格芯

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司（Global Foundries）是一家總部位于美國加州硅谷桑尼維爾市的半導(dǎo)體晶圓代工廠商，成立于2009年3月。格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司（ATIC）和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司（Mubadala）聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。

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格芯資訊

格芯宣布已完成22FDX技術(shù)開發(fā) 將用于生產(chǎn)嵌入式磁阻非易失性存儲(chǔ)器

據(jù)外媒報(bào)道稱，GlobalFoundries（格芯）今天宣布已經(jīng)完成了22FDX（22 nm FD-SOI）技術(shù)開發(fā)，而這項(xiàng)技術(shù)用于生產(chǎn)嵌入式磁阻非易失...

2020-02-28 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器 22FDX 格芯 2.9k 0

環(huán)球晶圓將為格芯供應(yīng)12英寸的SOI晶圓

日前Globalfoundries格芯宣布與全球第三大硅晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓簽署合作備忘錄，雙方未來將進(jìn)一步合作，由環(huán)球晶圓為格芯供應(yīng)12英寸的SOI晶圓。

2020-02-26 標(biāo)簽：晶圓格芯 3.3k 0

環(huán)球晶圓宣布與格芯簽訂合作備忘錄將擴(kuò)大合作12英寸SOI晶圓并簽訂長期供應(yīng)協(xié)議

半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓24日宣布，與晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）簽訂合作備忘錄，環(huán)球晶圓將長期供應(yīng)12英寸絕緣層上覆硅（SOI）晶圓給格芯。

2020-02-25 標(biāo)簽：SOI 環(huán)球晶圓格芯 3.6k 0

格芯宣布與SiFive展開合作將合作研發(fā)12LP+FinFET解決方案

才與臺(tái)積電進(jìn)行專利訴訟官司和解，并簽訂10年交互授權(quán)協(xié)議的晶圓代工大廠格芯（GLOBALFOUNDRIES）宣布，與IC設(shè)計(jì)廠SiFive正在合作研發(fā)將...

2019-11-06 標(biāo)簽：格芯 sifive 3.5k 0

格芯臺(tái)積電撤銷訴訟后互相給10年專利交叉許可臺(tái)積電又啟動(dòng)3nm研發(fā)大潮

日前，格芯和臺(tái)積電宣布，將撤銷兩家公司相互之間的以及涉及任何客戶的全部訴訟。兩家公司已經(jīng)同意，就各自在全球范圍內(nèi)的現(xiàn)有半導(dǎo)體專利以及未來十年內(nèi)將要申請(qǐng)的...

2019-11-02 標(biāo)簽：臺(tái)積電 3nm 格芯 3.6k 0

臺(tái)積電宣布與格芯撤銷雙方之間及與其客戶相關(guān)的所有法律訴訟

臺(tái)積電與格芯互控侵犯專利權(quán)案最終圓滿落幕，雙方就現(xiàn)有及未來10年將申請(qǐng)的半導(dǎo)體技術(shù)專利達(dá)成全球?qū)＠换ナ跈?quán)協(xié)議。

2019-10-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電格芯 2.8k 0

摩爾定律未來還能不能繼續(xù)下去

在半導(dǎo)體行業(yè)，任何大腕及重要公司都無法繞開一個(gè)話題——摩爾定律，作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的金科玉律，它已經(jīng)指導(dǎo)了芯片發(fā)展50多年。摩爾定律未來還能不能繼續(xù)下去？這...

2019-10-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體摩爾定律格芯 4.9k 0

格芯宣布推出22FDX FD-SOI平臺(tái)的嵌入式磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器

格芯（GLOBALFOUNDRIES）今日宣布推出基于公司22納米 FD－SOI （22FDX）平臺(tái)的可微縮嵌入式磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器（eMRAM）技術(shù)。作為...

2019-10-21 標(biāo)簽：嵌入式格芯 1.1k 0

臺(tái)積電提出訴訟反擊格芯和解方案或許對(duì)雙方影響最小

自格芯2019年8月26日在美國與德國提出對(duì)臺(tái)積電的侵權(quán)訴訟后，各界都在關(guān)注臺(tái)積電的應(yīng)對(duì)策略。而在美國時(shí)間2019年9月26日，美國國際貿(mào)易委員會(huì)正式基...

2019-10-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電 SOI 格芯 3.8k 0

格芯計(jì)劃2022年出售少數(shù)股權(quán)并進(jìn)行上市

根據(jù) 《華爾街日?qǐng)?bào)》的報(bào)導(dǎo)指出，晶圓代工大廠格芯（GlobalFoundries）執(zhí)行長 Tom Caulfield 日前指出，該公司目前正計(jì)劃藉...

2019-09-30 標(biāo)簽：格芯 3.6k 0

格芯宣布推出12LP+制程預(yù)計(jì)將于2020年下半年流片

之前已經(jīng)宣布放棄7納米及其以下先進(jìn)制程研發(fā)，并將專注在成熟制程定制化進(jìn)展的格芯（GLOBALFOUNDRIES），日前在其全球技術(shù)會(huì)議上宣布推出了12L...

2019-09-26 標(biāo)簽：芯片人工智能格芯 4k 0

解讀晶圓代工第二梯隊(duì)廠商布局中芯國際加速追趕

在全球晶圓代工名單上，第二梯隊(duì)的格芯（GlobalFoundries）、聯(lián)電與中芯國際目前雖然沒有提供7nm節(jié)點(diǎn)的制程代工服務(wù)，但為了供應(yīng)更多因應(yīng)新興產(chǎn)...

2019-09-11 標(biāo)簽：中芯國際 14nm 海思 1.2萬 0

2019年第三季全球前十大晶圓代工廠營收排名出爐

集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計(jì)顯示，預(yù)估第三季全球晶圓代工總產(chǎn)值將較第二季成長13%。市占率排名前三名分別為臺(tái)積電(TSMC) 50.5%、三星(Sam...

2019-09-05 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓代工 1.5萬 0

28nm節(jié)點(diǎn)可能是eFlash最后一個(gè)經(jīng)濟(jì)高效的節(jié)點(diǎn) 格芯欲用22FDXeMRAM技術(shù)取代

格芯的戰(zhàn)略是為快速增長市場中的客戶提供高度差異化、高附加值的解決方案，而踐行這一承諾的實(shí)際成果就是我們的22nmFD-SOI（22FDX）嵌入式MRAM...

2019-09-04 標(biāo)簽：eFlash MRAM 格芯 8.8k 0

格芯起訴臺(tái)積電侵犯16項(xiàng)專利，分銷與終端廠商也受到牽連

全球第二大晶圓代工大廠商格芯（GlobalFoundries）已對(duì)全球第一大晶圓代工廠臺(tái)積電（TSMC）提起了專利侵權(quán)訴訟，指控臺(tái)積電生產(chǎn)的芯片侵犯了其...

2019-08-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓格芯 3.5k 0

格芯將再一次出售旗下業(yè)務(wù) 旗下光罩業(yè)務(wù)將出售給日本Toppan的子公司

之前放棄7納米及其以下先進(jìn)制程研發(fā)，又陸續(xù)出售旗下晶圓廠的晶圓代工廠商格芯（Globalfoundries），14日又在其公司官網(wǎng)上公布，準(zhǔn)備將旗下的光...

2019-08-15 標(biāo)簽：格芯 3.9k 0

格芯、安謀聯(lián)合推出適用于高性能計(jì)算應(yīng)用的高密度3D堆疊測試芯片

Arm 的互聯(lián)技術(shù)結(jié)合格芯的 12LP 工藝，帶來高性能與低延遲表現(xiàn)，拓寬人工智能（AI）、云計(jì)算和移動(dòng) SoC 高核心設(shè)計(jì)帶寬。

2019-08-15 標(biāo)簽：ARM 格芯 6.7k 0

格芯又賣廠：將旗下光掩膜業(yè)務(wù)出售給日本Toppan公司

今天，<電子發(fā)燒友>在Globalfoundries公司（簡稱GF，中文名：格芯）宣布將旗下的光掩膜業(yè)務(wù)出售給日本Toppan公司的子公司Toppan ...

2019-08-14 標(biāo)簽：安森美晶圓廠掩膜 8k 0

格芯新開發(fā)出基于ARM架構(gòu)的3D高密度測試芯片成熟穩(wěn)定性優(yōu)于7納米制程芯片

格芯指出，新開發(fā)出基于ARM架構(gòu)的3D高密度測試芯片，是采用格芯的12納米FinFET制程所制造，采用3D的ARM網(wǎng)狀互連技術(shù)，允許資料更直接的傳輸?shù)狡?..

2019-08-12 標(biāo)簽：芯片 3D封裝格芯 3.2k 0

FD-SOI爆發(fā)的唯一短板是IP?

在FD-SOI工藝遷移中也發(fā)現(xiàn)一些問題，就是可用的IP短缺，例如流行的高速串口IP等缺失。

2019-08-06 標(biāo)簽：IP FD-SOI 格芯 4.9k 0

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。

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