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BGA的全稱(chēng)Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。

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bga技術(shù)

BGA組件的分類(lèi)和屬性及BGA組件的存儲(chǔ)和應(yīng)用環(huán)境

基于不同的封裝材料，BGA元件可分為以下類(lèi)型：PBGA（塑料球柵陣列），CBGA（陶瓷球柵陣列），CCGA（陶瓷柱柵陣列），TBGA（帶球柵陣列）和CS...

2019-08-02 標(biāo)簽：BGA PCB打樣華強(qiáng)PCB 7.1k 0

淺析SiP封裝產(chǎn)品植球工藝

SiP是（System In Package）的簡(jiǎn)稱(chēng)，中譯為系統(tǒng)級(jí)封裝。

2023-05-20 標(biāo)簽：pcb BGA sip封裝 7k 0

BGA組裝有哪些工藝特點(diǎn)，常見(jiàn)的不良現(xiàn)象有哪些

BGA（即Ball GridAray）有多種結(jié)構(gòu)，如塑封BGA （P-BGA）、倒裝BGA（ F-BGA ）、載帶BGA（T-BGA）和陶瓷BGA（C-...

2019-11-08 標(biāo)簽：機(jī)械封裝 bga 7k 0

本文通過(guò)運(yùn)用HFSS 仿真軟件，建立BGA仿真模型，從仿真結(jié)果中得出BGA間距并不是越小，信號(hào)的傳輸性能就越好。

2019-02-17 標(biāo)簽：PCB BGA HFSS 6.9k 0

如何規(guī)劃好PCB設(shè)計(jì)布線層數(shù)

PCB板的層數(shù)一般不會(huì)事先確定好，會(huì)由工程師綜合板子情況給出規(guī)劃，總層數(shù)由信號(hào)層數(shù)加上電源地的層數(shù)構(gòu)成。

2018-10-28 標(biāo)簽：PCB bga 6.9k 0

bga返修臺(tái)的作用

返修成功率高。目前崴泰科技BGA返修臺(tái)推出的新一代光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái)在維修BGA的時(shí)候成功率可以達(dá)到100%。

2019-05-15 標(biāo)簽：BGA BGA返修 6.8k 0

PCB中常用快捷鍵BGA扇出注意事項(xiàng)及常見(jiàn)的單位換算資料概述

快捷鍵的實(shí)用，極大的提高了大家工作中的效率，因此小編我特意幫大家搜集整理很多關(guān)于AD方面的常用快捷鍵，希望對(duì)大家有所幫助。

2018-07-06 標(biāo)簽：PCB BGA 6.8k 0

BGA封裝怎么突破0.5mm

當(dāng)您突破BGA時(shí)，您基本上應(yīng)用了扇出解決方案，并在PCB的一般布線之前將這些扇出的走線路由到設(shè)備的周邊。幾周前，我們舉例說(shuō)明了如何突破.4mm BGA。

2019-09-14 標(biāo)簽：pcb bga 6.6k 0

芯片封裝技術(shù)的基礎(chǔ)知識(shí)整理

封裝是什么? 封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接.封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固...

2018-01-09 標(biāo)簽：bga csp 6.4k 0

傳統(tǒng)封裝通常是指什么？包括哪些封裝形式？

傳統(tǒng)封裝通常是指先將晶片切割成單個(gè)芯片再進(jìn)行封裝的工藝形式，主要包含SIP、DIP、SOP、SOT、TO、QFP、QFN、DFN、BGA 等封裝形式。

2023-02-15 標(biāo)簽：SiP BGA QFP 6.3k 0

貼片機(jī)制作倒裝芯片BGA教程

鋼網(wǎng)文件跟BOM文件放在在電腦桌面，下圖是這個(gè)IC焊盤(pán)圖片，表面絲印，以及底部球形焊盤(pán)分布圖。

2023-12-11 標(biāo)簽：BGA 焊盤(pán)貼片機(jī) 6.3k 0

球柵陣列(BGA) &芯片尺寸封裝(CSP)對(duì)比

定義:它是在基板的下邊按面陣方式引出球形引腳，在基板上面貼裝LSI芯片，是LSI芯片常用的-種表面貼裝型封裝形式。

2023-09-22 標(biāo)簽：芯片 LSI BGA 6.1k 0

基于嵌入式設(shè)計(jì)的BGA封裝技術(shù)解讀

嵌入式設(shè)計(jì)師的首要任務(wù)是開(kāi)發(fā)合適的扇出策略，以方便電路板的制造。在選擇正確的扇出/布線策略時(shí)需要重點(diǎn)考慮的因素有：球間距，觸點(diǎn)直徑，I/O引腳數(shù)量，過(guò)孔...

2018-10-11 標(biāo)簽：嵌入式 PCB設(shè)計(jì)BGA 6.1k 0

有鉛無(wú)鉛BGA混合裝配實(shí)驗(yàn)分析

無(wú)鉛工藝已經(jīng)廣泛應(yīng)用，但在軍事電子制造領(lǐng)域仍然采用有鉛的工藝，而元器件卻買(mǎi)不到有鉛的，出現(xiàn)了有鉛與無(wú)鉛共存的現(xiàn)象，目前我所有鉛/無(wú)鉛BGA器件共同裝配使...

2020-10-26 標(biāo)簽：BGA 6k 0

Xilinx FPGA BGA設(shè)計(jì)：NSMD和SMD焊盤(pán)的區(qū)別

Xilinx建議使用非阻焊定義的（NSMD）銅材BGA焊盤(pán)，以實(shí)現(xiàn)最佳板設(shè)計(jì)。NSMD焊盤(pán)是不被任何焊料掩模覆蓋的焊盤(pán)，而阻焊定義的（SMD）焊盤(pán)中有少...

2024-04-19 標(biāo)簽：FPGA SMD Xilinx 5.8k 0

電鍍工藝具有哪些優(yōu)勢(shì)呢？

電鍍又稱(chēng)電沉積，是一種功能性金屬薄膜的制備方法。電鍍本質(zhì)上屬于種電化學(xué)還原過(guò)程

2023-04-11 標(biāo)簽：DIP封裝 BGA QFN封裝 5.8k 0

TX RX分層有什么意義？

我們所說(shuō)的TX、RX分層，主要為了解決BGA區(qū)域、連接器區(qū)域的過(guò)孔與線的串?dāng)_，在BGA出線時(shí)TX、RX實(shí)現(xiàn)了分層，那么在BGA外部自然而然也是分層的。

2019-10-03 標(biāo)簽：bga 分層 5.7k 0

BGA 封裝工藝簡(jiǎn)介

? SIDE VIEW Typical? Assembly Process Flow FOL– Front of Line前段工藝 FOL– Front...

2023-05-23 標(biāo)簽：BGA 封裝工藝 5.6k 0

Altium處理過(guò)孔中間層削盤(pán)的解決辦法

過(guò)孔的削盤(pán)處理如圖1所示，雙擊過(guò)孔，設(shè)置其屬性，選擇“TOP-Middle-Bottom”模式，把內(nèi)層焊盤(pán)的大小設(shè)置為“0”即可，多選擇過(guò)孔的話可以批量處理。

2020-10-24 標(biāo)簽：pcb BGA 過(guò)孔 5.2k 0

FCBGA封裝的CPU散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)研究

對(duì)于FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array)倒裝球柵陣列封裝的CPU芯片來(lái)說(shuō)，通常有2個(gè)傳熱路徑：一部分熱量通過(guò)封裝底面的焊盤(pán)傳...

2023-04-14 標(biāo)簽：cpu 云計(jì)算散熱器 5.2k 0

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