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標簽 > 泰凌微
泰凌微電子（上海）股份有限公司成立于2010年6月，是一家專業(yè)的集成電路設計企業(yè)， 主要從事無線物聯網系統級芯片的研發(fā)、設計及銷售，專注于無線物聯網芯片領域的前沿技術開發(fā)與突破。 通過多年的持續(xù)攻關和研發(fā)積累，已成為全球該細分領域產品種類最為齊全的代表性企業(yè)之一。
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在科技迭代加速的當下，芯片設計創(chuàng)新是驅動行業(yè)趨勢、支撐產業(yè)增長的關鍵。作為一家致力于研發(fā)高性能低功耗無線物聯網SoC的芯片設計公司，泰凌微電子始終以技術...
當智能追蹤從 “可選功能” 變成 “生活剛需”，用戶對設備的兼容性、精準度、續(xù)航力提出了更高要求。泰凌微電子深耕無線連接技術多年，重磅推出的TL721X...
搶占車規(guī)藍牙6.0賽道！NXP、匯頂、泰凌微等四大廠商重磅新品技術揭秘
車規(guī)級藍牙芯片，指的是專門為汽車電子設備設計的集成藍牙功能的芯片，能夠在汽車電子設備中穩(wěn)定工作，提供無線連接和數據傳輸功能，具有高度集成、高可靠性和低功...
中國國際工業(yè)博覽會(簡稱：中國工博會)1999 年創(chuàng)辦，是我國以中國冠名的、歷史最長的國家級工業(yè)展會。聚焦新工業(yè)新經濟，覆蓋智能綠色制造全產業(yè)鏈，中國工...
2024年以來，科創(chuàng)板（含主板）的AIoT芯片公司披露的并購已經有20件，今年AIoT芯片公司的并購有哪些方向？并購標的公司是否還是單純的“做大做強”？...
在藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）2025年的“Awards & Recognition”評選中，泰凌微電子憑借其在藍牙新標準互操作性...
當智能設備愈發(fā)依賴高效連接與持久續(xù)航，一款 “全能型” 無線 SoC 芯片便成了破局關鍵。泰凌微電子以多年技術沉淀為基石，創(chuàng)新推出 TL721X 低功耗...
物聯網的浪潮正席卷全球，而芯片作為物聯網的核心，其重要性不言而喻。9月17日，就讓我們聚焦泰凌微電子的TL721X低功耗多協議物聯網無線SoC，一起探索...
當前，物聯網應用已步入技術革新與場景深度拓展協同共進的新階段。盡管還面臨著一些數據安全防護強化、跨平臺系統兼容優(yōu)化等現實的挑戰(zhàn)，但得益于無線技術的持續(xù)突...
在備受矚目的 elexcon2025 第 22 屆深圳國際電子展開幕之際，泰凌微電子憑借其在雙碳節(jié)能領域的卓越表現，榮獲“雙碳節(jié)能領軍企業(yè)”獎。這一榮譽...
? 電子發(fā)燒友網綜合報道，8 月 24日，泰凌微發(fā)布停牌公告，宣布正在籌劃以發(fā)行股份及支付現金的方式購買上海磐啟微電子有限公司（以下簡稱“磐啟微”）的股...
當智能設備的互聯互通成為技術演進的核心旋律，空間感知與精準測距正成為解鎖萬物智能的關鍵密鑰。一場聚焦藍牙技術前沿突破的方案分享即將啟幕，泰凌微電子將為您...
2025年8月27日至29日，第二十屆國際物聯網展（IOTE 2025）將在深圳寶安國際會展中心盛大開幕。這場物聯網領域的年度盛會，匯聚了全球頂尖的物聯...
泰凌微電子Matter+EdgeAI方案推動智能家居創(chuàng)新
Matter與EdgeAI的結合正在重塑智能家居的底層邏輯，從解決“碎片化生態(tài)”和“云端依賴”兩大痛點出發(fā)，推動行業(yè)向“無界智能”進化。
泰凌微電子邀您相約2025國際AI+IoT生態(tài)發(fā)展大會
7月24日，深圳「2025（第六屆）國際AI+IoT生態(tài)發(fā)展大會」上，泰凌微電子的主題演講《泰凌 Matter + EdgeAI：賦能智能家居無界智聯》...
在當今消費電子市場中，Apple蘋果憑借其在3C領域的領導地位，構建了龐大而完善的系統生態(tài)圈。而為了確保第三方配件的質量與兼容性，蘋果推出了MFi認證，...
近日，“MFi開發(fā)者技術沙龍”將在廣東省深圳灣萬怡酒店拉開帷幕。作為專注于低功耗物聯網無線連接系統級芯片的領軍企業(yè)，泰凌微電子將受邀出席，并發(fā)表“Fin...
泰凌微利好消息 2025年上半年凈利率提升 凈利潤同比增長267%
主營業(yè)務為低功耗無線物聯網芯片的研發(fā)、設計與銷售的泰凌微（688591）此前公布了2025年上半年業(yè)績預告，根據泰凌微公告數據顯示，泰凌微預計在2025...
2025-07-07 標簽：泰凌微 656 0
在物聯網蓬勃發(fā)展的浪潮中，無線通信模組作為設備與網絡之間的關鍵連接點，正不斷推動智能生活的普及。泰凌微電子近期推出了三款全新的無線通信模組——ML721...
藍牙技術持續(xù)演進，這一過程正構建起支撐萬物智聯的底層架構，其創(chuàng)新軌跡已延伸至多維度場景賦能。尤其是近年來，Mesh 2.0、LE Audio、Aurac...
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