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標簽 > 功率模塊
功率模塊是功率電力電子器件按一定的功能組合再灌封成一個模塊，功率模塊的作用用很多，比如：空調(diào)上作用就是變頻用的。如果在音頻部分，那作用就是做放大的。如果是在電源，就是做穩(wěn)壓的。
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與傳統(tǒng)單面散熱 IGBT 模塊不同，雙面散熱汽車 IGBT 模塊同時向正、反兩面?zhèn)鲗?dǎo)熱量，其熱測試評估方式需重新考量。本文進行雙面散熱汽車 IGBT 模...
雙面散熱功率模塊的現(xiàn)狀和設(shè)計挑戰(zhàn)
隨著電動汽車的快速發(fā)展，車用電機控制器得到廣泛的關(guān)注。車用電機控制器管理電池和電機之間的能量流，是電動汽車的心臟。除動力電池外，車用電機控制器的功率模塊...
可以簡化散熱片材料的選擇，實際上就是在鋁、AlSiC和銅之間選擇。鋁很輕而且便宜，但是導(dǎo)熱性能一般，而且很重要的是，沒有合適的制造方法來獲得高的表面積。...
氮化硅（Si3N4） 基板在各項性能方面表現(xiàn)最佳，可以提供最佳的可靠性和高功率密度，例如在高級電動汽車驅(qū)動逆變器中的應(yīng)用。
新能源汽車隨著相關(guān)技術(shù)的日趨成熟而越來越受歡 迎，同時其清潔環(huán)保的特點已經(jīng)越來越受到大眾的喜愛。只是受制于動力系統(tǒng)（電池等）的限制，新能源汽車的續(xù)航與動...
散熱基板是IGBT功率模塊的核心散熱功能結(jié)構(gòu)與通道，也是模塊中價值占比較高的重要部件，車規(guī)級功率半導(dǎo)體模塊散熱基板必須具備良好的熱傳導(dǎo)性能、與芯片和覆銅...
2023-07-06 標簽：IGBT功率模塊功率半導(dǎo)體 2.1k 0
在Si-IGBT的DIPIPM基礎(chǔ)上，三菱電機開發(fā)了超小型全SiC DIPIPM，保持相同的封裝及管腳配置。本文帶你一覽超小型全SiC DIPIPM的優(yōu)勢。
碳化硅和氮化鎵是寬帶隙(WBG)半導(dǎo)體，也是被認為要求更高功率和更高溫度的電力電子應(yīng)用最佳材料。由于這些WBG半導(dǎo)體具有優(yōu)異的性能，如寬禁帶(>3...
結(jié)溫是判定IGBT是否處于安全運行的重要條件，IGBT的工作結(jié)溫限制著控制器的最大輸出能力。如果IGBT過熱，可能會導(dǎo)致?lián)p壞，影響設(shè)備的性能、壽命甚至引...
微波功率放大器主要分為真空和固態(tài)兩種形式?；谡婵掌骷墓β史糯笃?，曾在軍事裝備的發(fā)展史上扮演過重要角色，而且由于其功率與效率的優(yōu)勢，現(xiàn)在仍廣泛應(yīng)用于雷...
功率分立器件通常用于低功率/低電壓應(yīng)用，其功率從毫瓦級別到上千瓦，電壓從1伏以下到600伏以上。功率模塊有最大的應(yīng)用范圍，從幾百瓦到兆瓦級，從48伏到幾...
變頻空調(diào)應(yīng)用中DIPIPM的健康管理
DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡稱，由三菱電機于1997年正式推向市場，迄今已在家電、工業(yè)和汽車空調(diào)等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。本講座主要介紹DIPIP...
2023-05-29 標簽：變頻空調(diào)電路設(shè)計三菱電機 2k 0
十月金秋轉(zhuǎn)眼又接近尾聲了，不知從什么時候感覺時間真的不夠用，也許是年少時感覺時間很充足，身上的責任很少，無所謂時間飛快的腳步。而如今已過而立的年紀，生活...
功率半導(dǎo)體是電子裝置中電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心，主要用于改變電子裝置中電壓和頻率、直流交流轉(zhuǎn)換等，是電子裝置中電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心。功率半導(dǎo)體器件種...
2023-02-22 標簽：功率模塊功率半導(dǎo)體電路控制 1.9k 0
半橋功率模塊（IPM）憑借其高集成度、高可靠性、布板靈活、設(shè)計與使用便捷等諸多優(yōu)勢，被廣泛應(yīng)用于無刷電機驅(qū)動領(lǐng)域，其中在高速風筒中的應(yīng)用尤為突出。
本文介紹了有哪些功率模塊封裝工藝。 功率模塊封裝工藝 典型的功率模塊封裝工藝在市場上主要分為三種形式，每種形式都有其獨特的特點和適用場景。以下是這三種封...
在商業(yè)應(yīng)用中利用寬帶隙碳化硅（SiC）的獨特電氣優(yōu)勢需要解決由材料機械性能引起的可靠性挑戰(zhàn)。憑借其先進的芯片粘接技術(shù)，Vincotech 處于領(lǐng)先地位。...
摘要：碳化硅(SiC)功率模塊在電動汽車驅(qū)動系統(tǒng)中起著至關(guān)重要的作用。為了提高功率模塊的性能、減小體積、提高生產(chǎn)效率，本文提出了一種基于多堆疊直接鍵合銅...
功率模塊銅線鍵合工藝參數(shù)優(yōu)化設(shè)計方案
為了提高功率模塊銅線鍵合性能，采用6因素5水平的正交試驗方法，結(jié)合BP（Back Propaga‐tion）神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)與遺傳算法，提出了一種銅線鍵合工藝參...
當前消費電子產(chǎn)品技術(shù)日新月異，同時綠色、環(huán)保、節(jié)能的思想也逐漸深入人心，能效問題日益成為產(chǎn)品設(shè)計中關(guān)注的焦點，高效節(jié)能已是大勢所趨。
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