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      標(biāo)簽　>　可制造性設(shè)計分析

      可制造性設(shè)計分析

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      可制造性設(shè)計分析資訊

      如何調(diào)試一個新的電路板

      對于一個新設(shè)計的電路板，調(diào)試起來往往會遇到一些困難，特別是當(dāng)板比較大、元件比較多時，往往無從下手。

      2019-08-30 標(biāo)簽：pcb電路板PCB打樣 1.8k 0

      印制電路板之前需要做什么準(zhǔn)備

      多層板在器件選型方面，必須定位在表面安裝元器件（SMD）的選擇上，SMD以其小型化、高度集成化、高可靠性、安裝自動化的優(yōu)點而廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品上。

      2019-08-29 標(biāo)簽：pcb電路板PCB打樣 1.8k 0

      開關(guān)電源PCB印制板銅皮走線需要注意什么問題

      開關(guān)電源是一種電壓轉(zhuǎn)換電路，主要的工作內(nèi)容是升壓和降壓，廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代產(chǎn)品。

      2019-08-25 標(biāo)簽：pcb印制板PCB打樣 1.8k 0

      PCB繪圖應(yīng)該怎樣做

      工程設(shè)計應(yīng)盡量減少過孔的設(shè)計，因為過孔會產(chǎn)生電容的同時，也易出現(xiàn)毛刺而產(chǎn)生電磁幅射。

      2019-08-26 標(biāo)簽：pcbPCB多層板PCB打樣 1.8k 0

      線路板板面為什么會起泡

      鍍層之間的結(jié)合力不良或過低，在后續(xù)生產(chǎn)加工過程和組裝過程中難于抵抗生產(chǎn)加工過程中產(chǎn)生的鍍層應(yīng)力，機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力等等，最終造成鍍層間不同程度分離現(xiàn)象。

      2019-08-27 標(biāo)簽：pcb線路板PCB打樣 1.7k 0

      PCB抄板之PROTEL到ALLEGRO的轉(zhuǎn)換技術(shù)1

      PCB抄板之PROTEL到ALLEGRO的轉(zhuǎn)換技術(shù)1 　1． PROTEL 原理圖到Cadence Design Systems, Inc. Capt...

      2010-02-02 標(biāo)簽：PCB抄板PROT可制造性設(shè)計 1.7k 0

      基于FPGA的PCB技術(shù)是怎樣的

      每個FPGA輸出變化都要求對信號線充電和放電，這需要能量。旁路電容的功能是在寬頻率范圍內(nèi)提供局部能量存儲。

      2019-09-02 標(biāo)簽：fpgapcbPCB打樣 1.7k 0

      PCBA組裝怎樣可以做到可靠性設(shè)計

      組裝可靠性，也稱工藝可靠性，通常是指PCBA裝焊時不被正常操作破壞的能力。

      2019-08-31 標(biāo)簽：pcbPCBAPCB打樣 1.7k 0

      PCB冷卻技術(shù)是怎么一回事

      PCB冷卻技術(shù)是怎么一回事

      隨著消費者對更小、更快要求的進(jìn)一步加強(qiáng)，在解決密度日益提高的印刷電路板（PCB）散熱問題方面出現(xiàn)了艱巨的挑戰(zhàn)。

      2019-09-02 標(biāo)簽：pcb電路板PCB打樣 1.7k 1

      印制板應(yīng)該怎樣來走線

      走線電流密度：現(xiàn)在多數(shù)電子線路采用絕緣板縛銅構(gòu)成。

      2019-09-03 標(biāo)簽：pcb印制板PCB打樣 1.7k 0

      PCB電路設(shè)計過程中會有什么問題

      PCB電路設(shè)計過程中會有什么問題

      PCB電路設(shè)計，以及在設(shè)計PCB電路過程中存在的電磁干擾等問題。

      2019-08-26 標(biāo)簽：pcb電路設(shè)計PCB打樣 1.7k 0

      PCB-反推原理圖方法有哪幾種

      在PCB反向技術(shù)研究中，反推原理圖是指依據(jù)PCB文件圖反推出或者直接根據(jù)產(chǎn)品實物描繪出PCB電路圖，旨在說明線路板原理及工作情況。

      2019-08-28 標(biāo)簽：pcbPCB打樣PCB線路板打樣 1.7k 0

      電路板設(shè)計的并行設(shè)計法是怎樣的

      并行設(shè)計法利用最新開發(fā)的軟件技術(shù)可以完成高效的并行電路板設(shè)計。

      2019-09-02 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計PCB打樣 1.7k 0

      PCB設(shè)計中經(jīng)常會遇到哪些問題

      焊盤（除表面貼焊盤外）的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導(dǎo)致斷鉆頭，導(dǎo)致孔的損傷。

      2019-08-31 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計PCB打樣 1.7k 0

      哪些因素會影響pcb的價格

      PCB電路板價格與注意事項

      2019-08-30 標(biāo)簽：pcb電路板PCB打樣 1.7k 0

      PCB的制造方法有哪一些

      PCB（Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元...

      2019-08-27 標(biāo)簽：pcb電子元器件PCB設(shè)計 1.7k 0

      基于Cadence設(shè)計方法的高速PCB設(shè)計

      高速電路設(shè)計在現(xiàn)代電路設(shè)計中所占的比例越來越大，設(shè)計難度也越來越高，它的解決不僅需要高速器件，更需要設(shè)計者的智慧和仔細(xì)的工作，必須認(rèn)真研究分析具體情況，...

      2020-04-07 標(biāo)簽：CadencePCB設(shè)計EDA軟件 1.7k 0

      電源模塊的PCB設(shè)計是一個什么樣子的

      電源模塊的PCB設(shè)計是一個什么樣子的

      萬變不離其宗，所以的電源電路的原理及布板方式都是如此，而每個電子產(chǎn)品都離不開電源及其電路。

      2019-08-29 標(biāo)簽：電源pcbPCB打樣 1.7k 0

      怎樣進(jìn)行pcb抄板

      PCB抄板，就是在已有的電路板實物拭前提下，利用反向技術(shù)對電路板進(jìn)行解析。

      2019-09-04 標(biāo)簽：pcb電路板PCB打樣 1.7k 0

      線寬與電流的關(guān)系怎樣控制好

      對于某些機(jī)電控制系統(tǒng)來說，有時候走線里流過的瞬間電流能夠達(dá)到100A以上，這樣的話比較細(xì)的線就肯定會出問題。

      2019-08-26 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計PCB打樣 1.7k 0

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        PCB
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        PCB就是印制電路板又稱印制線路板，即英文Printed circuit board的縮寫，是電子原件的承載部分，是電子元器件電氣連接的提供者，PCB根據(jù)其基板材料的不同而不同。
      • 芯和半導(dǎo)體
        芯和半導(dǎo)體
        +關(guān)注
        芯和半導(dǎo)體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計。 　　芯和半導(dǎo)體自主知識產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點和先進(jìn)封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計公司與制造公司。
      • 熱設(shè)計
        熱設(shè)計
        +關(guān)注
        熱設(shè)計是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個較新的行業(yè)，在通訊、安防、PC、汽車、LED以及逆變器等行業(yè)中越來越被重視，成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領(lǐng)域。熱設(shè)計一般由前期的仿真和后期的測試驗證來完成。當(dāng)前的主流的仿真軟件有Flotherm， Icepak，F(xiàn)loEFD， 6SigmaET等
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        集成電路設(shè)計（Integrated circuit design， IC design），亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計（VLSI design），是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計流程。集成電路設(shè)計涉及對電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線模型的建立。
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