動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-04-07 18:58

  助焊劑在 PCBA 中的應用全解析：涂敷方式、工藝特點與使用要點

  

  在 PCBA 中，助焊劑涂敷工藝影響焊點質量與生產效率，主流方式有四種：噴霧涂敷精度高、損耗低，適合高密度電路板；刷涂靈活性強，適用于小批量及異形電路板；浸漬涂敷效率高，適合大規(guī)模生產但需后續(xù)清洗；選擇性涂敷可精準處理復雜電路板。使用時需注意材料選擇，匹配焊接工藝與器件特性；把控涂敷量和均勻度，避免虛焊、殘留等問題；控制溫濕度與清潔度，做好設備維護和首件檢驗

  PCBA 助焊劑 醫(yī)療電子

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• 發(fā)布了文章 2025-04-07 18:17

  特朗普關稅戰(zhàn)對錫膏行業(yè)影響深幾許？

  

  特朗普 4 月 2 日發(fā)起關稅戰(zhàn)，沖擊全球電子制造業(yè)，錫膏行業(yè)深受影響。一方面，原料成本因關稅、匯率因素飆升，需求端受終端產品漲價牽連而疲軟，且原料依賴進口問題突出；另一方面，行業(yè)積極應對，企業(yè)加大研發(fā)投入、布局新供應鏈，行業(yè)協(xié)會牽頭降成本。同時，新能源汽車等新興領域成為增長動力。短期行業(yè)將整合，長期集中度提升，有望借助創(chuàng)新與新興市場于 2027 年迎來新契

  半導體 封裝 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2025-04-07 18:03

  3分鐘看懂錫膏在回流焊的正確打開方式

  

  本文揭秘錫膏在回流焊核心工藝：從預熱區(qū)“熱身”（150-180℃）到回流區(qū)“巔峰熔融”（230-250℃），錫膏經歷四段精密溫控旅程，助焊劑活化、冶金反應、晶格定型的每一步都暗藏工藝玄機。文章以“溫度曲線”為線索，解析如何通過動態(tài)調整升溫斜率、恒溫時長及冷卻速率，避免錫珠、虛焊等隱患，更附贈薄板防變形、BGA熱透處理等實戰(zhàn)技巧。

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