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標(biāo)簽 > 刻蝕設(shè)備
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最近在外延膜的導(dǎo)電率控制和高質(zhì)量塊狀氧化鋅襯底的可用性方面的進(jìn)展重新引起了我們對(duì)用于紫外光發(fā)射器和透明電子器件的氧化鋅/氧化鋅/氧化鋅異質(zhì)結(jié)構(gòu)系統(tǒng)的興趣。
明治方案 | 高精度智能傳感方案,賦能半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備高效穩(wěn)定運(yùn)行
如果把芯片比作一幅平面雕刻作品,那么刻蝕機(jī)便是執(zhí)行"原子削減術(shù)"的納米雕刻刀,而硅片上下料設(shè)備則是實(shí)現(xiàn)"硅片交響樂(lè)&quo...
半導(dǎo)體制造刻蝕設(shè)備調(diào)度算法的研究_賈小恒立即下載
類別:工控技術(shù) 2017-03-19 標(biāo)簽:調(diào)度算法半導(dǎo)體制造刻蝕設(shè)備 882 0
半導(dǎo)體產(chǎn)品中,集成電路銷售額最大。半導(dǎo)體是導(dǎo)電性介于導(dǎo)體(金屬)與絕緣體 (陶瓷、石頭)之間的物質(zhì),包括硅、鍺、砷化鎵。半導(dǎo)體分為四類產(chǎn)品:集成電路(I...
中微半導(dǎo)體設(shè)備公司的5nm刻蝕機(jī)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)
中微半導(dǎo)體上周末發(fā)布了2019年財(cái)報(bào),全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入19.47億元,同比增長(zhǎng)18.77%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.89億元,同比增長(zhǎng)107.51%。
2020-04-20 標(biāo)簽:中微半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備 1.6萬(wàn) 0
中微半導(dǎo)體2017年—2018年?duì)I收分別為9.72億元、16.39億元
在完成上市輔導(dǎo)后,輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)向證監(jiān)局申請(qǐng)輔導(dǎo)驗(yàn)收,明確了擬將募集資金用于可以鞏固和加強(qiáng)公司行業(yè)地位的項(xiàng)目,包括高端半導(dǎo)體設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)升級(jí)項(xiàng)目、技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)...
中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“中微”)在本周舉辦的SEMICON China期間正式發(fā)布了第一代電感耦合等離子體刻蝕設(shè)備Primo nano...
不只一臺(tái)刻蝕機(jī) 燕東微北京8英寸項(xiàng)目搬入多臺(tái)北方華創(chuàng)設(shè)備
近日,燕東微北京8英寸項(xiàng)目首批設(shè)備搬入,而北方華創(chuàng)制造的刻蝕機(jī)作為首臺(tái)設(shè)備搬入廠房。
2019-07-05 標(biāo)簽:集成電路刻蝕設(shè)備北方華創(chuàng)微電子 4.5k 0
中微公司正在開(kāi)發(fā)新一代的電容性等離子體刻蝕設(shè)備
中微公司董事長(zhǎng)尹志堯表示,面對(duì)紛繁復(fù)雜的形勢(shì),2019年中微公司繼續(xù)瞄準(zhǔn)世界科技前沿,始終專注研發(fā)、客戶和市場(chǎng),在刻蝕設(shè)備和MOCVD設(shè)備的研發(fā)、技術(shù)的...
2020-04-17 標(biāo)簽:中微半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備 3.8k 0
首臺(tái)國(guó)產(chǎn)12英寸晶邊刻蝕機(jī)發(fā)布
Accura BE作為國(guó)產(chǎn)首臺(tái)12英寸晶邊刻蝕設(shè)備,其技術(shù)性能已達(dá)到業(yè)界主流水平?!?Accura BE通過(guò)軟件系統(tǒng)調(diào)度優(yōu)化和特有傳輸平臺(tái)的結(jié)合,可以提...
2023-07-19 標(biāo)簽:芯片制造軟件系統(tǒng)光刻膠 2.6k 0
中微推出電感耦合等離子體刻蝕設(shè)備用于批量生產(chǎn)存儲(chǔ)芯片和邏輯芯片前道工序
中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱中微)正式發(fā)布了第一代電感耦合等離子體刻蝕設(shè)備Primo nanova,用于大批量生產(chǎn)存儲(chǔ)芯片和邏輯芯片的前道工...
中微尹志堯:限制進(jìn)口零部件明年下半年實(shí)現(xiàn)100%國(guó)產(chǎn)替代
據(jù)報(bào)道,尹志堯在電話會(huì)議上表示,ccp(中國(guó)電容耦合等離子體)刻蝕設(shè)備市場(chǎng)的市場(chǎng)占有率有望從去年10月的24%增加到60%。一度成為領(lǐng)跑者的美國(guó)Lam ...
中微公司持續(xù)發(fā)力半導(dǎo)體設(shè)備,5-10年內(nèi)目標(biāo)占據(jù)50%-60%集成電路市場(chǎng)
其中,刻蝕設(shè)備銷售額約47.03億元,同比增長(zhǎng)49.43%;而MOCVD設(shè)備銷售額則約4.62億元,同比下滑33.95%。自2012年以來(lái),中微公司的年...
2024-05-23 標(biāo)簽:MOCVD刻蝕設(shè)備半導(dǎo)體設(shè)備 1.4k 0
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