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HV56020/22評估板技術解析與應用指南

科技觀察員 ? 2025-10-14 15:58 ? 次閱讀
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Microchip Technology HV56020/22評估板 (ADM00924) 是一款用于HV56020和HV56022雙路高壓運算放大器的演示和開發(fā)平臺。HV56020和HV 6022是為觸覺應用設計的驅動器解決方案。HV56020是集成了運算放大器、直流-直流轉換器和功率MOSFET的多芯片模塊 (MCM)。該運算放大器設計用于驅動225V觸覺壓電執(zhí)行器,最小拉/灌電流為40mA。直流-直流控制器、功率MOSFET以及外部變壓器使用非隔離式反激配置生成電壓電源。HV56022由雙路高壓運算放大器組成,具有40A最小峰值電流和225V最大電壓驅動。該器件設計與HV56020一起使用增加通道數。

數據手冊:*附件:Microchip Technology HV56020,22評估板 (ADM00924)數據手冊.pdf

Microchip Technology HV56020/22評估板包括HV56020和HV56022,以及一個32位微控制器 (MCU )、12位雙通道數模轉換器 (DAC )、一個BLUETOOTH?模塊和電源管理IC。該評估板連接到基于微軟Windows的PC上可用的USB端口。簡單易用的圖形用戶界面 (GUI) 讓用戶可以通過USB使用實時或存儲的數據文件饋入數據,并支持.csv和.wav文件類型。該評估板可通過藍牙使用Android?應用傳輸數據到智能手機。

特性

  • 4通道觸覺驅動器參考設計
  • 4個高壓輸出
  • 225V最大工作電壓
  • 單個2.7V至5.5V電壓電源
  • 支持單塊鋰離子電池運行
  • 電池充電電路
  • 基于Windows的GUI
  • Android應用
  • 藍牙通信
  • 支持實時或存儲波形數據
  • 支持.csv和.wav文件格式
  • 用于3個電容式觸摸按鈕的連接器
  • 四個高電壓運算放大器
  • 4Mb SPI串行閃存

板布局

1.png

框圖

2.png

HV56020/22評估板技術解析與應用指南

?1. 產品概述與核心特性?

Microchip的HV56020/22評估板(ADM00924)是一款專為高電壓驅動應用設計的開發(fā)平臺,集成了雙路高壓運算放大器(HV56022)和帶DC-DC轉換器的功率MOSFET模塊(HV56020)。其核心特性包括:

  • ?高壓驅動能力?:支持最高225V輸出電壓,峰值電流40mA,適用于壓電致動器(Haptic)驅動。
  • ?多平臺支持?:提供Windows 10 GUI和Android BLE應用兩種控制方式。
  • ?集成化設計?:包含32位ARM Cortex-M0 MCU(SAML21J18B)、12位雙通道DAC(MCP48FEB22)及藍牙低功耗模塊(RN4871)。
  • ?靈活供電?:支持單節(jié)鋰離子電池(2.7-4.7V)和USB充電管理(MCP73830)。

?2. 硬件架構解析?

評估板采用模塊化設計,關鍵模塊功能如下:

  • ?電源管理?:
    • MCP1812 LDO提供3.3V低功耗穩(wěn)壓,MIC94325抑制電源紋波。
    • HV56020內置非隔離反激式DC-DC控制器,生成高壓供電(VPP可調67.5V-225V)。
  • ?信號?:
    • 數字信號通過SPI接口傳輸至DAC,轉換為模擬電壓驅動高壓運放。
    • 四路獨立輸出(HVOUT1-HVOUT4)支持多通道同步控制。
  • ?保護機制?:
    • 過壓/欠壓、短路保護(DC-DC端)。
    • 溫度監(jiān)控(+125°C閾值觸發(fā)關斷)。

?3. 典型應用場景?

  • ?觸覺反饋系統(tǒng)?:驅動壓電陶瓷產生振動反饋,適用于手機、游戲控制器等。
  • ?工業(yè)自動化?:高壓閥門控制、精密定位驅動。
  • ?醫(yī)療設備?:超聲探頭驅動電路

?4. 開發(fā)流程詳解?

  1. ?環(huán)境搭建?:
    • ?Windows平臺?:安裝MCHP Bridge驅動,通過GUI導入CSV/WAV波形文件(支持8-20kS/s采樣率)。
    • ?Android平臺?:下載MCHP Haptic BLE App,配對PIN碼“123456”。
  2. ?波形配置?:
    • CSV文件格式:8位編碼(0-255對應0%-100% VPP),支持多通道映射。
    • 效果處理:支持削波(Clipping)和斜坡(Ramp)調節(jié)。

?5. 設計注意事項?

  • ?熱管理?:連續(xù)運行需監(jiān)控HV56020結溫,避免超過150°C。
  • ?負載匹配?:推薦容性負載0.22μF,實測波形見附錄C(如Figure C-1至C-10)。
  • ?安全警告?:
    • 高壓輸出端需避免直接接觸,PCB布局參考附錄A的層疊設計(如Power Plane隔離)。
    • 禁止PC GUI與Android App同時操作。

?6. 擴展資源?

  • ?數據手冊?:HV56020(DS200006335)、HV56022(DS50006326)。
  • ?設計工具?:MPLAB? X IDE(DS50006326)支持代碼調試。
  • ?技術支持?:Microchip官網提供應用筆記(如AN1899)和在線仿真模型。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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