--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
- 阻斷電壓 1200V
- 包裹 XM3
- 配置 半橋
- 電阻 2.6μJ
- 模塊尺寸 80 x 53 x 19 毫米
- 最高結(jié)溫 175°C
--- 產(chǎn)品詳情 ---
CAB400M12XM3是XM3 半橋電源模塊系列。1200 V 半橋電源模塊,專為碳化硅而設計,可實現(xiàn)高功率密度.借我們的首款汽車認證 1200 V、450 A、全碳化硅傳導優(yōu)化半橋 XM3 電源模塊繼續(xù)在碳化硅領域處于領先地位。在最苛刻的汽車應用中實現(xiàn)高效率和高功率密度。XM3 功率模塊平臺,以最大限度地發(fā)揮碳化硅的優(yōu)勢,同時保持模塊和系統(tǒng)設計穩(wěn)健、簡單且具有成本效益。XM3 電源模塊的重量和體積只有標準 62 毫米模塊的一半,可最大限度地提高功率密度,同時最大限度地減少環(huán)路電感并實現(xiàn)簡單的電源總線。優(yōu)化的封裝可實現(xiàn) 175°C 的連續(xù)結(jié)操作,采用高可靠性氮化硅 (Si3N4) 電源基板,確保極端條件下的機械穩(wěn)健性。XM3 非常適合要求苛刻的應用,例如牽引驅(qū)動、直流快速充電器、通用電源和汽車測試設備。

系統(tǒng)優(yōu)勢
? 端子布局允許直接母線連接,無需彎曲或套管,從而實現(xiàn)簡單、
低電感設計。
? 隔離式集成溫度傳感可實現(xiàn)高級溫度保護。
? 專用漏極開爾文引腳支持直接電壓感應,用于柵極驅(qū)動器過流保護。
技術特點
? 高功率密度足跡
? 高結(jié)溫 (175 °C) 操作
? 低電感 (6.7 nH) 設計
? 實現(xiàn)第三代 SiC MOSFET
針對低開關損耗優(yōu)化的技術
? 氮化硅絕緣體和銅基板
應用
? 電機和牽引驅(qū)動器
? 車載快速充電器
? 不間斷電源
? 智能電網(wǎng)/并網(wǎng)分布式發(fā)電
阻斷電壓:1200V
包裹:XM3
配置:半橋
電阻:2.6μJ
模塊尺寸:80 x 53 x 19 毫米
最高結(jié)溫:175°C
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