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標(biāo)簽 > 散熱器
散熱器是熱水(或蒸汽)采暖系統(tǒng)中重要的、基本的組成部件。熱水在散熱器內(nèi)降溫(或蒸汽在散熱器內(nèi)凝結(jié))向室內(nèi)供熱,達(dá)到采暖的目的。
散熱器是熱水(或蒸汽)采暖系統(tǒng)中重要的、基本的組成部件。熱水在散熱器內(nèi)降溫(或蒸汽在散熱器內(nèi)凝結(jié))向室內(nèi)供熱,達(dá)到采暖的目的。散熱器的金屬耗量和造價(jià)在采暖系統(tǒng)中占有相當(dāng)大的比例,因此,散熱器的正確選用涉及系統(tǒng)的經(jīng)濟(jì)指標(biāo)和運(yùn)行效果。
散熱器是熱水(或蒸汽)采暖系統(tǒng)中重要的、基本的組成部件。熱水在散熱器內(nèi)降溫(或蒸汽在散熱器內(nèi)凝結(jié))向室內(nèi)供熱,達(dá)到采暖的目的。散熱器的金屬耗量和造價(jià)在采暖系統(tǒng)中占有相當(dāng)大的比例,因此,散熱器的正確選用涉及系統(tǒng)的經(jīng)濟(jì)指標(biāo)和運(yùn)行效果。
熱工性能
同樣材質(zhì)散熱器的傳熱系數(shù)越高,其熱工性能越好??刹捎迷黾油獗谏崦娣e(加翼(肋)片)、提高散熱器周圍空氣的流動(dòng)速度(如鋼制串片散熱器加罩)、強(qiáng)化散熱器外表面輻射強(qiáng)度(如外表面飾以輻射系數(shù)高的涂料)和減少散熱器各部分間(如鋼制串片散熱器的鋼管與串片)的接觸熱阻等措施改善散熱器的熱工性能。
經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
散熱器單位散熱量的成本(元/W)越低,安裝費(fèi)用越低,使用壽命越長(zhǎng),其經(jīng)濟(jì)性越好。同樣材質(zhì)散熱器的金屬熱強(qiáng)度(單位質(zhì)量金屬、每1℃?zhèn)鳠釡夭畹纳崃浚▎挝粸閃/(kg·℃)))越高,其經(jīng)濟(jì)性越好。
安裝使用和工藝方面的要求
散熱器應(yīng)具有一定的機(jī)械強(qiáng)度和承壓能力,應(yīng)便于安裝和組合成所需的散熱面積;尺寸應(yīng)較小,少占用房間面積和空間;安裝和使用過程不易破損;制造工藝簡(jiǎn)單、適于批量生產(chǎn)。
衛(wèi)生和美觀方面的要求
散熱器表面應(yīng)光滑,易于清除灰塵;外形應(yīng)美觀,與房間裝飾協(xié)調(diào)。
?DRV8412/DRV8432 雙全橋PWM電機(jī)驅(qū)動(dòng)器技術(shù)文檔總結(jié)
DRV841x2 是高性能、集成雙全橋電機(jī)驅(qū)動(dòng)器,具有先進(jìn)的保護(hù)系統(tǒng)。 由于 H 橋 MOSFET 的低 RDS(on) 和智能柵極驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì),這些...
?DRV8824步進(jìn)電機(jī)控制器技術(shù)文檔總結(jié)
該DRV8824為打印機(jī)、掃描儀和其他自動(dòng)化設(shè)備應(yīng)用提供集成電機(jī)驅(qū)動(dòng)器解決方案。該器件具有兩個(gè) H 橋驅(qū)動(dòng)器和一個(gè)微步進(jìn)分度器,旨在驅(qū)動(dòng)雙極步進(jìn)電機(jī)。輸...
?DRV8812雙橋電機(jī)控制器技術(shù)文檔總結(jié)
該DRV8812提供集成電機(jī)驅(qū)動(dòng)器解決方案 打印機(jī)、掃描儀和其他自動(dòng)化設(shè)備應(yīng)用。該器件有兩個(gè) H 橋 驅(qū)動(dòng)器,可以驅(qū)動(dòng)一個(gè)雙極步進(jìn)電機(jī)或兩個(gè)直流電機(jī)。每...
?DRV8828 H橋電機(jī)控制器技術(shù)文檔總結(jié)
該DRV8828為打印機(jī)、掃描儀和 其他自動(dòng)化設(shè)備應(yīng)用。該器件有一個(gè) H 橋驅(qū)動(dòng)器,可以驅(qū)動(dòng)一個(gè) 雙極步進(jìn)電機(jī)或一臺(tái)直流電機(jī)的繞組。輸出驅(qū)動(dòng)器模塊由N通...
2025-10-21 標(biāo)簽:散熱器步進(jìn)電機(jī)自動(dòng)化 208 0
?DRV83x2三相PWM電機(jī)驅(qū)動(dòng)器技術(shù)文檔總結(jié)
DRV83x2 是高性能、集成的三相電機(jī)驅(qū)動(dòng)器,具有先進(jìn)的保護(hù)系統(tǒng)。 由于 R 較低 ~DS(開)~ 功率MOSFET和智能柵極驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì),這些電機(jī)...
?DRV8825 步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC技術(shù)文檔總結(jié)
該DRV8825為打印機(jī)、掃描儀和 其他自動(dòng)化設(shè)備應(yīng)用。該器件具有兩個(gè) H 橋驅(qū)動(dòng)器和一個(gè)微步進(jìn) 分度器,旨在驅(qū)動(dòng)雙極步進(jìn)電機(jī)。輸出驅(qū)動(dòng)塊由以下部分組成...
?DRV8803四通道低邊驅(qū)動(dòng)器IC技術(shù)文檔總結(jié)
該DRV8803提供具有過流保護(hù)功能的4通道低側(cè)驅(qū)動(dòng)器。該器件具有內(nèi)置二極管,用于箝位感性負(fù)載產(chǎn)生的關(guān)斷瞬變,可用于驅(qū)動(dòng)單極步進(jìn)電機(jī)、直流電機(jī)、繼電器、...
?DRV8824-Q1 汽車級(jí)步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器技術(shù)文檔總結(jié)
DRV8824-Q1 為汽車應(yīng)用提供集成電機(jī)驅(qū)動(dòng)器解決方案。 該器件具有兩個(gè) H 橋驅(qū)動(dòng)器和一個(gè)微步進(jìn)索引器,旨在驅(qū)動(dòng)雙極性 步進(jìn)電機(jī)。每個(gè)的輸出驅(qū)動(dòng)器...
2025-10-17 標(biāo)簽:控制器散熱器步進(jìn)電機(jī) 280 0
三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x突破深腔窄縫探測(cè)局限,一鍵檢測(cè)散熱器16類關(guān)鍵尺寸立即下載
類別:電子資料 2025-08-11 標(biāo)簽:散熱器尺寸檢測(cè)三坐標(biāo)測(cè)量
使用環(huán)形接線片熱敏電阻進(jìn)行散熱器監(jiān)測(cè)的設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)立即下載
類別:電子資料 2024-09-05 標(biāo)簽:熱敏電阻散熱器監(jiān)測(cè)
1.5-A和4.1-A帶I的多LED相機(jī)閃光燈驅(qū)動(dòng)器TPS6130xx數(shù)據(jù)表立即下載
類別:電子資料 2024-03-11 標(biāo)簽:驅(qū)動(dòng)器散熱器
當(dāng)功耗突破臨界點(diǎn):CNC加工如何化解基站散熱器危機(jī)
通訊基站作為移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)的核心節(jié)點(diǎn),承擔(dān)著無線信號(hào)覆蓋與數(shù)據(jù)傳輸?shù)年P(guān)鍵任務(wù)。其內(nèi)部電子元件在高速運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量熱量,若無法及時(shí)散發(fā),將導(dǎo)致設(shè)備性能下降...
合科泰MOS管HKTQ50N03的三個(gè)核心優(yōu)勢(shì)
在低壓大電流設(shè)計(jì)的時(shí)候,想要省成本、縮體積,所以想省個(gè)散熱器,但是又怕過熱炸管子;大封裝倒是散熱好了,結(jié)果又占了半塊PCB板。兩難抉擇下,怎么選擇MOS...
在通訊設(shè)備中,散熱器作為關(guān)鍵組件,其性能直接影響設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行與壽命。隨著技術(shù)發(fā)展,CNC(計(jì)算機(jī)數(shù)控)加工技術(shù)憑借高精度、高效率的優(yōu)勢(shì),成為通訊設(shè)備散...
在某些應(yīng)用中,可以利用 PCB 的銅層來幫助散熱,這前提是 PCB 上有足夠的空間,以形成足夠大的散熱面積。為了確保良好的熱傳導(dǎo),器件的金屬片(Tab)...
隨著5G技術(shù)的快速發(fā)展,射頻器件的性能要求不斷提高,散熱問題日益成為影響設(shè)備穩(wěn)定性和壽命的關(guān)鍵因素。5G射頻器件在工作過程中產(chǎn)生大量熱量,若不能及時(shí)散發(fā)...
異形散熱器作為電子設(shè)備散熱系統(tǒng)的關(guān)鍵部件,其加工質(zhì)量直接影響設(shè)備的穩(wěn)定性和使用壽命。與常規(guī)散熱器相比,異形散熱器具有結(jié)構(gòu)復(fù)雜、形狀不規(guī)則、空間利用率高等...
2025-09-12 標(biāo)簽:散熱器 219 0
在極端炎熱的氣候中,電子設(shè)備和機(jī)械裝置的散熱效果對(duì)于生產(chǎn)效率起著關(guān)鍵的影響作用。良好的散熱可以延長(zhǎng)相關(guān)組件的使用壽命,從而使它們運(yùn)行得更好、更久、更高效...
IGBT 封裝底部與散熱器貼合面平整度差,引發(fā)鍵合線與芯片連接部位應(yīng)力集中,鍵合脆斷
一、引言 在 IGBT 模塊散熱系統(tǒng)中,封裝底部與散熱器的貼合狀態(tài)直接影響熱傳導(dǎo)效率。研究發(fā)現(xiàn),貼合面平整度差不僅導(dǎo)致散熱性能下降,還會(huì)通過力學(xué)傳遞路徑...
IGBT 芯片表面平整度差會(huì)使芯片與散熱器之間的接觸面積減小、接觸熱阻增大
在 IGBT 器件的熱管理系統(tǒng)中,芯片表面平整度是影響散熱效率的關(guān)鍵參數(shù)。當(dāng) IGBT 芯片表面存在平整度差時(shí),會(huì)直接導(dǎo)致芯片與散熱器之間的實(shí)際接觸面積...
IGBT 封裝底部與散熱器貼合面平整度差會(huì)使 IGBT 芯片受到不均勻的機(jī)械應(yīng)力
IGBT 作為功率半導(dǎo)體器件,其封裝結(jié)構(gòu)的機(jī)械可靠性對(duì)器件性能至關(guān)重要。IGBT 封裝底部與散熱器貼合面的平整度是影響封裝機(jī)械應(yīng)力分布的關(guān)鍵因素,當(dāng)貼合...
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