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      標(biāo)簽　>　bga

      bga

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      BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。

      文章：490個 瀏覽：50319次 帖子：186個

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      2021-03-24 標(biāo)簽：pcbBGA 1.1萬 0

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      2023-11-17 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計(jì)BGA 1.0萬 0

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      2019-11-14 標(biāo)簽：pcbsmtbga 1.0萬 0

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      2020-07-28 標(biāo)簽：電子器件BGA虛焊 1.0萬 0

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      2022-10-27 標(biāo)簽：電路板焊接BGA 9.7k 0

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