完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你，還能領(lǐng)取20積分哦，立即完善>
標(biāo)簽 > bga
BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。
文章：490個 瀏覽：50319次 帖子：186個
PCB絲印設(shè)計(jì)的要求和注意事項(xiàng)有哪些呢？
絲印設(shè)計(jì)是PCB設(shè)計(jì)中必不可少的因素，PCB板上絲印通常包括：元器件絲印及位號、板名、版本號、防靜電標(biāo)識、條碼絲印、公司LOGO及其他一些標(biāo)識。接下來，...
2023-12-27 標(biāo)簽：PCB板PCB設(shè)計(jì)BGA 3.2k 0
不知道大家在畫PCB的時候會不會遇到這樣的情況：芯片的引腳太密，某個引腳想要走線出去但是完全被包圍了，尤其是在BGA封裝的芯片中。例如下圖中的U1_B7...
BGA混裝工藝一般指：“有鉛焊料+部分無鉛元器件”或“無鉛焊料+部分有鉛元器件”。以焊接所用的焊料為基準(zhǔn)，“有鉛焊料+部分無鉛元器件”實(shí)際是一個“有鉛工...
目前，F(xiàn)C-BGA 都是在C4 的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)上，再進(jìn)行封裝與工藝技術(shù)的設(shè)計(jì)與研發(fā)的。
熱風(fēng)焊料整平 (HASL) 熱風(fēng)焊料整平 (HASL) 是業(yè)內(nèi)最常用的表面處理方法之一。HASL分為兩種，一種是含鉛錫，一種是不含鉛錫。HASL 也是可...
SMT加工中的各種檢測技術(shù)與組合應(yīng)用研究
AOI和AⅪ主要進(jìn)行外觀檢查，如橋接、錯位、焊點(diǎn)過大、焊點(diǎn)過小等，但無法對器件本身問題及電路性能進(jìn)行檢查。其中AXI能檢測出BGA等器件的隱藏焊點(diǎn)，以及...
本文通過對BGA器件側(cè)掉焊盤問題進(jìn)行詳細(xì)的分析，發(fā)現(xiàn)在BGA應(yīng)用中存在的掉焊盤問題，并結(jié)合此次新發(fā)現(xiàn)的問題，對失效現(xiàn)象進(jìn)行詳細(xì)的分析和研究，最終找到此類...
1 SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢 1. SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢 2.自主設(shè)計(jì)SiP產(chǎn)品介紹 3.高密度SiP封裝主要技術(shù)挑戰(zhàn) 4. Si...
星狀走線的威力是要在 BGA的IC才會顯示出來因?yàn)橹麟娫闯隹跁蠦ypass電容，所以Noise會順著Bypass電容流到GND，確保流出去的電源都是純...
0201、01005微型片式元件立碑是SMT焊接過程常見的工藝缺陷，特別是隨著電子產(chǎn)品的微型化，立碑問題越來越突出，本文系統(tǒng)介紹了片式元件立碑的機(jī)理及主...
導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔，為了達(dá)到客戶要求，導(dǎo)通孔必須塞孔，經(jīng)過大量的實(shí)踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠。
2020-01-03 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)BGA塞孔 2.9k 0
系統(tǒng)級封裝（system in package，SIP）是指將不同種類的元件，通過不同種技術(shù)，混載于同一封裝體內(nèi)，由此構(gòu)成系統(tǒng)集成封裝形式。該定義是通過...
關(guān)于PCB設(shè)計(jì)填充通孔的準(zhǔn)則
如果你的通孔保持開路，焊料將趨于向下虹吸到通孔中。直徑越大，虹吸問題越嚴(yán)重。
所謂芯片尺寸封裝就是CSP (Chip Size Package或Chip Scale Package)。JEDEC(美國EIA協(xié)會聯(lián)合電子器件工程委員...
封裝類型的選擇是IC 設(shè)計(jì)和封裝測試的一個重要環(huán)節(jié)。如果封裝類型選擇不當(dāng)，可能會造成產(chǎn)品功能無法實(shí)現(xiàn)，或者成本過高，甚至導(dǎo)致整個設(shè)計(jì)失敗。
2023-04-03 標(biāo)簽：pcbIC設(shè)計(jì)封裝 2.7k 0
在PCB的設(shè)計(jì)中，使用去偶電容能夠有效濾除電源中包含的噪聲，電容的擺放是根據(jù)容值大小確定，電容的去耦作用是有一定的距離要求，滿足去耦半徑問題
2023-03-08 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)BGA電源IC 2.6k 0
定義：指導(dǎo)PCBA單板工藝應(yīng)變測試，以及在單板加工過程中的應(yīng)變管控重點(diǎn)。
芯片封裝技術(shù)的基本概念、分類、技術(shù)發(fā)展和市場趨勢
芯片封裝技術(shù)是現(xiàn)代電子技術(shù)中的重要環(huán)節(jié)，它是將芯片與外界隔離開來，保護(hù)芯片不受外部環(huán)境的影響，同時實(shí)現(xiàn)芯片之間的連接和信息傳輸。本文將對芯片封裝技術(shù)的基...
當(dāng)我們拿到一個PCB板時，如何初步快速判斷它的質(zhì)量是好還是壞呢？ 可以從以下四個方面著手切入： 第一，看板子的絲印文字。 高質(zhì)量的PCB板絲印是很清晰的...
換一批
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
關(guān)注我們的微信
下載發(fā)燒友APP
電子發(fā)燒友觀察
版權(quán)所有 ? 湖南華秋數(shù)字科技有限公司
長沙市望城經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)航空路6號手機(jī)智能終端產(chǎn)業(yè)園2號廠房3層（0731-88081133）
電子發(fā)燒友 （電路圖） 湘公網(wǎng)安備43011202000918
工商網(wǎng)監(jiān)
湘ICP備2023018690號-1
