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• 發(fā)布了文章 2025-06-09 10:36

  新能源汽車焊接材料五大失效風險與應(yīng)對指南——從焊點看整車可靠性

  

  本文從廠家視角解析新能源汽車焊接封裝材料四大失效模式：機械失效（熱循環(huán)與振動導致焊點疲勞）、熱失效（高溫下焊點軟化與散熱不足）、電氣失效（電遷移與接觸電阻增大）、環(huán)境失效（腐蝕與吸濕膨脹）。結(jié)合行業(yè)案例，提出材料選型三大法則——場景適配、標準認證、全流程管控，助力行業(yè)人士從焊點層面提升產(chǎn)品可靠性，規(guī)避潛在風險。

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• 發(fā)布了文章 2025-05-28 10:15

  FPC 焊接的“超低溫密碼”：從材料到工藝的無鉛革新

  

  在消費電子、汽車電子等領(lǐng)域，柔性電路板（FPC）憑借柔性、輕薄、可彎曲折疊特性成為連接核心組件的“經(jīng)脈絡(luò)”。傲?？萍纪瞥隽顺蜏責o鉛無鉍錫膏系列產(chǎn)品，從材料配方到工藝適配全方位突破，立志重新定義FPC焊接標準，打造成為熱敏元件、FPC及高可靠場景的首選方案。

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• 發(fā)布了文章 2025-04-29 08:41

  解決錫膏焊接空洞率的關(guān)鍵技術(shù)

  

  抑制錫膏焊接空洞是確保焊接質(zhì)量的關(guān)鍵技術(shù)，需從材料、工藝、設(shè)備等多方面進行優(yōu)化，傲?？萍级ㄖ苹_發(fā)的焊膏，可以顯著降低焊接空洞率。

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• 發(fā)布了文章 2025-04-28 11:01

  鋼網(wǎng)測試常見問題解析：從漏印到塌陷，手把手教你排除印刷隱患

  

  鋼網(wǎng)測試中常見問題包括漏印缺錫（粘度高、顆粒粗）、印刷塌陷（粘度低、觸變性差）、邊緣拖尾（觸變不足）、厚度不均（壓力 / 張力失衡）、網(wǎng)孔堵塞（氧化團聚）及環(huán)境影響（溫濕度異常）。解決需針對性調(diào)整：檢測粘度顆粒度、校準印刷參數(shù)、控制環(huán)境條件、維護鋼網(wǎng)狀態(tài)。通過排查錫膏性能、設(shè)備精度、環(huán)境因素的交互影響，可有效提升鋼網(wǎng)測試通過率，為SMT印刷工藝筑牢質(zhì)量防線。

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• 發(fā)布了文章 2025-04-26 11:20

  錫膏好不好，鋼網(wǎng)說了算！一張網(wǎng)板如何檢驗焊接 “生命線”

  

  鋼網(wǎng)測試是檢驗錫膏印刷性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，通過模擬實際印刷過程，驗證錫膏的粘度、顆粒度、觸變性等核心特性。測試流程包括準備鋼網(wǎng)與基板、標準參數(shù)印刷、3D SPI數(shù)據(jù)檢測，合格指標涵蓋錫膏厚度偏差、面積覆蓋率、粘度波動等。鋼網(wǎng)測試能提前暴露堵網(wǎng)、塌陷、漏印等風險，幫助篩選適配錫膏，避免焊接缺陷。

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• 發(fā)布了文章 2025-04-22 14:27

  錫膏混用，哪些情況要命，哪些情況可救？一文說透混用紅線

  

  錫膏混用風險極高，五大高危場景嚴禁操作：無鉛與有鉛混用違反法規(guī)且焊點易斷裂；無鹵與有鹵混用因鹵素殘留引發(fā)漏電；高低溫錫膏混用導致焊點失效；不同活性等級混用造成助焊劑失衡；不同助焊劑類型混用引發(fā)殘留物腐蝕。可混場景需滿足同合金體系、同活性等級、同鹵素屬性且短期少量混合，同時檢測粘度、顆粒度、助焊劑兼容性?；煊们皠?wù)必遵循 “三同三檢” 原則，避免因小失大，確保焊

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• 發(fā)布了文章 2025-04-22 10:08

  SMT貼片加工常見缺陷排查：哪些是錫膏“惹的禍”，如何精準解決？

  

  SMT 貼片加工中，超六成缺陷與錫膏相關(guān)，常見問題包括橋連短路、虛焊假焊、漏印缺錫、焊點空洞及錫球飛濺，成因涉及錫膏粘度、顆粒度、助焊劑活性等。解決需構(gòu)建三道防線：選對錫膏型號，按焊點間距匹配顆粒度、按產(chǎn)品需求確定助焊劑活性；優(yōu)化印刷與回流焊工藝參數(shù)；嚴格管控存儲使用過程，建立實時檢測閉環(huán)。同時需結(jié)合設(shè)備維護與環(huán)境控制，多維度排查缺陷，降低錫膏相關(guān)不良率，保

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• 發(fā)布了文章 2025-04-22 09:48

  錫膏使用50問之（48-50）：錫膏如何提升芯片散熱、如何應(yīng)對RoHS合規(guī)性問題？

  

  本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業(yè)者深度解析錫膏使用中遇到的問題，每個問題包含“原因分析 + 解決措施”，結(jié)合行業(yè)標準與實戰(zhàn)經(jīng)驗，為電子工程師、產(chǎn)線技術(shù)人員、營銷工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率

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• 發(fā)布了文章 2025-04-22 09:34

  錫膏使用50問之（46-47）：不同焊盤如何選擇錫膏、低溫錫膏焊點發(fā)脆如何改善？

  

  本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業(yè)者深度解析錫膏使用中遇到的問題，每個問題包含“原因分析 + 解決措施”，結(jié)合行業(yè)標準與實戰(zhàn)經(jīng)驗，為電子工程師、產(chǎn)線技術(shù)人員、營銷工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率

  低溫錫膏 助焊劑 焊點 焊盤 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2025-04-21 17:43

  SMT加工中錫膏使用常見問題避坑指南：從印刷到焊接的全流程防錯

  

  SMT加工中錫膏使用易出現(xiàn)五大問題：印刷塌陷（粘度低、壓力大）、漏印缺錫（粘度高、開孔小）、橋連短路（下錫多、貼裝偏）、焊點空洞（活性不足、升溫快）、助焊劑殘留（配方差、冷卻慢）。原因涉及錫膏特性、工藝參數(shù)、環(huán)境控制等。解決需針對性調(diào)整：選適配錫膏、校準設(shè)備精度、控制溫濕度、規(guī)范操作流程。預(yù)防核心是把好材料、工藝、環(huán)境三關(guān)，減少因錫膏使用不當導致的焊接缺陷，

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