錫膏與錫膠的技術(shù)和應(yīng)用差異解析

本文從焊料應(yīng)用工程師視角，解析了錫膏與錫膠的核心差異：成分上，錫膏以金屬合金粉為核心，助焊劑輔助焊接；錫膠含熱固樹脂，兼顧焊接與補強。性能上，錫膏導(dǎo)電導(dǎo)...

2025-10-10 標簽：smt錫膏助焊劑 111 0

焊錫膏的成分組成以及各自起到的作用

焊錫膏作為SMT生產(chǎn)工藝中不可或缺的一部分，焊錫膏中錫粉的顆粒大小、金屬含量的比例、助焊劑的含量、攪拌時間、回溫時間，以及焊錫膏的放置、保存時間都會影響...

2025-09-27 標簽：錫膏錫膏印刷焊錫膏 492 0

錫膏粘度在電子組裝中的重要性及其應(yīng)用案例

錫膏作為電子組裝工藝中的核心材料，其粘度特性直接關(guān)系到焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率。粘度，這一物理性質(zhì)，在錫膏的印刷、填充及焊接過程中起著至關(guān)重要的作用。本文將深...

2025-09-23 標簽：錫膏電子組裝焊錫膏 230 0

激光焊接錫膏與常規(guī)錫膏有啥區(qū)別？

激光焊接錫膏與常規(guī)錫膏的區(qū)別主要體現(xiàn)在其成分構(gòu)成、焊接機制、性能優(yōu)勢及應(yīng)用領(lǐng)域等方面，以下是更為詳盡的分析：

2025-09-02 標簽：激光錫膏焊錫膏 561 0

新能源汽車芯片焊接選材：為啥有的用錫膏，有的選燒結(jié)銀？

錫膏和燒結(jié)銀在新能源汽車里，不是替代關(guān)系，而是互補關(guān)系。錫膏靠低成本、高量產(chǎn)、夠用的性能，撐起了汽車里大部分普通芯片的焊接需求。燒結(jié)銀靠耐高溫、高導(dǎo)熱、...

2025-08-29 標簽：新能源汽車錫膏助焊劑 1.6k 0

同熔點錫膏也“挑活”？點膠和印刷工藝為啥不能混著用？

同一熔點的錫膏，在點膠和印刷工藝上有顯著差異，兩者的合金粉末、熔點雖完全相同，但在黏度、觸變性、顆粒度、助焊劑含量等關(guān)鍵參數(shù)上需針對性設(shè)計，同時工藝適配...

2025-08-28 標簽：印刷錫膏點膠 1.4k 0

聊聊倒裝芯片凸點（Bump）制作的發(fā)展史

凸點（Bump）是倒裝芯片的“神經(jīng)末梢”，其從金凸點到Cu-Cu鍵合的演變，推動了芯片從平面互連向3D集成的跨越。未來，隨著間距縮小至亞微米級、材料與工...

2025-08-12 標簽：錫膏TSV倒裝芯片 2.2k 0

關(guān)于固晶錫膏與常規(guī)SMT錫膏有哪些區(qū)別

固晶錫膏與常規(guī)SMT錫膏在電子制造中分別用于不同工藝環(huán)節(jié)，主要區(qū)別體現(xiàn)在以下方面：▍一、應(yīng)用場景不同固晶錫膏：主要用于半導(dǎo)體封裝或LED封裝中，用于將芯...

2025-07-26 標簽：smt錫膏焊錫膏 735 0

錫膏的組成是什么，使用錫膏進行焊接遵循的步驟

錫膏是一種用于電子元件焊接的材料，通常是一種粘稠的半固態(tài)膠狀物質(zhì)，其中含有焊接所需的金屬錫以及其他合金成分。錫膏在電子制造和組裝中被廣泛使用，主要用于連...

2025-07-23 標簽：錫膏焊錫膏無鉛錫膏 616 0

如何從PCB焊盤移除阻焊層和錫膏層

使用焊盤屬性中 Solder Mask Expansion 的 “ Tented ” 選項：該選項會移除所有阻焊層，導(dǎo)致焊盤頂層 / 底層的阻焊層無開口...

2025-07-22 標簽：pcb錫膏焊盤 3.9k 0

錫膏的錫合金含量一般多少最適合？

錫合金含量（85%~92%）需在焊接性能、工藝適配、成本環(huán)保間取得動態(tài)平衡，具體選擇需結(jié)合元件尺寸、加熱方式、可靠性要求等維度綜合評估。

2025-10-22 標簽：錫膏 12 0

佳金源錫膏生產(chǎn)廠家支持定制化產(chǎn)品服務(wù)

在電子制造行業(yè)中，錫膏作為關(guān)鍵材料之一，廣泛應(yīng)用于表面貼裝技術(shù)（SMT）和電子元器件的焊接過程中。隨著電子產(chǎn)品的多樣化和個性化需求不斷增加，傳統(tǒng)的標準化...

2025-09-25 標簽：錫膏錫膏印刷焊錫膏 211 0

新能源汽車芯片焊接：錫膏與燒結(jié)銀的技術(shù)競速與場景分化

錫膏與燒結(jié)銀的競爭本質(zhì)是成本——性能曲線的博弈。錫膏憑借成熟工藝與成本優(yōu)勢，繼續(xù)主導(dǎo)普通芯片的焊接市場，但需通過材料創(chuàng)新突破高溫性能瓶頸。燒結(jié)銀以絕對性...

2025-09-02 標簽：新能源汽車新能源車錫膏 1.9k 0

焊盤間距40μm|大為水溶性錫膏賦能尖端微電子智造

在光模塊、MiniLED、半導(dǎo)體封裝的前沿戰(zhàn)場，微縮化已成不可逆的浪潮。當焊盤間距逼近40μm，傳統(tǒng)錫膏在超精細印刷中頻頻“失手”——橋連、少錫、成型不...

2025-08-14 標簽：錫膏半導(dǎo)體封裝 551 0

PCBA加工中錫膏選型的“五維評估法”

在PCBA加工中，錫膏選型是決定焊接質(zhì)量、可靠性和生產(chǎn)效率的關(guān)鍵環(huán)節(jié)?！拔寰S評估法”是一種系統(tǒng)化、結(jié)構(gòu)化的選型方法，它從合金成分與性能、工藝適應(yīng)性、焊接...

2025-08-06 標簽：錫膏PCBA 415 0

6號粉錫膏（5-15μm）為高端領(lǐng)域提供“分子級”解決方案

當鋼網(wǎng)開孔壓縮至70-85μm，當半導(dǎo)體封裝（向3D堆疊與Chiplet異構(gòu)集成躍遷——全球電子制造產(chǎn)業(yè)正迎來一場"微米級革命"。在...

2025-05-23 標簽：材料錫膏chiplet 573 0