動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-08-12 09:17

  聊聊倒裝芯片凸點(diǎn)（Bump）制作的發(fā)展史

  

  凸點(diǎn)（Bump）是倒裝芯片的“神經(jīng)末梢”，其從金凸點(diǎn)到Cu-Cu鍵合的演變，推動了芯片從平面互連向3D集成的跨越。未來，隨著間距縮小至亞微米級、材料與工藝的深度創(chuàng)新，凸點(diǎn)將成為支撐異構(gòu)集成、高帶寬芯片的核心技術(shù)，在AI、5G、汽車電子等領(lǐng)域發(fā)揮關(guān)鍵作用。

  Flip Chip TSV UBM 倒裝芯片 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2025-08-11 15:45

  從 2D 到 3.5D 封裝演進(jìn)中焊材的應(yīng)用與發(fā)展

  

  從 2D 到 3.5D 封裝的演進(jìn)過程中，錫膏、助焊劑、銀膠、燒結(jié)銀等焊材不斷創(chuàng)新和發(fā)展，以適應(yīng)日益復(fù)雜的封裝結(jié)構(gòu)和更高的性能要求。作為焊材生產(chǎn)企業(yè)，緊跟封裝技術(shù)發(fā)展趨勢，持續(xù)投入研發(fā)，開發(fā)出更高效、更可靠、更環(huán)保的焊材產(chǎn)品，將是在半導(dǎo)體封裝市場中保持競爭力的關(guān)鍵。

  3D封裝 焊料 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-07-09 11:01

  SiP 封裝與錫膏等焊料協(xié)同進(jìn)化之路?

  

  SiP 封裝因 SoC 成本飆升應(yīng)運(yùn)而生，通過異構(gòu)集成平衡性能與成本。其進(jìn)化分三階段：初級集成推動細(xì)間距錫膏發(fā)展，異構(gòu)集成催生低溫錫膏與高導(dǎo)熱銀膠，Chiplet 時(shí)代要求亞微米級焊材。焊料企業(yè)通過錫粉微球化、助焊劑高活性化等技術(shù)，匹配 SiP 的細(xì)間距、低溫、高可靠需求。未來，超低溫、自修復(fù)、多功能焊材將助力 SiP 向跨域集成突破。

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• 發(fā)布了文章 2025-07-07 17:42

  解析芯片的激光精密焊接，錫膏如何成為最佳搭檔

  

  激光焊接通過聚焦高能量激光實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)焊接，分熱傳導(dǎo)和深熔焊接，適用于 Chiplet、射頻器件等精密場景。其匹配的錫膏需低熔點(diǎn)合金、超細(xì)球形粉（2-5μm）、高效助焊劑，以適應(yīng)瞬時(shí)高溫和細(xì)間距需求。需搭配光纖激光器、高精度定位設(shè)備，工序含印刷、定位、焊接、檢測。相比傳統(tǒng)焊接，它熱影響區(qū)小、間距能力強(qiáng)。錫膏企業(yè)需針對性研發(fā)，滿足激光焊接的嚴(yán)苛要求。

  3D堆疊封裝 chiplet 激光焊接 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2025-07-05 11:39

  從DIP到Chiplet，聊聊凸點(diǎn)制作和錫膏適配的進(jìn)化史

  

  凸點(diǎn)制作是芯片與外部互連的前端關(guān)鍵環(huán)節(jié)。從插裝時(shí)代配角地位，到面陣封裝成為主角，再到晶圓級封裝和Chiplet時(shí)代的高精度要求，其材料從錫鉛合金發(fā)展到銅柱、金屬間化合物，工藝從手工點(diǎn)涂升級到電鍍、固態(tài)焊接。錫膏也隨之進(jìn)化，從粗顆粒到超細(xì)顆粒，適配更小間距與更高可靠性，未來還將向亞微米級挑戰(zhàn)，持續(xù)支撐封裝技術(shù)升級。?

  3D封裝 chiplet DIP封裝 先進(jìn)封裝 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2025-07-05 10:43

  從焊料工程師視角揭秘先進(jìn)封裝里凸點(diǎn)制作那些事兒?

  

  先進(jìn)封裝中，凸點(diǎn)作為芯片互連的 “微型橋梁”，材料選擇需匹配場景：錫基焊料（SAC系列、SnBi）性價(jià)比高，適用于消費(fèi)電子；銅基凸點(diǎn)適合高頻場景；金錫合金、金屬間化合物則用于特殊領(lǐng)域。其性能需滿足低電阻、高剪切力、耐疲勞等要求。制作工藝有電鍍（高精度）、印刷-回流（量產(chǎn)）、固態(tài)焊接（新興），需注意電鍍液純度、鋼網(wǎng)精度、回流曲線等細(xì)節(jié)。選擇時(shí)需平衡性能與成本，

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• 發(fā)布了文章 2025-07-02 15:16

  錫膏在晶圓級封裝中容易出現(xiàn)什么問題？從工藝到設(shè)備全解析?

  

  錫膏在晶圓級封裝中易遇印刷橋連 空洞、回流焊焊點(diǎn)失控、氧化、設(shè)備精度不足等問題。解決問題需平衡工藝參數(shù)，同時(shí)設(shè)備也需要做精細(xì)調(diào)準(zhǔn)。

  倒裝芯片 回流焊接 扇出型封裝 晶圓級封裝 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2025-07-02 11:53

  從工藝到設(shè)備全方位解析錫膏在晶圓級封裝中的應(yīng)用

  

  晶圓級封裝含扇入型、扇出型、倒裝芯片、TSV 等工藝。錫膏在植球、凸點(diǎn)制作、芯片互連等環(huán)節(jié)關(guān)鍵：扇入 / 扇出型植球用錫膏固定錫球；倒裝芯片用其制作凸點(diǎn)；TSV 堆疊靠其實(shí)現(xiàn)垂直連接。應(yīng)用依賴鋼網(wǎng)印刷（用電鑄鋼網(wǎng)等，精度達(dá)超細(xì)間距）和回流焊工藝，設(shè)備需精準(zhǔn)控溫與印刷參數(shù)。錫膏配合工藝設(shè)備，支撐高質(zhì)量封裝，推動芯片小型化與高性能發(fā)展。

  晶圓級封裝 芯片 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2025-07-02 11:16

  晶圓級封裝的 “隱形基石”：錫膏如何決定芯片可靠性？

  

  晶圓級封裝中，錫膏是實(shí)現(xiàn)電氣連接與機(jī)械固定的核心材料，廣泛應(yīng)用于凸點(diǎn)制作、植球工藝及芯片 - 基板互連等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。主流采用 SAC 系、Sn-Cu 系、Sn-Bi 系等無鉛錫膏，需滿足高精度印刷、優(yōu)異潤濕性、高可靠性及低殘留等嚴(yán)苛要求。

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• 發(fā)布了文章 2025-06-09 11:07

  一文讀懂SAC305錫膏：水洗型 vs 免洗型，到底怎么選？

  

  本文圍繞水洗型和免洗型SAC305錫膏展開解析，從成分、焊接工藝和應(yīng)用場景闡述二者差異。水洗型以有機(jī)酸為助焊劑基底，活性高但需清洗，適用于醫(yī)療、航空等高可靠性領(lǐng)域；免洗型以松香為基底，無需清洗，常用于消費(fèi)電子等追求效率的場景。合理選擇，能提升焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率。

  助焊劑 無鉛焊膏 消費(fèi)電子 錫膏

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