型號簡介
       MSCSM70AM025T6LIAG是Microchip推出的一款功率模塊，這款模塊的隔離封裝設(shè)計(jì)，如同給它披上了一層堅(jiān)固的盔甲，使其能夠直接安裝在散熱器上，與熱源保持親密接觸，從而實(shí)現(xiàn)高效散熱。溫度傳感器則如同一位貼心的管家，時(shí)刻關(guān)注著模塊的溫度變化，確保其在安全的范圍內(nèi)運(yùn)行。

型號規(guī)格

• 品牌：Microchip
• 型號：MSCSM70AM025T6LIAG
• 類別：功率模塊
• 封裝：SP6Li

型號特點(diǎn)

• 低雜散電感：提高開關(guān)頻率和效率。
• 低導(dǎo)通電阻：降低導(dǎo)通損耗，提高效率。
• 高溫性能：適合高溫環(huán)境應(yīng)用。
• 隔離封裝：可直接安裝在散熱器上，降低熱阻。
• 集成溫度傳感器：方便進(jìn)行溫度監(jiān)測。

應(yīng)用范圍

• 開關(guān)電源
• 工業(yè)應(yīng)用
• 電機(jī)控制

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