型號(hào)簡(jiǎn)介
      BLP9H10-30G是Ampleon(安譜隆)推出的一款30 瓦的塑料 LDMOS 功率晶體管，專(zhuān)為基站應(yīng)用而設(shè)計(jì)。它可以在 VSWR = 10:1 的負(fù)載失配下正常工作，并且具有良好的射頻性能，包括高功率增益、低輸入回波損耗、高漏極效率等。

型號(hào)規(guī)格

• 品牌：Ampleon(安譜隆)
• 型號(hào)：BLP9H10-30G
• 類(lèi)別：功率晶體管
• 封裝：SOT1483-1

型號(hào)特點(diǎn)

• 最大漏源電壓：105 V
• 最大柵源電壓：-6 V 至 +11 V
• 最大結(jié)溫：225 °C (長(zhǎng)期使用會(huì)影響可靠性)
• 最大殼溫：+125 °C (操作)

應(yīng)用領(lǐng)域

• FDD/TDD LTE： 頻分雙工/時(shí)分雙工長(zhǎng)期演進(jìn)技術(shù)，用于構(gòu)建 4G 網(wǎng)絡(luò)基站。
• W-CDMA： 寬帶碼分多址技術(shù)，用于構(gòu)建 3G 網(wǎng)絡(luò)基站。
• GSM EDGE： 增強(qiáng)型數(shù)據(jù)速率 GSM 演進(jìn)技術(shù)，用于構(gòu)建 2G 網(wǎng)絡(luò)基站。
• MC-GSM： 多載波 GSM 技術(shù)，用于構(gòu)建 2G 網(wǎng)絡(luò)基站。
• CDMA： 碼分多址技術(shù)，用于構(gòu)建 2G 和 3G 網(wǎng)絡(luò)基站。
• WiMAX： 全球微波接入互操作性技術(shù)，用于構(gòu)建無(wú)線寬帶接入網(wǎng)絡(luò)。

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