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封裝技術(shù)

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所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。

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封裝技術(shù)技術(shù)

射頻封裝技術(shù)：層壓基板和無源器件集成

射頻和無線產(chǎn)品領(lǐng)域可以使用非常廣泛的封裝載體技術(shù)，它們包括引線框架、層壓基板、低溫共燒陶瓷（LTCC）和硅底板載體（Si Backplane）。由于不斷...

2023-04-20 標(biāo)簽：射頻封裝技術(shù)分立器件 2.7k 0

芯片尺寸封裝技術(shù)解析

所謂芯片尺寸封裝就是CSP (Chip Size Package或Chip Scale Package)。JEDEC(美國(guó)EIA協(xié)會(huì)聯(lián)合電子器件工程委員...

2023-09-06 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)BGA 2.7k 0

LED如何在植物領(lǐng)域大展拳腳

光是植物生長(zhǎng)發(fā)育的基本環(huán)境因素。光照不僅通過光合作用供應(yīng)植物生長(zhǎng)所需的能量，還是植物生長(zhǎng)發(fā)育的重要調(diào)控因子。通過人工光補(bǔ)充或全人工光照射植物，可以促進(jìn)植...

2020-01-24 標(biāo)簽：led照明封裝技術(shù)LED封裝技術(shù) 2.7k 0

FuzionSC提升扇出型晶圓級(jí)封裝的工藝產(chǎn)量

扇出型晶圓級(jí)封裝最大的優(yōu)勢(shì)，就是令具有成千上萬I/O點(diǎn)的半導(dǎo)體器件,通過二到五微米間隔線實(shí)現(xiàn)無縫連接，使互連密度最大化，實(shí)現(xiàn)高帶寬數(shù)據(jù)傳輸，去除基板成本。

2022-03-23 標(biāo)簽：封裝技術(shù)晶圓級(jí) 2.7k 0

IGBT模塊封裝工藝流程 IGBT封裝技術(shù)的升級(jí)方向

IGBT模塊的封裝技術(shù)難度高，高可靠性設(shè)計(jì)和封裝工藝控制是其技術(shù)難點(diǎn)。IGBT模塊具有使用時(shí)間長(zhǎng)的特點(diǎn)，汽車級(jí)模塊的使用時(shí)間可達(dá)15年。因此在封裝過程中...

2023-12-29 標(biāo)簽：封裝封裝技術(shù)IGBT模塊 2.7k 0

一文詳解扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)

扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)采取在芯片尺寸以外的區(qū)域做I/O接點(diǎn)的布線設(shè)計(jì)，提高I/O接點(diǎn)數(shù)量。采用RDL工藝讓芯片可以使用的布線區(qū)域增加，充分利用到芯片的有效...

2023-09-25 標(biāo)簽：英飛凌晶圓封裝 2.7k 0

集成電路傳統(tǒng)封裝技術(shù)的材料與工藝

集成電路傳統(tǒng)封裝技術(shù)主要依據(jù)材料與管腳形態(tài)劃分：材料上采用金屬、塑料或陶瓷管殼實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)封裝；管腳結(jié)構(gòu)則分為表面貼裝式（SMT）與插孔式（PIH）兩類。其...

2025-08-01 標(biāo)簽：集成電路電路板封裝技術(shù) 2.7k 0

芯片封裝技術(shù)的基本概念、分類、技術(shù)發(fā)展和市場(chǎng)趨勢(shì)

芯片封裝技術(shù)是現(xiàn)代電子技術(shù)中的重要環(huán)節(jié)，它是將芯片與外界隔離開來，保護(hù)芯片不受外部環(huán)境的影響，同時(shí)實(shí)現(xiàn)芯片之間的連接和信息傳輸。本文將對(duì)芯片封裝技術(shù)的基...

2023-09-12 標(biāo)簽：封裝技術(shù)BGA QFP 2.6k 0

什么是3D封裝？3D封裝是如何工作的？

隨著數(shù)字時(shí)代流量的爆炸式增長(zhǎng)，光纖通信成為高速信息傳輸?shù)年P(guān)鍵。光纖通信就像高速公路系統(tǒng)，光模塊是公路上的貨車，信息是貨車上的貨物。貨車（即光模塊）需要不...

2025-02-20 標(biāo)簽：封裝技術(shù)光纖通信光模塊 2.6k 0

一文解析微電子制造和封裝技術(shù)

微電子技術(shù)作為當(dāng)今工業(yè)信息社會(huì)發(fā)展最快、最重要的技術(shù)之一，是電子信息產(chǎn)業(yè)的“心臟”。而微電子技術(shù)的重要標(biāo)志，正是半導(dǎo)體集成電路技術(shù)的飛速進(jìn)步和發(fā)展。

2023-01-06 標(biāo)簽：集成電路封裝技術(shù)微電子制造 2.6k 0

晶圓微凸點(diǎn)技術(shù)在先進(jìn)封裝中的應(yīng)用

先進(jìn)封裝技術(shù)持續(xù)朝著連接密集化、堆疊多樣化和功能系統(tǒng)化的方向發(fā)展，探索了扇出型封裝、2.5D/3D、系統(tǒng)級(jí)封裝等多種封裝工藝。晶圓微凸點(diǎn)技術(shù)已被廣泛應(yīng)...

2024-10-16 標(biāo)簽：晶圓封裝技術(shù)封裝工藝 2.6k 0

先進(jìn)封裝形式及其在三維閃存封裝中的可能應(yīng)用

SiP 是將不同功能的芯片(例如存儲(chǔ)器、處理器無源器件等)封裝在同一個(gè)塑封體中,以此來實(shí)現(xiàn)一個(gè)完整功能的封裝形式4.具有高集成、低功耗、良好的抗機(jī)械和化...

2023-12-11 標(biāo)簽：處理器閃存封裝技術(shù) 2.6k 0

PCB設(shè)計(jì)封裝技術(shù)的常見術(shù)語(yǔ)解析

陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都采用多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下，多數(shù)為陶瓷PGA，用于...

2019-04-23 標(biāo)簽：封裝技術(shù)pcb設(shè)計(jì) 2.6k 0

利用C++提供的隊(duì)列封裝一個(gè)消息隊(duì)列

最近的C++項(xiàng)目中，需要用到消息隊(duì)列，但是C++中又沒有原生的消息隊(duì)列，就在網(wǎng)上找了一下相關(guān)資料，利用C++提供的隊(duì)列，自己封裝一個(gè)消息隊(duì)列，以后的項(xiàng)目...

2023-05-20 標(biāo)簽：封裝技術(shù)C++語(yǔ)言 2.6k 0

半導(dǎo)體封裝技術(shù)的不同等級(jí)、作用和發(fā)展趨勢(shì)

在郵寄易碎物品時(shí)，使用合適的包裝材料尤為重要，因?yàn)樗_保包裹能夠完好無損地到達(dá)目的地。泡沫塑料、氣泡膜和堅(jiān)固的盒子都可以有效地保護(hù)包裹內(nèi)的物品。同樣地，...

2023-11-30 標(biāo)簽：電容器半導(dǎo)體封裝技術(shù) 2.5k 0

一文解析芯片堆疊封裝技術(shù)

移動(dòng)電話技術(shù)變革，AP+內(nèi)存堆棧技術(shù)運(yùn)動(dòng)，Interposer第一處理芯片

2022-11-30 標(biāo)簽：移動(dòng)電話封裝技術(shù)芯片堆疊 2.5k 0

半導(dǎo)體封裝的主要作用和發(fā)展趨勢(shì)

本文解釋了封裝技術(shù)的不同級(jí)別、不同制造，和封裝技術(shù)演變過程。

2024-10-16 標(biāo)簽：電容器半導(dǎo)體封裝技術(shù) 2.5k 0

深入解讀Inte酷睿Ultra架構(gòu)技術(shù)

Intel 4工藝第一次登場(chǎng)和之前的14nm、10nm有些類似，性能上還未達(dá)到足夠高的水準(zhǔn)，所以只能用于筆記本移動(dòng)平臺(tái)的主流H系列、低功耗P系列，分為酷...

2023-09-21 標(biāo)簽：gpu soc 封裝技術(shù) 2.5k 0

SiC功率模塊封裝技術(shù)及展望

SiC MOSFET器件的集成化、高頻化和高效化需求，對(duì)功率模塊封裝形式和工藝提出了更高的要求。本文中總結(jié)了近年來封裝形式的結(jié)構(gòu)優(yōu)化和技術(shù)創(chuàng)新，包括鍵合...

2023-01-07 標(biāo)簽：MOSFET 封裝封裝技術(shù) 2.4k 0

車規(guī)級(jí)功率模塊封裝的現(xiàn)狀，SiC MOSFET對(duì)器件封裝的技術(shù)需求

1、SiC MOSFET對(duì)器件封裝的技術(shù)需求 2、車規(guī)級(jí)功率模塊封裝的現(xiàn)狀 3、英飛凌最新SiC HPD G2和SSC封裝 4、未來模塊封裝發(fā)展趨勢(shì)及看法

2023-10-27 標(biāo)簽：MOSFET 封裝技術(shù)SiC 2.4k 0

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。

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