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標簽 > 可制造性設計分析
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把即時貼粘在敷銅板的銅箔上,然后在貼面上繪制好電路,再用刻刀刻透貼面層,形成所需電路,揭去非電路部分最后用三氯化鐵腐蝕或電流電解法就可以制作出較理想的電路板。
為了達到以上各項參數(shù)的平衡和穩(wěn)定,沉銅缸添加A、B液,應配置一臺自動加料機,以更好地控制各項化學成份;同時溫度也采用自動控制裝置使沉銅線溶液的溫度處于受控狀態(tài)。
這是印制板設計最基本、最重要的要求,準確實現(xiàn)電原理圖的連接關系,避免出現(xiàn)“短路”和“斷路”這兩個簡單而致命的錯誤。
混合電路中的有源器件一般選用裸芯片,沒有裸芯片時可選用相應的封裝好的芯片,為得到最好的EMC特性,盡量選用表貼式芯片。
隨著手機、電子、通訊行業(yè)等高速的發(fā)展,同時也促使PCB線路板產(chǎn)業(yè)量的不斷壯大和迅速增長,人們對于元器件的層數(shù)、重量、精密度、材料、顏色、可靠性等要求越來越高。
對于線路簡單、線寬及間距較大、變形不規(guī)則的圖形,可采用將底片變形部分剪開對照鉆孔試驗板的孔位重新拚接后再去拷貝,稱此法“剪接法”。
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