STMicroelectronics M2P45M12W2-1LA汽車電源模塊提供帶有集成NTC的六塊 拓撲結(jié)構,專門用于混合動力和電動汽車中板載充電器 (OBC) 的DC/DC 轉(zhuǎn)換器 級。該電源模塊集成了六個第二代碳化矽功率MOSFET。憑借其廣受業(yè)界認可的尖端芯片技術,STMicroelectronics M2P45M12W2-1LA能夠最大限度地減少能量損失,并在高頻切換頻率模式下運行。該模塊使得用戶可以構建滿足超大功率密度于高效率要求的復雜拓撲結(jié)構。
數(shù)據(jù)手冊:*附件:STMicroelectronics M2P45M12W2-1LA 汽車電源模塊數(shù)據(jù)手冊.pdf
AlN絕緣底層能夠?qū)崿F(xiàn)最佳的熱性能。此外,ACEPACK DMT-32-specific采用了模塑上凹槽設計,有效保證了更大的爬電距離。鋸齒狀引腳選項增加了PCB電平的靈活性。
特性
- 符合AQG 324標準
- 1200 V 的閉塞電壓
- R
DS(on)(典型值):47.5mΩ - 最高工作結(jié)溫T
J= 175°C - 鋸齒形引腳排列
- 采用DBC Cu-AlN-Cu基底層,有效提升熱性能
- 隔離電壓:3kV
- 集成NTC溫度傳感器
典型應用
引腳分配
?STMicroelectronics M2P45M12W2-1LA SiC功率模塊技術解析
?一、模塊核心特性與設計亮點?
- ?六橋拓撲集成?
- 采用第二代SiC MOSFET,1200V耐壓與47.5mΩ典型導通電阻(RDS(on)),支持175℃高溫運行,適用于高頻開關場景。
- 獨特的DBC Cu-AlN-Cu基板設計,提升散熱性能(RthJC=0.38°C/W)。
- ?關鍵性能參數(shù)?
- ?引腳布局創(chuàng)新?
- Zig-zag排列的32引腳(ACEPACK DMT-32封裝),優(yōu)化PCB布線靈活性,減小寄生電感。
?二、車載充電器(OBC)應用設計指南?
- ?驅(qū)動電路設計?
- ?熱管理建議?
- 利用AlN基板的高導熱性,建議搭配散熱器使結(jié)溫≤150℃(絕對最大值175℃)。
- 瞬態(tài)熱阻抗曲線(圖18)顯示,單脈沖下ZthJC隨脈寬變化趨勢,需據(jù)此設計散熱方案。
- ?系統(tǒng)級優(yōu)化?
- 通過降低總線電壓(如600V→400V)可減少開關損耗約30%(見圖15-16),但需權衡導通損耗。
?三、實測數(shù)據(jù)與曲線解讀?
- ? 輸出特性曲線(圖3-5) ?
- TJ=175℃時,ID=20A對應的VDS較25℃升高約1V,反映高溫下導通電阻增大。
- ? 反向二極管特性(表3) ?
- 體二極管反向恢復時間trr=13.5ns(TJ=25℃),高溫下增至31ns,需在死區(qū)時間設計中預留余量。
- ?動態(tài)性能對比?
- 相同條件下,175℃的Eoff比25℃高81μJ(圖10),凸顯高溫對開關損耗的影響。
?四、選型與生產(chǎn)注意事項?
-
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