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      標(biāo)簽　>　可制造性設(shè)計(jì)分析

      可制造性設(shè)計(jì)分析

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      可制造性設(shè)計(jì)分析資訊

      怎樣來操作fpc電路板的生產(chǎn)

      FPC線路板的生產(chǎn)過程中會用到很多的作業(yè)工序，整理來說有以下三大類：機(jī)械操作、化學(xué)制作、高溫作業(yè)。

      2019-09-04 標(biāo)簽：線路板FPCPCB打樣 1.4k 0

      pcb開關(guān)電源設(shè)計(jì)是怎樣的

      開關(guān)控制器基本上就是一個(gè)閉環(huán)的反饋控制系統(tǒng)，所以一般都會有一個(gè)反饋輸出電壓的采樣電路以及反饋環(huán)的控制電路。

      2019-08-28 標(biāo)簽：pcb開關(guān)電源PCB打樣 1.4k 0

      PCB傳輸線之SI反射的問題怎樣來解決

      PCB傳輸線之SI反射的問題怎樣來解決

      SI問題最常見的是反射，我們知道PCB傳輸線有“特征阻抗”屬性，當(dāng)互連鏈路中不同部分的“特征阻抗”不匹配時(shí)，就會出現(xiàn)反射現(xiàn)象。

      2019-08-27 標(biāo)簽：pcb封裝PCB打樣 1.4k 0

      多層PCB抄板該怎樣來操作

      PCB抄板也叫克隆或是仿制，是指在原有電路板基礎(chǔ)上進(jìn)行逆向分析，將原有數(shù)據(jù)進(jìn)行1：1還原，然后在利用這些文件，從而完成原電路板的復(fù)制。

      2019-08-27 標(biāo)簽：pcbPCB打樣PCB線路板打樣 1.3k 0

      多層板層壓品質(zhì)如何來提高

      由于電子技術(shù)的飛速發(fā)展，促使了印制電路技術(shù)的不斷發(fā)展。

      2019-09-12 標(biāo)簽：pcb多層板PCB打樣 1.3k 0

      FPC線路板故障排查是怎樣的

      工程電路設(shè)計(jì)中最令人興奮，也是最令人頭疼的事就是電路板測試，調(diào)試階段。

      2019-08-28 標(biāo)簽：pcbFPCPCB打樣 1.3k 0

      FPC連接器由什么材料構(gòu)成

      FPC連接器銅箔適合于使用在柔性電路之中，它可以采用電淀積，或者鍍制 。

      2019-09-02 標(biāo)簽：FPCPCB打樣可制造性設(shè)計(jì) 1.3k 0

      PCB雙面板如何來制作

      制板工藝程序：修整板周邊尺寸--復(fù)制--鉆孔定位--貼膠--腐蝕--清洗--去膠--細(xì)砂紙擦光亮--涂松香水。

      2019-09-12 標(biāo)簽：pcb雙面板PCB打樣 1.3k 0

      塞孔制程是怎么一回事

      高密度電路板HDI希望提高鏈接密度，因此采用小盲孔結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，特定產(chǎn)品會采用RCC材料或孔上孔結(jié)構(gòu)制作增層線路。

      2019-08-29 標(biāo)簽：pcb電路板PCB打樣 1.3k 0

      PCB板ESD該怎樣來設(shè)計(jì)

      PCB板ESD該怎樣來設(shè)計(jì)

      從學(xué)習(xí)過的知識中可以知道，靜電是一種自然現(xiàn)象，通常通過接觸、摩擦、電器間感應(yīng)等方式產(chǎn)生，其特點(diǎn)是長時(shí)間積聚、高電壓（可以產(chǎn)生幾千伏甚至上萬伏的靜電）、低...

      2019-08-27 標(biāo)簽：ESDpcbPCB打樣 1.3k 0

      PCB圖審核有什么原則

      系統(tǒng)布局是否保證布線的合理或者最優(yōu)，是否能保證布線的可靠進(jìn)行，是否能保證電路工作的可靠性。

      2019-09-05 標(biāo)簽：pcbPCB打樣PCB線路板打樣 1.3k 0

      怎樣檢查pcb短路

      小尺寸的表貼電容焊接時(shí)一定要小心，特別是電源濾波電容（103或104），數(shù)量多，很容易造成電源與地短路。

      2019-08-29 標(biāo)簽：pcb電路板PCB打樣 1.3k 0

      表面貼裝印制板如何來巧妙的設(shè)計(jì)

      表面貼裝印制板如何來巧妙的設(shè)計(jì)

      在確定表面貼裝印制板的外形、焊盤圖形以及布線方式時(shí)應(yīng)充分考慮電路板組裝的類型、貼裝方式、貼片精度和焊接工藝等。

      2019-09-08 標(biāo)簽：pcb印制板PCB打樣 1.3k 0

      PCB A有哪些測試的形式

      PCBA測試主要形式：ICT測試、FCT測試、老化測試、疲勞測試、惡劣環(huán)境下的測試五中形式。

      2019-09-05 標(biāo)簽：pcbPCBAPCB打樣 1.3k 0

      智能手環(huán)的PCB設(shè)計(jì)要留心什么問題

      智能手環(huán)，作為近兩年比較流行的產(chǎn)品形式，越來越多的受到人們的關(guān)注，雖然不能被全部人接受，但是它的產(chǎn)生，確實(shí)使電子產(chǎn)品市場產(chǎn)生了一些變化。

      2019-08-27 標(biāo)簽：pcbPCB打樣智能手環(huán) 1.3k 0

      pcb多層板該怎么設(shè)計(jì)

      pcb多層板是一種特殊的印制板，它的存在“地點(diǎn)”一般都比較特殊。

      2019-08-27 標(biāo)簽：pcbPCB打樣PCB線路板打樣 1.3k 0

      模擬電路印制電路板信號線怎樣布局是合理的

      在模擬電路印制電路板中，信號線能完成各種功能，如信號輸入、反饋、輸出以及提供基準(zhǔn)信號等。

      2019-09-03 標(biāo)簽：電路板印刷板PCB打樣 1.3k 0

      線路板板面噴錫工藝有什么特點(diǎn)

      生產(chǎn)中，有兩種激光技術(shù)可用于激光鉆孔。CO2激光波長在遠(yuǎn)紅外線波段內(nèi)，紫外線激光波長在紫外線波段內(nèi)。

      2019-09-02 標(biāo)簽：pcb線路板PCB打樣 1.3k 0

      開關(guān)電源PCB布局對于電路有著怎樣的要求

      PCB布局是開關(guān)電源研發(fā)過程中的極為重要的步驟和環(huán)節(jié)，關(guān)系到開關(guān)電源能否正常工作，生產(chǎn)是否順利進(jìn)行，使用是否安全等問題。

      2019-08-29 標(biāo)簽：pcbPCB布線PCB打樣 1.3k 1

      pcb設(shè)計(jì)怎樣交叉選擇元件布局

      放置在PCB上的元件會遵從在原理圖中選中的順序，從而保持設(shè)計(jì)的一致性和協(xié)調(diào)性。

      2019-08-31 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 1.2k 0

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        PCB
        +關(guān)注
        PCB就是印制電路板又稱印制線路板，即英文Printed circuit board的縮寫，是電子原件的承載部分，是電子元器件電氣連接的提供者，PCB根據(jù)其基板材料的不同而不同。
      • 芯和半導(dǎo)體
        芯和半導(dǎo)體
        +關(guān)注
        芯和半導(dǎo)體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。 　　芯和半導(dǎo)體自主知識產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗(yàn)證，并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計(jì)公司與制造公司。
      • 熱設(shè)計(jì)
        熱設(shè)計(jì)
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        熱設(shè)計(jì)是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個(gè)較新的行業(yè)，在通訊、安防、PC、汽車、LED以及逆變器等行業(yè)中越來越被重視，成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領(lǐng)域。熱設(shè)計(jì)一般由前期的仿真和后期的測試驗(yàn)證來完成。當(dāng)前的主流的仿真軟件有Flotherm， Icepak，F(xiàn)loEFD， 6SigmaET等
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        集成電路設(shè)計(jì)
        +關(guān)注
        集成電路設(shè)計(jì)（Integrated circuit design， IC design），亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)（VLSI design），是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計(jì)流程。集成電路設(shè)計(jì)涉及對電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線模型的建立。
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        可靠性測試就是為了評估產(chǎn)品在規(guī)定的壽命期間內(nèi)，在預(yù)期的使用、運(yùn)輸或儲存等所有環(huán)境下，保持功能可靠性而進(jìn)行的活動。是將產(chǎn)品暴露在自然的或人工的環(huán)境條件下經(jīng)受其作用，以評價(jià)產(chǎn)品在實(shí)際使用、運(yùn)輸和儲存的環(huán)境條件下的性能，并分析研究環(huán)境因素的影響程度及其作用機(jī)理。
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        +關(guān)注
        TCXO（Temperature Compensate X‘tal （crystal） Oscillator） TCXO是通過附加的溫度補(bǔ)償電路使由周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種。1.TCXO的溫度補(bǔ)償方式， 溫度補(bǔ)償型石英晶體諧振器，具有精度高等特點(diǎn)。
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        +關(guān)注
        芯華章聚集全球EDA行業(yè)精英和尖端科技領(lǐng)域人才，以智能調(diào)試、智能編譯、智能驗(yàn)證座艙為三大基座，提供全面覆蓋數(shù)字芯片驗(yàn)證需求的五大產(chǎn)品線。
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        +關(guān)注
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        廣立微電子
        +關(guān)注
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