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標(biāo)簽 > 芯片制造
《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書,作者是(美國)贊特。本書介紹了半導(dǎo)體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導(dǎo)體材料和化學(xué)品的性質(zhì)等方面闡述。
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選擇性沉積技術(shù)可以分為按需沉積與按需材料工藝兩種形式。 隨著芯片制造技術(shù)的不斷進(jìn)步,制造更小、更快且能效更高的芯片具很大的挑戰(zhàn),尤其是全環(huán)繞柵極(Gat...
本文介紹了刻蝕工藝參數(shù)有哪些。 刻蝕是芯片制造中一個至關(guān)重要的步驟,用于在硅片上形成微小的電路結(jié)構(gòu)。它通過化學(xué)或物理方法去除材料層,以達(dá)到特定的設(shè)計要求...
? 本文介紹了用來提高光刻機分辨率的浸潤式光刻技術(shù)。 芯片制造:光刻技術(shù)的演進(jìn) 過去半個多世紀(jì),摩爾定律一直推動著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,但當(dāng)光刻機的光源波長...
? 本文介紹了光刻機在芯片制造中的角色和地位,并介紹了光刻機的工作原理和分類。? ? ? ?? 光刻機:芯片制造的關(guān)鍵角色 ? ? 光刻機在芯片制造中占...
在芯片制造過程中,測試是非常重要的一環(huán),它確保了芯片的性能和質(zhì)量。芯片測試涉及到許多專業(yè)術(shù)語這其中,CP(Chip Probing),F(xiàn)T(Final ...
WD4000系列晶圓幾何量測系統(tǒng):全面支持半導(dǎo)體制造工藝量測,保障晶圓制造工藝質(zhì)量
晶圓面型參數(shù)厚度、TTV、BOW、Warp、表面粗糙度、膜厚、等是芯片制造工藝必須考慮的幾何形貌參數(shù)。其中TTV、BOW、Warp三個參數(shù)反映了半導(dǎo)體晶...
用于芯片制造的襯底類型有哪些,分別用在哪些產(chǎn)品中?
襯底(substrate)是由半導(dǎo)體單晶材料制造而成的晶圓片,襯底可以直接進(jìn)入晶圓制造環(huán)節(jié)生產(chǎn)半導(dǎo)體器件,也可以進(jìn)行外延工藝加工生產(chǎn)外延片。
芯片的性能由什么決定 芯片最關(guān)鍵的技術(shù)是什么
芯片內(nèi)部集成了大量的晶體管和其他電子元件,這些元件可以協(xié)同工作,執(zhí)行各種復(fù)雜的數(shù)學(xué)運算和邏輯運算。這使得芯片能夠處理大量的數(shù)據(jù),完成各種復(fù)雜的計算任務(wù)。
2024-04-25 標(biāo)簽:CMOS數(shù)據(jù)傳輸電子元件 5.3k 0
美光將獲61億美元補助金 加速美國本土半導(dǎo)體工廠建設(shè)
盡管該筆補貼尚未最終敲定,但預(yù)計將在不久的將來正式公布。
中央處理器(CPU)是一塊超大規(guī)模的集成電路,是一臺計算機的運算核心和控制核心。它的功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟件中的數(shù)據(jù),這也是迄今為數(shù)不...
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