SMT貼片虛焊假焊問題的原因分析及解決方法

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為高密度的芯片越來越普遍，對電子焊接技術(shù)的要求也就越來越高。

2023-12-19 標(biāo)簽：焊接smtBGA 5.2k 0

什么是PCB塞孔？為什么要塞孔？

導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用，電子行業(yè)的發(fā)展，同時也促進(jìn)PCB的發(fā)展，也對印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求。

2023-02-25 標(biāo)簽：pcbsmtBGA 5.1k 0

無鉛再流焊特點主要有哪些優(yōu)缺點

隨著SMT電子產(chǎn)品向小型化、高組裝密度方向發(fā)展，電子組裝技術(shù)也以表面貼裝技術(shù)為主。因此，下面簡單說明幾點無鉛再流焊特點。

2019-10-24 標(biāo)簽：pcb元器件smt 5k 0

QFN封裝有哪些特點

之前金譽(yù)半導(dǎo)體有科普過由于芯片封裝結(jié)構(gòu)上的不同，從而產(chǎn)生了非常多的封裝類型，比如說QFN方形扁平無引腳封裝、BGA 球柵陣列封裝、SOP 小外形外殼裝、...

2022-09-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝BGA 5k 0

BGA的優(yōu)點介紹

正確的pcb布局的重要性怎么強(qiáng)調(diào)都不過分。雖然它將各種電子元件連接在單個基板上，但它是將元件連接到電路板表面的方法，這可以大大影響其穩(wěn)定性及其效率。

2019-08-05 標(biāo)簽：BGAPCB打樣華強(qiáng)PCB 4.9k 0

PCB電路板散熱有哪些技巧詳細(xì)方法說明

對于電子設(shè)備來說，工作時都會產(chǎn)生一定的熱量，從而使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時將該熱量散發(fā)出去，設(shè)備就會持續(xù)的升溫，器件就會因過熱而失效，電子設(shè)備的...

2019-02-03 標(biāo)簽：PCB晶體管BGA 4.9k 0

給大家講一講SMT加工價位的計算方法

有一些企業(yè)計算1個焊盤作為一個點，可是有兩個焊接點作為一個點。以焊盤計算為例，就是計算PCBA板上的焊盤總量，但一些特殊的元器件，如電感、大電容、集成電...

2022-11-12 標(biāo)簽：smtBGAPCBA 4.8k 0

PCB | 高速BGA 封裝與PCB 差分互連結(jié)構(gòu)的設(shè)計與優(yōu)化

本文通過對高速BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)的優(yōu)化設(shè)計，利用CST全波電磁場仿真軟件進(jìn)行3D建模，分別研究了差分布線方式、信號布局方式、信號孔/地孔比、...

2019-05-29 標(biāo)簽：pcbBGA 4.8k 0

BGA要TX、RX分層，怎么分層才是正確的分層

TX、RX為什么要分層，并拋出了一個具體的布線問題：BGA需要出4行線，2行TX、2行RX，但是分兩種BGA pin定義（如下圖所示），針對這兩種BGA...

2021-03-30 標(biāo)簽：BGARX分層 4.8k 0

功率器件的概念 功率器件封裝類型有哪些

功率器件是指用于控制、調(diào)節(jié)和放大電能的電子元件。它們主要用于處理大功率電信號或驅(qū)動高功率負(fù)載，例如電機(jī)、變壓器、照明設(shè)備等。

2023-06-28 標(biāo)簽：集成電路smdBGA 4.7k 0

按功能分集成電路有哪些類型 集成電路的工作速度主要取決于什么

數(shù)字集成電路 （Digital Integrated Circuit，DIC）：數(shù)字集成電路主要用于處理和操作數(shù)字信號，執(zhí)行邏輯運(yùn)算、計數(shù)和存儲等功能。...

2023-08-04 標(biāo)簽：集成電路存儲器模數(shù)轉(zhuǎn)換器 4.6k 0

PCB過孔塞孔目的

隨著電子產(chǎn)品向輕、薄、小的方向發(fā)展， PCB 也推向了高密度、高難度發(fā)展，客戶的要求也越來越高 , 也有了一些客戶對盤中孔要求塞孔 , 因此對塞孔的要求...

2022-10-24 標(biāo)簽：集成電路pcbBGA 4.6k 0