CoWoS工藝流程說明

CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)，指的是將多個裸片(die)集成在一個TSV轉換板(interposer)上，然后將這...

2024-10-18 標簽：封裝技術工藝流程CoWoS 4.2k 0

碳化硅器件封裝技術解析

碳化硅 （ SiC ）具有禁帶寬、臨界擊穿場強大、熱導率高、高壓、高溫、高頻等優(yōu)點。應用于硅基器件的傳統(tǒng)封裝方式寄生電感參數(shù)較大，難以匹配 SiC 器件...

2023-12-27 標簽：電力系統(tǒng)封裝技術SiC 4.1k 0

芯片堆疊封裝技術實用教程(52頁PPT）

芯片堆疊封裝技術實用教程

2024-11-01 標簽：封裝封裝技術芯片堆疊 4.1k 0

BGA和CSP封裝技術詳解

BGA和CSP封裝技術詳解

2023-09-20 標簽：封裝技術BGACSP 4.1k 0

主流的封裝技術有哪些？如何區(qū)分？

據(jù)傳，業(yè)界公認的臺積電獨吞蘋果訂單的關鍵利器就是CoWoS封裝技術。這幾年，先進封裝技術不斷涌現(xiàn)，目前可以列出的估計有幾十種，讓人眼花繚亂。主流的封裝技...

2023-08-10 標簽：芯片晶圓封裝技術 4k 0

三維異構集成技術發(fā)展的競爭態(tài)勢分析

一是將芯片封裝架構由平面拓展至2.5D 或3D，可實現(xiàn)更小更緊湊的芯片系統(tǒng);二是可以融合不同的半導體材料、工藝、器件的優(yōu)點，實現(xiàn)更復雜的功能和更優(yōu)異的性能;

2023-04-27 標簽：晶圓封裝技術芯片封裝 4k 0

芯片鍵合：芯片與基板結合的精密工藝過程

在半導體工藝中，“鍵合”是指將晶圓芯片連接到襯底上。粘接可分為兩種類型，即傳統(tǒng)方法和先進方法。傳統(tǒng)的方法包括晶片連接(或晶片連接)和電線連接，而先進的方...

2024-04-24 標簽：芯片pcb封裝技術 3.9k 0

一種新型RDL PoP扇出晶圓級封裝工藝芯片到晶圓鍵合技術

扇出型晶圓級中介層封裝（ FOWLP）以及封裝堆疊（Package-on-Package, PoP）設計在移動應用中具有許多優(yōu)勢，例如低功耗、短信號路徑...

2025-01-22 標簽：芯片晶圓封裝技術 3.9k 0

2023 LED顯示熱詞：關于MIP技術的新進展

該器件是通過巨量轉移技術選擇性地排列好目標芯片陣列，利用重布線工藝實現(xiàn)芯片電極引腳放大，最后切割出單像素的分立器件。依托半導體的封裝工藝技術，透明襯底M...

2023-11-20 標簽：ledLED芯片封裝技術 3.8k 0

淺談BGA的封裝類型

BGA（Ball grid array，球柵陣列或焊球陣列），它是一種高密度表面裝配封裝技術，在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此...

2023-12-18 標簽：電子元器件封裝技術BGA 3.7k 0

先進的CSP封裝工藝的主要流程是什么

CSP的內部布線長度(僅為0．8～1．O mm)比QFP或BGA的布線長度短得多，寄生引線電容、引線電阻及引線電感均很小，從而使信號傳輸延遲大為縮短。C...

2023-08-20 標簽：集成電路封裝技術smt 3.7k 0

什么是bga封裝 bga封裝工藝流程

BGA （Ball Grid Array）-球狀引腳柵格陣列封裝技術，高密度表面裝配封裝技術。在封裝的底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格 子的圖案，...

2023-08-01 標簽：芯片封裝技術BGA 3.7k 0