增長率 50.88% 的亮眼成績沖刺科創(chuàng)板。

在國內(nèi)同行業(yè)廠商中,卓勝微以射頻開關(guān)及接收模組為主,而昂瑞微與唯捷創(chuàng)芯、飛驤科技則聚焦發(fā)射端賽道。據(jù) 2024 年數(shù)據(jù),卓勝微、飛驤科技、唯捷創(chuàng)芯、慧智微營收分別為 44.87 億元、24.58 億元、21.03 億元、5.24 億元,昂瑞微以 21.01 億元營收(其中射頻前端收入 17.90 億元)躋身 “發(fā)射端為主” 的國產(chǎn)廠商前三,成為該賽道的核心競爭者。

更關(guān)鍵的是,昂瑞微產(chǎn)品已進(jìn)入全球前十大手機(jī)品牌(除蘋果外)供應(yīng)鏈,2024 年射頻前端業(yè)務(wù)收入占總營收超 85%,其市場認(rèn)可度與規(guī)?;芰υ趪a(chǎn)陣營中穩(wěn)居前列。

技術(shù)與市場雙突破,搶占國產(chǎn)替代新高地

射頻前端芯片的設(shè)計與制造是典型的技術(shù)密集型領(lǐng)域,尤其在5G時代,高集成度模組成為行業(yè)競爭的核心。昂瑞微在這一領(lǐng)域展現(xiàn)出顯著的技術(shù)領(lǐng)先性,其研發(fā)的L-PAMiD、L-DiFEM等高端模組已實現(xiàn)對主流手機(jī)品牌的規(guī)模出貨,成為國內(nèi)少數(shù)突破海外廠商技術(shù)壁壘的企業(yè)之一。此外,公司在低功耗藍(lán)牙芯片等細(xì)分領(lǐng)域也表現(xiàn)出色,部分產(chǎn)品在關(guān)鍵性能指標(biāo)上優(yōu)于國際同類產(chǎn)品,展現(xiàn)了扎實的技術(shù)功底與創(chuàng)新能力。

市場層面,昂瑞微通過“聚焦大客戶、深耕品牌端”的策略,成功進(jìn)入多家全球主流終端品牌的供應(yīng)鏈體系。從智能手機(jī)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,公司的產(chǎn)品應(yīng)用場景不斷拓寬,客戶合作模式也從單一產(chǎn)品供應(yīng)升級為全品類深度綁定。這種長期穩(wěn)定的合作關(guān)系,不僅為昂瑞微提供了持續(xù)的收入來源,也為其技術(shù)迭代與產(chǎn)品創(chuàng)新注入了強(qiáng)勁動力。

全鏈條優(yōu)勢,構(gòu)建企業(yè)護(hù)城河

昂瑞微的競爭力不僅體現(xiàn)在技術(shù)單點上,更在于其構(gòu)建的“技術(shù)-客戶-供應(yīng)鏈-市場”全鏈條優(yōu)勢。在技術(shù)方面,公司擁有多工藝平臺的設(shè)計能力,覆蓋CMOS、GaAs、SOI等關(guān)鍵工藝,并在系統(tǒng)級低功耗設(shè)計等領(lǐng)域形成了多項專利。在供應(yīng)鏈方面,昂瑞微積極推動國產(chǎn)化進(jìn)程,與本土晶圓代工、封測企業(yè)深度合作,不僅提升了供應(yīng)鏈的安全性,也實現(xiàn)了成本的優(yōu)化與性能的提升。

此外,公司的業(yè)務(wù)布局兼具廣度與深度。在射頻前端主賽道之外,昂瑞微還橫向拓展至物聯(lián)網(wǎng)射頻SoC、電源管理芯片等領(lǐng)域,形成了“射頻+模擬”協(xié)同發(fā)展的業(yè)務(wù)矩陣。這種多元化的產(chǎn)品策略,既增強(qiáng)了企業(yè)的抗風(fēng)險能力,也為長期增長開辟了更多可能性。

經(jīng)營韌性凸顯,未來增長可期

盡管面臨行業(yè)周期波動與部分客戶需求調(diào)整的挑戰(zhàn),昂瑞微仍展現(xiàn)出較強(qiáng)的經(jīng)營韌性。近年來,公司收入結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化,高附加值產(chǎn)品占比顯著提升,毛利率穩(wěn)步改善。同時,通過精細(xì)化運(yùn)營管理,公司的費(fèi)用率逐年下降,存貨周轉(zhuǎn)效率提高,資產(chǎn)質(zhì)量不斷優(yōu)化。

展望未來,昂瑞微在手訂單充足,下游市場需求旺盛,為業(yè)績增長提供了有力支撐。隨著5G技術(shù)的進(jìn)一步普及與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的爆發(fā)式增長,射頻芯片市場空間將持續(xù)擴(kuò)大。昂瑞微憑借其技術(shù)優(yōu)勢與市場地位,有望在國產(chǎn)替代的第二波浪潮中占據(jù)更重要的位置。

科創(chuàng)賦能,叩響全球競爭大門

科創(chuàng)板的設(shè)立為具備核心技術(shù)與成長潛力的企業(yè)提供了重要的資本平臺。昂瑞微作為射頻芯片領(lǐng)域的長期耕耘者,其技術(shù)實力、客戶基礎(chǔ)與供應(yīng)鏈能力均符合科創(chuàng)板對“硬科技”企業(yè)的定位。若能成功上市,公司將獲得更多資源支持,進(jìn)一步加速技術(shù)研發(fā)與市場拓展,從國產(chǎn)供應(yīng)商逐步邁向全球競爭舞臺。

昂瑞微的科創(chuàng)板進(jìn)程,不僅是企業(yè)自身發(fā)展的關(guān)鍵一步,也是中國射頻芯片國產(chǎn)化進(jìn)程中的一個重要里程碑。在技術(shù)突破與資本助力的雙重推動下,昂瑞微有望成為全球射頻前端領(lǐng)域的新生力量,為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

審核編輯 黃宇

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