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標(biāo)簽 > 功率模塊
功率模塊是功率電力電子器件按一定的功能組合再灌封成一個(gè)模塊,功率模塊的作用用很多,比如:空調(diào)上作用就是變頻用的。如果在音頻部分,那作用就是做放大的。如果是在電源,就是做穩(wěn)壓的。
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DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡(jiǎn)稱,由三菱電機(jī)于1997年正式推向市場(chǎng),迄今已在家電、工業(yè)和汽車空調(diào)等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。本講座主要介紹DIPIP...
如何通過創(chuàng)新封裝技術(shù)提升功率器件性能
由于對(duì)提高功率密度的需求,功率器件、封裝和冷卻技術(shù)面臨獨(dú)特的挑戰(zhàn)。在功率轉(zhuǎn)換過程中,高溫和溫度波動(dòng)限制了設(shè)備的最大功率能力、系統(tǒng)性能和可靠性。本文將總結(jié)...
CS5755MT 是一款高度集成、高可靠性的三相無刷直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路,主要應(yīng)用于較低功率電機(jī)驅(qū)動(dòng),如風(fēng)扇電機(jī)。其內(nèi)置了 6 個(gè)快恢復(fù) MOSFET 和 ...
2023-11-08 標(biāo)簽:MOSFET驅(qū)動(dòng)電路功率模塊 1.3k 0
IGBT模塊是由不同的材料層構(gòu)成,如金屬,陶瓷以及高分子聚合物以及填充在模塊內(nèi)部用來改善器件相關(guān)熱性能的硅膠。
ITECH半導(dǎo)體測(cè)試方案解析,從容應(yīng)對(duì)全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)風(fēng)起云涌
功率模塊供應(yīng)商會(huì)搭建不同的產(chǎn)品解決方案,并進(jìn)行轉(zhuǎn)換效率,溫升等指標(biāo)驗(yàn)證,向下游的客戶(生產(chǎn)電機(jī)控制器,UPS,光伏逆變器制造商…)提供參考案例并證明其性...
2020-08-17 標(biāo)簽:IGBT功率模塊功率半導(dǎo)體 1.3k 0
IGBT功率模塊動(dòng)態(tài)測(cè)試中夾具雜散電感的影響
在IGBT功率模塊的動(dòng)態(tài)測(cè)試中,夾具的雜散電感(Stray Inductance,Lσ)是影響測(cè)試結(jié)果準(zhǔn)確性的核心因素。雜散電感由測(cè)試夾具的layout...
2025-06-04 標(biāo)簽:IGBT功率模塊動(dòng)態(tài)測(cè)試 1.2k 0
CPLD在基于PCI總線的功率模塊設(shè)計(jì)中的應(yīng)用
基于CPLD的PWM控制器電路結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,設(shè)計(jì)方便,簡(jiǎn)化了外部線路設(shè)計(jì),節(jié)省了PCB板空間,解決了機(jī)電一體化開發(fā)平臺(tái)中MCU模塊與功率模塊基于PCI總線的通信
ROHM BM63574S-VC 是專為三相電機(jī)控制設(shè)計(jì)的智能功率模塊(IPM),集成 600V/15A IGBT、柵極驅(qū)動(dòng)器、自舉二極管、續(xù)流二極管及...
方正微電子SiC MOS功率模塊FA120P002AA簡(jiǎn)介
方正微HPD SiC MOS模塊FA120P002AA(1200V 2.1mΩ)是一款專為新能源車主驅(qū)逆變器設(shè)計(jì)的高性能SiC MOS功率模塊,旨在提供...
瑞能半導(dǎo)體最新WeenPACK-B系列SiC功率模塊產(chǎn)品介紹
WeenPACK-B產(chǎn)品系列是一款專為逆變器與變流器設(shè)計(jì)的高效功率模塊,高可靠、靈活集成的電力電子模塊化平臺(tái),可覆蓋最大功率100kW的應(yīng)用場(chǎng)景。包括工...
電源模塊參數(shù)對(duì)并聯(lián)開關(guān)特性影響的方法
IGBT模塊并聯(lián)的挑戰(zhàn)是在考慮不同模塊參數(shù)的情況下了解功率轉(zhuǎn)換器的必要降額。這種理解對(duì)于在熱和安全操作限制內(nèi)正確并行運(yùn)行模塊非常重要。本文介紹了如何分...
基本半導(dǎo)體銅燒結(jié)技術(shù)在碳化硅功率模塊中的應(yīng)用
隨著新能源汽車產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展,功率密度的不斷提升與服役條件的日趨苛刻給車載功率模塊封裝技術(shù)帶來了更嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。碳化硅憑借其優(yōu)異的材料特性,成為了下一代車...
2024-07-18 標(biāo)簽:功率模塊碳化硅基本半導(dǎo)體 1k 0
功率模塊銅線鍵合工藝參數(shù)優(yōu)化設(shè)計(jì)
歡迎了解 胡彪成蘭仙李振鈴戴小平 (華南農(nóng)業(yè)大學(xué)湖南國(guó)芯半導(dǎo)體科技有限公司湖南省功率半導(dǎo)體創(chuàng)新中心) 摘要: 為了提高功率模塊銅線鍵合性能,采用6因素5...
2024-01-02 標(biāo)簽:神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)功率模塊鍵合 1k 0
半導(dǎo)體基礎(chǔ)功率模塊因其相對(duì)于傳統(tǒng)離散元件的諸多優(yōu)勢(shì)而變得越來越突出。在不斷發(fā)展的功率電子領(lǐng)域,選擇半導(dǎo)體基礎(chǔ)功率模塊與離散元件對(duì)效率、可靠性和整體系統(tǒng)性...
用于大功率模塊升壓臺(tái)面結(jié)構(gòu)中的金屬化陶瓷基板
隨著可用的寬帶隙半導(dǎo)體不斷在提高其工作電壓,其封裝中使用的電絕緣受到了越來越多的限制。在更準(zhǔn)確地來說,用于要求苛刻的應(yīng)用的陶瓷基板代表了一個(gè)關(guān)鍵的多功能...
三菱電機(jī)成功開發(fā)基于新型結(jié)構(gòu)的SiC-MOSFET
三菱電機(jī)集團(tuán)近日(2023年6月1日)宣布,其開發(fā)出一種集成SBD的SiC-MOSFET新型結(jié)構(gòu),并已將其應(yīng)用于3.3kV全SiC功率模塊——FMF80...
通過Vicor電源模塊簡(jiǎn)化電動(dòng)汽車電氣化
汽車的電氣化給電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)師帶來了全新挑戰(zhàn),即以盡可能低的重量實(shí)現(xiàn)最高的功率密度,消除車輛續(xù)航里程向整體性能的妥協(xié)。供電網(wǎng)絡(luò)(PDN)的設(shè)計(jì)者還要負(fù)責(zé)設(shè)...
2025-04-14 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車電源模塊功率模塊 937 0
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