bga

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BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。

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bga技術(shù)

? 本文是篇綜述，回顧了學(xué)術(shù)界、工業(yè)界在解決2.5D封裝熱力問(wèn)題上的努力。研究?jī)?nèi)容包含對(duì)翹曲應(yīng)變、BGA疲勞壽命的仿真測(cè)試評(píng)估，討論了材料物性、結(jié)構(gòu)參數(shù)...

2024-11-24 標(biāo)簽：BGA 2.5D封裝 2.6k 0

IC半導(dǎo)體封裝如何看？70種半導(dǎo)體封裝總結(jié)經(jīng)驗(yàn)篇

球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)...

2023-03-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IC 封裝 2.5k 0

封裝設(shè)計(jì)與仿真流程

典型的封裝設(shè)計(jì)與仿真流程如圖所示。

2023-05-19 標(biāo)簽：pcb 封裝仿真 2.5k 0

什么是先進(jìn)封裝？和傳統(tǒng)封裝有什么區(qū)別？

半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到S...

2023-08-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電路板封裝 2.5k 0

PCBA焊點(diǎn)氣泡的危害及其產(chǎn)生原因分析

PCBA焊點(diǎn)氣泡（空洞）的危害及其產(chǎn)生原因分析

2024-01-05 標(biāo)簽：BGA PCBA 2.5k 0

淺談CPU處理器的基板和散熱

切開(kāi)的這個(gè)CPU是BGA封裝的，底部的圓珠就是BGA錫球，在往上一層就是PCB基板，然后中間是CPU核心及導(dǎo)熱材料，上面的就是金屬保護(hù)蓋。

2023-04-03 標(biāo)簽：處理器 cpu BGA 2.5k 0

詳細(xì)解析電源完整性去耦電容原理及選型

電源完整性在現(xiàn)今的電子產(chǎn)品中相當(dāng)重要。有幾個(gè)有關(guān)電源完整性的層面：芯片層面、芯片封裝層面、電路板層面及系統(tǒng)層面。

2023-10-11 標(biāo)簽：電磁干擾電磁兼容性 BGA 2.5k 0

聊聊PCB的技術(shù)

PCB：Printed circuit board 印刷電路板，是指在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制元件的印刷板。

2022-11-12 標(biāo)簽：信號(hào)完整性 BGA 寄生電容 2.4k 0

自動(dòng)化建模和優(yōu)化112G封裝過(guò)孔——封裝Core層過(guò)孔和BGA焊盤(pán)區(qū)域的阻抗優(yōu)化

導(dǎo)讀：移動(dòng)數(shù)據(jù)的迅速攀升、蓬勃發(fā)展的人工智能及機(jī)器學(xué)習(xí)（AI / ML）應(yīng)用，以及 5G 通信對(duì)帶寬前所未有的需求，導(dǎo)致對(duì)現(xiàn)有云數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器、存儲(chǔ)和...

2022-12-07 標(biāo)簽：封裝 Core BGA 2.4k 0

針對(duì) BGA 封裝的 PCB Layout 關(guān)鍵建議

本文要點(diǎn)深入了解BGA封裝。探索針對(duì)BGA封裝的PCBLayout關(guān)鍵建議。利用強(qiáng)大的PCB設(shè)計(jì)工具來(lái)處理BGA設(shè)計(jì)。電子設(shè)備的功能越來(lái)越強(qiáng)大，而體積卻...

2024-10-19 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)BGA Pcb layout 2.4k 0

傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝的區(qū)別

2024-01-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電路板 BGA 2.4k 0

PCB紅墨水測(cè)試的定義

隨著SMT技術(shù)與元器件高密封裝技術(shù)的迅速發(fā)展，PCB上的元器件，因?yàn)楹附庸に嚨膯?wèn)題，焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量是影響產(chǎn)品可靠性的一個(gè)重要因素。特別是對(duì)于器件集成度較...

2023-12-12 標(biāo)簽：pcb 元器件 smt 2.3k 0

電路板硬件設(shè)計(jì)的實(shí)踐路線進(jìn)階歷程

proteus。這個(gè)軟件很適合仿真單片機(jī)，元件庫(kù)也挺多的，但是有個(gè)致命的缺點(diǎn)，就是太智能了。單片機(jī)不接電源、不接晶振也能正常工作，這跟實(shí)際有很大出入，所...

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如何在Genesis平臺(tái)中實(shí)現(xiàn)原理圖和PCB實(shí)時(shí)交互功能

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2023-08-31 標(biāo)簽：原理圖 pcb 電路板 2.3k 0

冷熱沖擊后，有什么原因會(huì)造成焊球開(kāi)裂？

徐斌:焊球開(kāi)裂做紅墨水實(shí)驗(yàn)有說(shuō)服力，焊球開(kāi)裂一般是受外力造成的哲:SMT制程中有什么條件會(huì)導(dǎo)致？徐斌:你們分板是怎么分的？哲:銑刀，分板的應(yīng)...

2023-08-24 標(biāo)簽：smt BGA 焊盤(pán) 2.3k 0

芯片封裝的主要生產(chǎn)過(guò)程

封裝的主要生產(chǎn)過(guò)程包括：晶圓切割，將晶圓上每一晶粒加以切割分離。粘晶，（Die-Attach）將切割完成的晶粒放置在導(dǎo)線架上。焊線，（WireBond）...

2024-04-12 標(biāo)簽：集成電路晶圓 BGA 2.3k 0

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2023-07-05 標(biāo)簽：焊錫 BGA 光纖激光器 2.3k 0

AD實(shí)例—官方八層板欣賞

對(duì)于學(xué)習(xí)AD繪圖的小伙伴來(lái)說(shuō)，手里能有一些可靠的模板是非常重要的。小編就喜歡欣賞別人繪制的成功PCB。通過(guò)研究他們的走線，布局。能夠?qū)W到好多知識(shí)。之前小...

2023-11-09 標(biāo)簽：原理圖封裝 BGA 2.2k 0

微電子封裝技術(shù)探討

本文對(duì)微電子封裝技術(shù)進(jìn)行了研究，簡(jiǎn)要地對(duì)微電子封裝技術(shù)進(jìn)行了分析，并詳細(xì)地介紹了目前在生產(chǎn)中使用較為廣泛的BGA封裝技術(shù)、CSP封裝技術(shù)以及3D封裝技術(shù)...

2022-11-28 標(biāo)簽：封裝技術(shù)BGA CSP 2.2k 0

BGA封裝技術(shù)介紹

2023-07-25 標(biāo)簽：封裝封裝技術(shù)BGA 2.2k 0

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