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封裝技術(shù)

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所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。

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封裝技術(shù)技術(shù)

芯片制造封裝技術(shù)發(fā)展歷程

前封裝歷史主要按封裝技（是否焊線）將封裝工藝分為傳統(tǒng)封裝與先進封裝。傳統(tǒng)封裝的基本連接系統(tǒng)主要采用引線鍵合工藝，先進封裝指主要以凸點(Bumping)方...

2023-02-22 標(biāo)簽：集成電路 pcb SiP 5.9k 0

關(guān)于集成電路系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)以及應(yīng)用

由于集成電路設(shè)計水平和工藝技術(shù)的提高，集成電路規(guī)模越來越大，已可以將整個系統(tǒng)集成為一個芯片(目前已可在一個芯片上集成108個晶體管)

2019-01-01 標(biāo)簽：集成電路封裝技術(shù) 5.7k 0

MCP存儲器以及MCP存儲器的應(yīng)用介紹

　當(dāng)前給定的MCP的概念為：MCP是在一個塑料封裝外殼內(nèi)，垂直堆疊大小不同的各類存儲器或非存儲器芯片，是一種一級單封裝的混合技術(shù)，用此方法節(jié)約小巧印刷電...

2021-03-13 標(biāo)簽：集成電路封裝技術(shù) 5.4k 0

半導(dǎo)體封裝技術(shù)解析

半導(dǎo)體制造的工藝過程由晶圓制造(Wafer Fabr ication)、晶圓測試(wafer Probe/Sorting)、芯片封裝(Assemble)...

2022-12-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝技術(shù) 5.2k 0

基于XY平面延伸和Z軸延伸的先進封裝技術(shù)

無論是采用Fan-in還是Fan-out，WLP晶圓級封裝和PCB的連接都是采用倒裝芯片形式，芯片有源面朝下對著印刷電路板，可以實現(xiàn)最短的電路徑，這也保...

2023-05-24 標(biāo)簽：pcb SiP 封裝技術(shù) 5.2k 0

一文詳解2.5D封裝工藝

2.5D封裝工藝是一種先進的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，它通過中介層（Interposer）將多個功能芯片在垂直方向上連接起來，從而減小封裝尺寸面積，減少芯片縱向間...

2025-02-08 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝技術(shù) 5.2k 0

封裝技術(shù)發(fā)展歷程和競爭格局大解析

目前封裝歷史主要按封裝技（是否焊線）將封裝工藝分為傳統(tǒng)封裝與先進封裝。傳統(tǒng)封裝的基本連接系統(tǒng)主要采用引線鍵合工藝，先進封裝指主要以凸點(Bumping)...

2023-03-03 標(biāo)簽：pcb 封裝技術(shù)wlp 4.9k 0

英特爾先進封裝的玻璃基板技術(shù)解析

有機基板的材料主要由類似 PCB 的材料和編織玻璃層壓板制成，允許通過芯片路由相當(dāng)多的信號，包括基本的小芯片設(shè)計，例如英特爾的移動處理器（具有單獨的 P...

2023-09-28 標(biāo)簽：處理器 cpu 封裝技術(shù) 4.8k 0

SiC功率器件的封裝形式

SiC器件的封裝襯底必須便于處理固態(tài)銅厚膜導(dǎo)電層，且具有高熱導(dǎo)率和低熱膨脹系數(shù)，從而可以把大尺寸SiC芯片直接焊接到襯底上。SiN是一種極具吸引力的襯底...

2023-02-16 標(biāo)簽：封裝技術(shù)功率器件 SiC 4.8k 0

封裝技術(shù)如何助力芯片小型化

就AC-DC變換器的產(chǎn)品推廣來說，同一款封裝常常會面臨功率不同的情況，因此選擇最合適的變換器模塊電源封裝就顯得至關(guān)重要。那么，在進行AC-DC變換器的電...

2018-12-17 標(biāo)簽：變換器封裝技術(shù)電源IC 4.8k 0

一文了解倒裝芯片技術(shù) 半導(dǎo)體封裝技術(shù)簡介

從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。

2023-08-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體元器件封裝技術(shù) 4.7k 0

一文詳解晶圓級封裝技術(shù)

傳統(tǒng)上，IC芯片與外部的電氣連接是用金屬引線以鍵合的方式把芯片上的I／O連至封裝載體并經(jīng)封裝引腳來實現(xiàn)。隨著IC芯片特征尺寸的縮小和集成規(guī)模的擴大，I／...

2023-06-25 標(biāo)簽：元器件晶圓封裝技術(shù) 4.7k 0

半導(dǎo)體器件評估封裝技術(shù)特性時需要考慮的關(guān)鍵因素

設(shè)計師如何在保持封裝魯棒性和可靠性的同時，提高功率密度？首先，封裝可以采用更大的引線框架面積，從而可以容納諸如IGBT的更大的功率芯片。這也實現(xiàn)了較低的...

2018-03-16 標(biāo)簽：封裝技術(shù)半導(dǎo)體器件 4.7k 0

一文理解2.5D和3D封裝技術(shù)

隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，先進封裝技術(shù)成為了提升芯片性能和功能密度的關(guān)鍵。近年來，作為2.5D和3D封裝技術(shù)之間的一種結(jié)合方案，3.5D封裝技術(shù)逐漸走向前臺。

2024-11-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)3D封裝 4.6k 0

全面詳解車規(guī)級芯片封裝技術(shù)

按功能種類劃分，車規(guī)級半導(dǎo)體大致可分為主控/計算類芯片（MCU、CPU、FPGA、ASIC和AI芯片等）、功率半導(dǎo)體（IGBT和MOSFET）、傳感器（...

2023-04-08 標(biāo)簽：存儲器封裝技術(shù)車規(guī)級芯片 4.5k 0

芯片封裝技術(shù)中不同術(shù)語的基本定義

在現(xiàn)代芯片封裝技術(shù)中，"bump" 和 “micro bump” 是用于不同封裝類型的關(guān)鍵組件，尤其在3D集成技術(shù)中起到至關(guān)重要的作...

2024-10-09 標(biāo)簽：封裝技術(shù)芯片封裝 HBM 4.5k 0

三維封裝技術(shù)介紹

三維封裝技術(shù)是指在二維封裝技術(shù)的基礎(chǔ)上，進一步向垂直方向發(fā)展的微電子組裝技術(shù)。

2023-03-25 標(biāo)簽：傳感器 gpu 封裝技術(shù) 4.5k 0

新興封裝技術(shù)：小型化趨勢永無止境

從MCM、ECP到2.5D的TSV等持續(xù)整合電子元件于更小封裝的創(chuàng)新技術(shù)出現(xiàn)，主要的驅(qū)動力量就來自于永無止境地追求更輕薄短小的智慧型手機。

2016-05-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)IC制造 4.4k 0

光模塊COB封裝技術(shù)介紹

傳統(tǒng)TO同軸封裝的光模塊，組裝工藝長、部件較多、成本較高等，同時使得光集成（光混合集成或硅光等）較困難，已不能滿足當(dāng)前數(shù)通市場迅速發(fā)展的需求。

2023-12-12 標(biāo)簽：封裝技術(shù)COB封裝光模塊 4.3k 0

SO封裝技術(shù)的熱分析知識簡介

在整個電子行業(yè)中，芯片級的亞微米特征尺寸正在將封裝元件尺寸降低到早期技術(shù)的設(shè)計規(guī)則水平。今天的集成電路(IC)封裝技術(shù)必須提供更高的引腳數(shù)，更小的引腳間...

2019-08-09 標(biāo)簽：封裝技術(shù)PCB打樣華強PCB 4.3k 0

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東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。

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